[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[Lan_Di]

Originariamente inviato da tuttodigitale

Raven Bridge, per quello che ci è dato sapere, sostituirà le APU excavator da 12-65W. Non so quanto sia il TDP delle soluzioni NUC. POtrebbe non esserci problemi. Ma in quel caso i 720 30fps@dettagli alti, dovrebbe essere possibile.
Se il TDP è più basso, dovremmo aspettare soluzioni che sostituiscono Carrizo-L
si vociferava fino ad un paio di mesi fa di Stoney Ridge 2 core XV da 2GHz+ base, 192 sp-GCN e TDP a partire da 6W.

Imho, per soluzioni APU ZEN con bassissimo TDP, dobbiamo aspettare il q2-q3 2017

questo dovrebbe essere l'ultimo ritrovato in fatto di NUC, leggermente più grande di quelli visti fino questo momento, ma rimane estremamente compatto rispetto qualsiasi pc desktop:
http://www.anandtech.com/show/10343/...-minipc-review

Lasciando stare il prezzo, questo mini case supporta cpu con tdp 45w intel, aiutato da una ventolina in stile notebook.

La maggior parte dei nuc usa cpu con TDP minore, nel range 15 - 30 w che probabilmente non hanno bisogno di una ventolina per il raffreddamento.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da tuttodigitale

Almeno inizialmente il costo per transistor dei 14nm sarà superiore ai 28nm:

si, si, ma era per fare un ragionamento "più corto".
- Lo sviluppo silicio, ingente, viene ammortizzato da un plus di prezzo per ogni procio nell'arco generalmente di 1 anno e quindi qui conta un tot il volume perchè una cosa è dividere quel plus su 1 procio ed un'altra su 1000, che poi sia Intel verso sè stessa o AMD verso GF, non cambia nulla
- da quanti die nativi si produrrebbero ad architettura, e qui AMD Zen avrebbe al momento 1 unico die Zen X86, mentre Intel X4+4 (family 6700k), X6+6/X8+8 (5920/5930/5960X), X10/X12 un altro die nativo, quindi comunque AMD avrebbe 1 costo progetto e 1 costo affinamento, mentre Intel 3 costi progettuali e 3 affinamenti distinti, perchè ovviamente l'affinamento del silicio 6700K ha come prerogativa la massima frequenza a scapito del TDP, mentre un X10 ha il massimo numero di core nel minor TDP a scapito della frequenza massima
- dalla quantità di fallati a wafer
- dalla complessità dei test di selezione, In primis AMD testa 1 die nativo X8 e da quello supponiamo 5 varianti (X8 buono o meno, X6 buono o meno, selezione Opteron con 2 varianti e selezione desktop con 2 varianti, e da questa selezione coprirebbe l'intera gamma da X6 a X32, mentre Intel avrebbe la stessa selezione più o meno a die come AMD, ma al posto di 1 unico die quanti ne ha? 4 o 5 o più?
- Scorte di magazzino, cioè fattore produzione per tenere a scorta ogni modello, AMD che avrebbe una unica produzione die Zen X8 vs Intel quante?
-Non si possono fare paragoni solamente nel numero dei core quando AMD ha applicato il concetto di modularità appunto per avere 1 unico progetto con interventi minimi per aggiungere i core, L3 costante e dal die X8 un X16 è 2 die ed un X32 è 4 die, vs Intel che deve realizzare un die nativo a sè a seconda del numero dei core, con tanto di L3 che cambia, di affinamento silicio differenti a seconda del numero dei core e quant'altro...

Se un 8350, a corpo di tutto quanto sopra, ivi compreso il package, l'inscatolamento, + il ricarico distributore, grossista, negoziante, viene venduto a 170€, io credo che a monte il costo produzione silicio non possa essere superiore a 50€... quindi rapportato a quei 50€ e non ai 170€ del prezzo finale... al che mi viene da supporre che un processo più costoso di un altro, al più concretizzerebbe un plus di 10-20€ sul prezzo finale, non certo mazzette da 100€.

