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#12401 |
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Senior Member
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Città: Urbino (PU)
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Discorso fonderie AMD passate a GF.
AMD ha venduto le fonderie a GF ad un prezzo (valorizzato) in funzione delle aspettative sul 32nm SOI e sull'uso degli stessi macchinari sul successivo 22nm (il SOI, a differenza del Bulk, permette di riutilizzare gli stessi macchinari a salto di nodo cambiando/potenziando unicamente la parte litografica). Se GF avesse saputo a priori che il 32nm SOI non sarebbe stato un gran PP (diminuendo i guadagni), perchè ovviamente un BD meno competitivo = meno volume di vendita e meno margine a die per GF, e sviluppare un processo alternativo, in quanto il 28nm Bulk è stato fatto perchè il 22nm SOI cancellato, non so nemmeno se GF le avrebbe comprate le FAB ad AMD, ma sicuramente non al prezzo a cui AMD le ha vendute. AMD ha venduto le FAB sul processo 45nm in funzione e sul 32nm/22nm SOI in sviluppo, e Buldozer è venuto fuori a FAB di proprietà GF. AMD, da quello che ricordo, aveva un contratto che conservava il potere decisionale anche non avendo più la maggioranza delle azioni per un periodo di tempo di 1 anno (o 2?), forse proprio per tutelare Buldozer. Vi ricordate dopo Zambesi i rumors che tecnici IBM (silicio) erano andati a Dresda per aiutare lo sviluppo del 32nm SOI? Purtroppo la soluzione è stato l'RCM (PD) e di silicio nada... tranne la delusione della cancellazione 22nm.
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#12402 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2005
Città: Napoli
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Per il problema architettura: solo ultimamente, a partire da bobcat, jaguar e llano AMD si è messa seriamente a pensare al risparmio energetico, clock gating ecc e magari al tempo di progettazione di BD non c'erano neanche paper accademici e guide tecniche. A memoria a quel tempo NESSUNO lo faceva... Si pensava solo a IPC e clock e al massimo bilanciare il FO4 per massime prestazioni (13, P4 e IBM z*) o miglior perf/w (17, BD e penso qualche POWER, visto che il paper era IBM)... No, sapevo che non ce l'avevi con me, ma ho voluto dire la mia sulla diatriba, così magari si smette di parlarne...
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0 A.D. React OS La vita è troppo bella per rovinarsela per i piccoli problemi quotidiani... IL MIO PROFILO SOUNDCLOUD! |
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#12403 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2003
Città: Milano
Messaggi: 4080
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nella parte in grassetto chiedevo a Paolo in quanto non capivo nella parte non in grassetto mi riferivo a te. ps: non ho letto gli ultimi 2 giorni i post, ho solo sfogliato per vedere seci fosse qualcosa d'importante Ultima modifica di digieffe : 15-01-2017 alle 13:03. |
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#12404 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31982
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In poche parole, a parità di architettura sul 45ns vs 32nm, io non vedo alcun guadagno frequenza/TDP se non nel TDP a frequenze più basse (Phenom II 45nm vs Phenom II 32nm (Llano)). Contrariamente Piledriver (in parte sugli FX ma molto di più sugli APU vs Llano)/Steamroller/Excavator, abbiamo progressi TDP/frequenza e TDP/prestazioni irraggiungibili con l'architettura Phenom II (Confronta umn Llano 2,9GHz max con un Trinity e successivo, e l'architettura BR che sul 28nm Bulk ha permesso features che ha portato l'architettura BR con 1/4 del TDP a frequenze di ~1,4GHz superiori e con una iGPU enormemente più potente... e considerando il 28nm Bulk non è migliore del 32nm SOI, il vantaggio non verrebbe certamente dal PP silicio. Nel discorso tra te e me, nulla toglie alla tua opinione dell'IPC basso (troppo basso) di BD. Però, l'obiettivo AMD era di aumentare la potenza ST e MT grazie all'FO4 che avrebbe aumentato le frequenze. AMD si è ritrovata con BD senza il plus dell'FO4, ma si è anche ritrovata Intel che ha aumentato le frequenze grazie al silicio pur rimanendo su un FO4 alto (un 7700K a 4,5GHz non arriva a 4,5GHz grazie all'FO4, visto che BR solamente grazie all'FO4 arriva a 4,3GHz) In poche parole, BD ha avuto -1 dal silicio, Intel ha fatto +1 sul silicio = BD -2. Mettici poi che AMD non ha evoluto BD FX come BD APU, ed è ovvio che alla fine BD sia -3. Però il -3 di un 8350 è fazioso considerarlo unicamente architetturale, perchè un 8350 su base XV già passerebbe a -2, realizzato sul 14nm passerebbe a -1.
