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#10341 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2003
Città: Milano
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il concetto che volevo espore è: la L1I serve per il codice dell'emulatore, nella L1D entreranno sia il codice da emulare, che i dati del codice emulato (oltre che gli altri dati dell'emulatore). provo con un es. programma "normale": 32k I (utili) + 32k D (utili) programma emulatore: 32k I emulatore + 32k D dati emulatore: istruzioni da emulare (utili) + dati (utili) + altri dati emulatore di fatto la macchina emulata ha solo 32k per istruzioni e dati e li deve anche condividere con il resto dei dati dell'emulatore. |
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#10342 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2015
Messaggi: 10200
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#10343 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2005
Messaggi: 2177
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Probabile spiegazione dei consumi "alti" di Ryzen all'evento New Horizon
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__________ Configurazione: Mainboard Gigabyte G1.Sniper A88X (rev. 3.0) ; APU A10 7850K ; HDD Western Digital SATA III WD Blue 1 TB ; Ram Corsair 1866 mhz 16 gb ; OS Seven premium 64 bit |
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#10344 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2005
Città: Napoli
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Un uccellino mi ha detto che Zen era overvoltato alla presentazione, per paura che si bloccasse e che le versioni finali saliranno molto... Inoltre gli ES sono arrivati almeno all'E4 e F3...
La questione dell'overvolt è su B&C... Il resto è qui: https://twitter.com/BitsAndChipsEng/...77056052129792 e qui https://twitter.com/Dresdenboy/statu...98628750032897
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0 A.D. React OS La vita è troppo bella per rovinarsela per i piccoli problemi quotidiani... IL MIO PROFILO SOUNDCLOUD! |
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#10345 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2003
Città: Milano
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#10346 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2005
Città: Napoli
Messaggi: 6817
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Il capitano ci può aiutare su quando si incrementa il numero o quando si cambia lettera...
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#10347 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Per quello che mi ricordo, quando si cambia la lettera o si cambia PP silicio o si cambia qualcosa di notevole alla'architettura.
Esempio Phenom II C1-C2-C3 sono X4, D1 era il Thuban Opteron, E0 era il Thuban Desktop con Turbo + low-k. Tutte sti cambiamenti farebbero supporre che il rumors dei molti bug sia vero e che nel contempo abbiano magari realizzato dei trattamenti diversi per avere meno TDP/più frequenza.
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#10348 |
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Iscritto dal: Oct 2003
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#10349 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2016
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in parole povere che significa?
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“Siamo viaggiatori delle più remote vie della conoscenza. Demoni per alcuni, angeli per altri.” Trattato con: enos76, salvo26, Growan, maverick_1967, umbmor, Rhadamanthis, creatron, Eagle_76, salfazio, djfolle27, michelem42, Dragonero87, Amorph, Yota79, MontegoBay |
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#10350 | |||
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Secondo me ha più valore la data ufficiale annunciata da AMD che le ipotesi che si possono fare per giustificare un ritardo inevitabile. Letto qui? Quote:
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#10351 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32026
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O il tempo del tape-out è inferiore a 3 mesi (siamo a 12 mesi da quando Zen è finito sul silicio per la prima volta) o possono fare più tape-out contemporaneamente. Faccio un esempio... tanto Zen è quasi a blocchi... se devono risolvere un problema nella L3 e un problema nell'MC e qualsiasi altro problema, potrebbero fare il tape-out di quella singola parte che essendo piccola richiederebbe meno tempo? E magari mentre fanno quello lavorare contemporaneamente al prox?
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#10352 |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2003
Città: Milano
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che le lettere ed i numeri sono progrediti mooolto rapidamente rispetto a quanto ne sappiamo. forse hanno saltato delle lettere/numeri? hanno utilizzato altri modi per contarli? hanno una tcnologia diversa che consente in meno mesi? boh?
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#10353 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2003
Messaggi: 24171
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C'e stato un rumors su altri ES di ZEN apparsi con il finale OPN "F3" che, fermo restando parliamo di "aria fritta" dato che non esiste una conferma anche indiretta di questi nuovi sample, parliamo di un step superiore al A0 ma anche in questo caso non direttamente collegabile al prodotto destinato alla produzione in volumi. Detto questo il "sistema" utilizzato con il K10 e i primi K15 sull'evoluzione del silicio dovrebbe essere sostanzialmente "diverso" o comunque poco paragonabile con le evoluzioni dello stepping visto con le precedenti CPU. Di sicuro quello visto all'evento di AMD del 13 dicembre sono ES con l'architettura "finale" cioè quella che rende al meglio sul lato IPC (tranne ovviamente a BUG del l'ultimo minuto), ma sicuramente non quella definitiva per la produzioni in volumi.
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AMD Ryzen 9600x|Thermalright Peerless Assassin 120 Mini W|MSI MAG B850M MORTAR WIFI|2x16GB ORICO Raceline Champion 6000MHz CL30|1 M.2 NVMe SK hynix Platinum P41 1TB (OS Win11)|1 M.2 NVMe Lexar EQ790 2TB (Games)|1 M.2 NVMe Silicon Power A60 2TB (Varie)|PowerColor【RX 9060 XT Hellhound Spectral White】16GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Enermax Revolution D.F. 650W 80+ gold|Case Antec CX700|Fans By Noctua e Thermalright |
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#10354 | |
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Iscritto dal: Oct 2003
Città: Milano
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#10355 | |
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#10356 | |
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Iscritto dal: Oct 2003
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#10357 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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AMD ha riferito che step era l'ES dell'evento il 13 dicembre?
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#10358 |
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Senior Member
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non mi sembra abbia detto niente a riguardo
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#10359 | |
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Senior Member
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Però mi viene in mente una cosa. Sarebbe totalmente sovrapponibile per un OEM avere l'ES di GF o l'ES di TSMC? Nel senso... architetturalmente non credo vi siano differenze (a livello di bug probabilmente si, nel senso del numero) però non possono avere Vcore medesimi... o dico stronzate?
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#10360 |
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Senior Member
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che smaronata sta NDA... e dopo un po' basta...
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