122mmq

Ok, io ricordavo 177, ma comunque il rapporto non cambia, perchè a die più piccolo = ricarico a mmq superiore.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da tuttodigitale

Raven Bridge, per quello che ci è dato sapere, sostituirà le APU excavator da 12-65W. Non so quanto sia il TDP delle soluzioni NUC. POtrebbe non esserci problemi. Ma in quel caso i 720 30fps@dettagli alti, dovrebbe essere possibile.
Se il TDP è più basso, dovremmo aspettare soluzioni che sostituiscono Carrizo-L
si vociferava fino ad un paio di mesi fa di Stoney Ridge 2 core XV da 2GHz+ base, 192 sp-GCN e TDP a partire da 6W.

Imho, per soluzioni APU ZEN con bassissimo TDP, dobbiamo aspettare il q2-q3 2017



Almeno inizialmente il costo per transistor dei 14nm sarà superiore ai 28nm:


la fonte è TSMC


122mmq

Credo che considerare il costo a mm2 o wafer sia incorretto, l'ideale sarebbe considerare il costo per transistor ( che è in discesa anche se frenata).

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da Piedone1113

Credo che considerare il costo a mm2 o wafer sia incorretto, l'ideale sarebbe considerare il costo per transistor ( che è in discesa anche se frenata).

slide AMD del 2013.
Dalla slide si nota anche quanto sia più costoso, a parità di mmq, i 28nm rispetto ai 32nm: circa il 40% in più (ad AMD costerebbe di più produrre l'apu Kaveri/Carrizo che non una cpu AM3, forse è per questo che ha preferito di non aggiornare e restare con piledriver)
La slide non fa nessun riferimento alle rese...credo che questo sia il costo a tecnologia matura.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da Veradun

Io direi che l'unico prezzo rilevante è quello per wafer. Poi però non dice nulla sul costo di un chip "finito" finché non aggiungi le rese - cioè quanti te ne vengono fuori buoni dal wafer, i costi di packaging - che suppongo non siano molto diversi se il die che ci infili è 100mmq o 150mmq, e le rese post packaging - perché suppongo che qualche morto lo faccia pure quel processo.

Visto che non sappiamo un granché di tutta sta roba, fare stime accurate sui costi che sostengono Intel e AMD per fare una CPU è meno agevole di uno sport estremo, e anche la l'idea sui costi "per die" che possiamo farci sono molto spannometrici, visto che Intel se li produce in house e AMD se li fa produrre.

P.S.: E' previsto che Zen abbia a bordo una iGPU anche scrausa in tutte le sue versioni come Intel o continuerà la distinzione APU/CPU iniziata con Llano?

Tranne che per l'ultramobile (dove un pp inferiore porta indiscussi vantaggi sul prodotto finito e quindi un aumento del costo del singolo chip sarebbe giustificabile) in tutti gli altri casi la riduzione del pp andrà in produzione soltanto quando la resa per wafer (intesa come guadagno) raggiunge almeno il paraggio con il pp precedente, per poi magari guadagnare di più con successivi affinamenti altrimenti nessuna fonderia avrebbe modo di recuperare le spese dei macchinari e di sviluppo.
Che poi i costi aumentino e il ritorno è meno certo è indubbio, ma 300mm2 a 22nm non possono costare mero di 200mm2 a 16nm.

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da Veradun

P.S.: E' previsto che Zen abbia a bordo una iGPU anche scrausa in tutte le sue versioni come Intel o continuerà la distinzione APU/CPU iniziata con Llano?

ma anche Intel fa distinzioni tra APU e CPU
Dal die di ZEN, non c'è traccia di gpu, ma ci sarebbe tutto il necessario per fare un'apu tramite interposer.

[el-mejo]

Qual'è la dimensione stimata del die Zen x8?

Ho appena scoperto che per die troppo piccoli non è possibile utilizzare la saldatura dell'his, pena il danneggiamento del die (ecco perchè i vari i5-i7 degli ultimi anni con la pasta...)