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#12405 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2015
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Mhm un po' di pubblicità che non fa mai male
https://youtu.be/Qn_E_pI9GeY?t=4m57s
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#12406 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Non so se avete notato... ma sulle mobo AM4 X370 (Biostar e Asrock) c'è una voce sulla mobo:
M.2 cooling, in entrami posizionato a fianco del socket (lato verso le PCI). Cooling vuol dire raffreddamento... ma che funzione ha? Non è sulla parte ALI... e su Biostar assomiglia più ad un qualche cosa che andrebbe poggiato sopra (più che di raffreddamento sotto)... pipe non ci sono... Nella Asrock riporta ULTRA M.2, ma addirittura sembra più un connettore a cui andrebbe collegato qualche cosa... Qualcuno sa di più in merito?
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#12407 | |
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ultra m2 ha più banda sfruttando 4 linee pcie 3.0 (32Gb/s dovrebbe essere)
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“Siamo viaggiatori delle più remote vie della conoscenza. Demoni per alcuni, angeli per altri.” Trattato con: enos76, salvo26, Growan, maverick_1967, umbmor, Rhadamanthis, creatron, Eagle_76, salfazio, djfolle27, michelem42, Dragonero87, Amorph, Yota79, MontegoBay |
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#12408 | |
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#12409 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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Comunque la Asrock Taichi ha 8 porte SATA, le Biostar 6... al momento pure io sono indirizzato alla Asrock. Aspetto di vedere le Asus, parte ali e porte SATA, ma se Asus non offre di più a pari prezzo... forse faccio le corna... e vado di Asrock.
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#12410 | |
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Ma perchè raffreddamento? Gli SSD hanno ancora il problema di perdere i dati dopo un tot di tempo? O ci sono modelli che non l'hanno?
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#12411 | |
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io aspetto anche la ocformula per decidere, sperando che ci sarà anche quella
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#12412 | |
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no assolutamente gli ssd non perdono i dati
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#12413 |
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Bannato
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A regà, ma ancora vi state a fare le pippe mentali su cosa sarebbe potuto essere Bulldozer SE e MA!?!?!?!?!?!?
IMHO, è stato un flop. Punto. Non serve ad una mazza ipotizzare le performance di RyZen in base a quelle di BD. La uArch è totalmente nuova, il PP molto più avanzato. Ebbasta, continuate a scrivere post chilometrici su BD, sul perchè non ha funzionato, e bla bla bla bla bla bla... Basta. Piuttosto, vedete di rubare ad AMD qualche slide non ancora pubblicata sui vari modelli di RyZen che saranno disponibili, sui prezzi e sulle frequenze.
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#12414 | |
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Senior Member
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#12415 | |
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Bannato
Iscritto dal: Jun 2011
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senza rubare nessuna slide ho elaborato delle mie personalissime speculazioni, tenendo conto di: 1) test fatti con un ES buggato da canard pc, 2) test fatti da amd nel migliore scenario di utlizzo 3) prezzi attuali degli FX 4) prezzi attuali degli intel i3-i5-i7-i7 (2011) e che intel potrebbe cmq abbassare i listini almeno di un 20%-30% sui gli i7 2011. 5) frequenze degli utlimi ES step F4 in mano a canard Ecco la mia ipotesi: RyZen Modelli base con die nativo RZ-4440 4c/4th SMT OFF freq base 3,8 GHz freq turbo tutti i core 4 GHz freq turbo 1-2 core 4,5 GHz tdp 65 watt prezzo iva compresa 130 euro RZ-4840 4c/8th freq base 3,8 GHz freq turbo tutti i core 4 GHz freq turbo 1-2 core 4,5 GHz tdp 65 watt prezzo iva compresa 190 euro RyZen Modelli medi con die di scarto RZ-61233 6c/12th freq base 3,2 GHz freq turbo tutti i core 3,3 GHz freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 3,6 GHz freq turbo 1-2 core 4,0 GHz tdp 95 watt prezzo iva compresa 250 euro RZ-61237 6c/12th freq base 3,6 GHz freq turbo tutti i core 3,7 GHz freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 4,0 GHz freq turbo 1-2 core 4,4 GHz tdp 95 watt prezzo iva compresa 290 euro RyZen Modelli di punta RZ-81634 8c/16th freq base 3,3 GHz freq turbo tutti i core 3,4 GHz freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 3,7 GHz freq turbo 1-2 core 4,1 GHz tdp 95 watt prezzo iva compresa 360 euro RZ-81637 8c/16th freq base 3,6 GHz freq turbo tutti i core 3,7 GHz freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 4,0 GHz freq turbo 1-2 core 4,4 GHz tdp 95 watt impianto a liquido AiO 2x120 prezzo iva compresa 460 euro Tenete presente che non si ancora se i 6 core esisteranno come scarti degli 8 anche se lo ritengo molto probabile e se esisteranno i 4 core non derivati da scarti ma con die nativo in preparazione apu RR. Nota: i livelli di turbo sono i minimi che si possono ottenere visto che con le nuove tecnologie implementate le frequenze in particolari condizioni (case molto areato, temp ambiente bassa, basso utilizzo dei core e dissipatore aftermarket) potrebbero risultare più alte. Ultima modifica di Mister D : 15-01-2017 alle 14:40. |
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#12416 | |
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Bannato
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#12417 | |
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Senior Member
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Ma AMD aveva detto che ryzen 8c/16t partiva da 3.4 GHz quindi il primo esamplare da 3.3 GHz non mi convince.
Per il resto 40€ di differenza sull'esacore per 300 MHz... usualmente le differenze erano di 200 MHz + 20$ Quote:
Quello sulla Biostar "m.2 cooling" è il dissipatore che si applica direttamente sul dispositivo m.2 per raffreddarlo (visto che alcuni scaldano un po', più o meno dal 950 pro e precedenti). Il data retention era una bufala... Ultima modifica di Ryddyck : 15-01-2017 alle 15:16. |
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#12418 |
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Senior Member
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MB AM4
https://www.tomshw.it/motherboard-am...a-cambia-82618
purtroppo nulla sulle caratteristiche dei modelli di mobo commerciali. Però 2 cose: Per chi vuole un sistema piccolo L'X300 è quello più interessante perché è ridotto all'osso, ossia lascia tutto l'onere dell'input/output a quanto integrato nelle nuove CPU AMD, ma permette l'overclock delle CPU (tutte le CPU Ryzen hanno il moltiplicatore sbloccato) e di realizzare piattaforme con due slot PCIe. Insomma, si potranno creare mini PC piuttosto potenti. amd am4 chipset differenze Per chi vuole molti unità di archiviazione La cosa positiva è che le quattro linee PCIe che i chip Ryzen userebbero per comunicare con l'I/O gestito dalla motherboard possono essere riconvertite dai produttori di motherboard per aggiungere uno slot M.2 extra o più porte SATA. Anche Intel usa linee PCIe per comunicare con il chipset, ma adotta un'interfaccia DMI a cui i produttori di motherboard non possono accedere. Quindi (spero) che da 6 porte native, si possa passare a 8 (come del resto la Taichi ha), ma anche 10 (+2) nel caso che il produttore integri un chip Sata di terzi ulteriore.
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#12419 | |||||
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Quello che voglio dire, è che SE Zen è solamente X8 nativo, AMD potrebbe pure fare la scelta (secondo me obbligata quasi) di castrare qualsiasi X8 <3,4GHz per realizzare degli X4, in primis perchè sciegliendo il CCX da tenere, le possibilità di frequenze superiori aumenterebbero, in secondo luogo, la scelta dipenderebbe dalle percentuali fallate/frequenza e da quanto AMD sarebbe disposta a scendere nel listino X8 <frequenza vs X4 > frequenza. Io comunque sono dell'idea che il 14nm raggiungerà frequenze ottime, ma dubito sulla resa numerica, cioè sulla quantità di die che effettivamente sarebbero disponibili. Anche sta storia degli X4 senza SMT, mi sa tanto per ottenere le massime frequenze (XFR lavora in base al consumo/temperature del core, e il core senza SMT, cioè max 1 TH, ovviamente renderebbe più generoso l'XFR). Poi se Zen X4 sarà prezzato ~come Intel X2+2, di certo non farà fatica. Zen X4+4 vs gli i5, Zen >X4+4 a seconda di quanto Intel calerà gli i7 X4+4. Lo sai cosa trovo buffa? La situazione Intel con fascia 7700K. Non credo che per Intel sarebbe difficile abbassarne il listino per rendere Zen X4+4 "meno conveniente" prezzo/prestazioni, ma ciò obbligherebbe ancor più AMD a rendere più accattivante Zen X8+8, ovviamente con ripercussioni sulla fascia E. Quote:
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Se vuoi ridere, nel postare mi sono trattenuto... perchè ero partito già con il pensare ad un Zen X8+8 con kit liquido con raffreddamento ulteriore del liquido tramite quel "coso". Quote:
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#12420 | |
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Ma se questo succede, può considerarsi un buon silicio? Non ricordo se il precedente chip IBM fosse costruito sullo stesso silicio di glofo ma a 45 nm. Perché se così fosse allora si potrebbe ragionevolmente dire senza troppi dubbi che il 32 nm è ...buono. Ma un silicio per essere buono deve poter permettere solo frequenze elevate e non consumi ridotti? Per questo chiedo un confronto di pari architettura e costruttore, il confronto con ibm con tanto di carte e documenti non mi dice proprio nulla, ancor meno se IBM non ha mai utilizzato silicio glofo prima del 32. E se vogliamo visto il post di bjt2 allora anche BD non ha i problemi di "design" che scrivi tu, visto che se non si guardano i consumi raggiungerebbe le stesse frequenze. Mentre se Llano a parità di frequenza mostra gli stessi consumi di un phenom 2 su 45 è tutto ok?
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__________ Configurazione: Mainboard Gigabyte G1.Sniper A88X (rev. 3.0) ; APU A10 7850K ; HDD Western Digital SATA III WD Blue 1 TB ; Ram Corsair 1866 mhz 16 gb ; OS Seven premium 64 bit Ultima modifica di george_p : 15-01-2017 alle 16:02. |
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