Dovremmo essere sopra i 200 mm2 giusto?

[jok3r87]

Originariamente inviato da el-mejo

Qual'è la dimensione stimata del die Zen x8?

Ho appena scoperto che per die troppo piccoli non è possibile utilizzare la saldatura dell'his, pena il danneggiamento del die (ecco perchè i vari i5-i7 degli ultimi anni con la pasta...)

Dovremmo essere sopra i 200 mm2 giusto?

Basta non mettere l'his

Inviato dal mio SM-G920F utilizzando Tapatalk

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da el-mejo

Qual'è la dimensione stimata del die Zen x8?

Ho appena scoperto che per die troppo piccoli non è possibile utilizzare la saldatura dell'his, pena il danneggiamento del die (ecco perchè i vari i5-i7 degli ultimi anni con la pasta...)

Dovremmo essere sopra i 200 mm2 giusto?

Tuttodigitale aveva calcolato dai 190mmq ai 250mmq, spannometricamente, penso valutando la foto del die Zen postata in rapporto alla L3, che conoscendone la dimensione, risulta possibile calcolare la grandezza del core, poi con i dati Samsung sul 14nm circa la densità e quant'altro...

Io grossolanamente avevo detto 250mmq semplicemente partendo dal fatto che la densità del 14nm permetterebbe il doppio dei transistor rispetto al 32nm SOI, quindi valutando 1 core Zen + SMT dovrebbe essere circa -20% di 1 modulo BD CMT, a grandi linee si dovrebbe avere -20% rispetto a BD, cioè 320mmq -20% = 238mmq, ma siccome è tutto spannometricamente, ho ipotizzato 250mmq

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da el-mejo

Qual'è la dimensione stimata del die Zen x8?
.....
Dovremmo essere sopra i 200 mm2 giusto?

come ha detto Paolo.OLiva ho provato a fare la stima dal primo fotogramma disponibile sul die di ZEN, le dimensioni le ho ricavate basandomi sulla dimensione della cache l3:

Originariamente inviato da tuttodigitale

+70% -> 251mmq
+100% -> 213mmq
+150% -> 170mmq

i numeri sulla sinistra si riferiscono a quanti transistor per mmq riescono a mettere in più passando dai 32 ai 14nm per la l3.

Per completezza nei forum stranieri danno una dimensione del die compreso tra 115-150mmq.

Originariamente inviato da el-mejo

Ho appena scoperto che per die troppo piccoli non è possibile utilizzare la saldatura dell'his, pena il danneggiamento del die (ecco perchè i vari i5-i7 degli ultimi anni con la pasta...)

mi pare una sciocchezza.
Il pentium 4 prescott aveva l'ihs saldato ed era piccolino: 112mmq

[el-mejo]

Originariamente inviato da jok3r87

Basta non mettere l'his

Inviato dal mio SM-G920F utilizzando Tapatalk

Non lo faranno mai, troppe rotture accidentali durante il montaggio o anche il semplice trasporto del pc con un dissipatore ad aria aftermarket montato.

Certo è che sarebbe l'ideale.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Tuttodigitale aveva calcolato dai 190mmq ai 250mmq, spannometricamente, penso valutando la foto del die Zen postata in rapporto alla L3, che conoscendone la dimensione, risulta possibile calcolare la grandezza del core, poi con i dati Samsung sul 14nm circa la densità e quant'altro...

Io grossolanamente avevo detto 250mmq semplicemente partendo dal fatto che la densità del 14nm permetterebbe il doppio dei transistor rispetto al 32nm SOI, quindi valutando 1 core Zen + SMT dovrebbe essere circa -20% di 1 modulo BD CMT, a grandi linee si dovrebbe avere -20% rispetto a BD, cioè 320mmq -20% = 238mmq, ma siccome è tutto spannometricamente, ho ipotizzato 250mmq

Allora siamo apposto, Sandy Bridge era di 216 mm2 ed era saldato.

Originariamente inviato da tuttodigitale

mi pare una sciocchezza.
Il pentium 4 prescott aveva l'ihs saldato ed era piccolino: 112mmq

Ecco questa era una cosa che volevo sapere, ero tentato di aprire un thread per sapere se le vecchie cpu single core dal die piccolo, quelle della generazione 90nm, erano saldate o meno.

Sarebbe però da capire se poi i problemi si sono presentati con il tempo ma non sono diventati di pubblico dominio a causa della rapida obsolescenza dell'hardware dell'epoca, oppure se questo problema si presenta con i die lunghi e stretti: il Prescott era quadrato.

Da parte mia un Athlon 64 3200+ Venice (90nm, 84 mm2) a 2ghz occato a 2,2ghz era morto dopo circa 4 anni di utilizzo, ma non so se era saldato o meno.

Comunque questo è il link dove ho trovato queste informazioni, mi sembra affidabile: http://overclocking.guide/the-truth-...cpu-soldering/

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Piedone1113

Tranne che per l'ultramobile (dove un pp inferiore porta indiscussi vantaggi sul prodotto finito e quindi un aumento del costo del singolo chip sarebbe giustificabile) in tutti gli altri casi la riduzione del pp andrà in produzione soltanto quando la resa per wafer (intesa come guadagno) raggiunge almeno il paraggio con il pp precedente, per poi magari guadagnare di più con successivi affinamenti altrimenti nessuna fonderia avrebbe modo di recuperare le spese dei macchinari e di sviluppo.

Certamente.

Che poi i costi aumentino e il ritorno è meno certo è indubbio, ma 300mm2 a 22nm non possono costare mero di 200mm2 a 16nm.

questo è ovvio, altrimenti tutta la fascia desktop media sarebbe prodotta con la miniaturizzazione precedente, a 125W TDP e non 95W.

Comunque io non è che ho riportato che AMD venderà un Zen X8+8 a 170€ (cosa che reputo più impossibile che improbabile), ma se potrebbe commercializzarlo ad un prezzo doppio, il che è assolutamente possibile, anche a processo non rodato (1) per rappresentare un'alternativa già al socket 1155 Intel.

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1) premetto che sono arrugginito in formule, ma se non sbaglio, la superficie di un cerchio è raggio * raggio * pigreco. Ora un wafer da 300mm (oramai l'hanno tutti da quella dimensione, dubito che utilizzino già quelli da 500mm) avrebbe una superficie di 70650mmq e dividendolo per la superficie di un die (calcolo grossolano, non tengo conto dello spazio tra die e die e della perdita dei bordi), si avrebbero i die a wafer.

70650/320mmq (8350) = 235/die wafer
70650/250 (Zen 250mmq) = 282/die wafer (+37)
70650/190 (Zen 190mmq) = 371/die wafer (+136)

Quindi anche a processo non rodato, un Zen 190mmq potrebbe avere 1 procio fallato irriciclabile su 3 ma comunque arrivare alla stessa resa/wafer di quella di un wafer con 8350 con resa 100%.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da tuttodigitale

Per completezza nei forum stranieri danno una dimensione del die compreso tra 115-150mmq.

Se quella fosse la reale dimensione, non ci sarebbe alcun motivo perchè AMD, con un costo produzione similare al 6700K, non si confronti con il socket 1155, anche offrendo potenze superiori.
Non facciamone un discorso di bandiera... dai, cacchio, dopo anni AMD si troverebbe architettura/silicio con un costo/performances migliore di Intel, e rinuncerebbe in toto a tutto il volume desktop medio (socket 1155) per fare la guerra sul 5960X e venderne a casse? Ma meglio a vagonate sul 6700K...

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da Piedone1113

Che poi i costi aumentino e il ritorno è meno certo è indubbio, ma 300mm2 a 22nm non possono costare mero di 200mm2 a 16nm.

dalla slide di AMD si scopre che il costo di un wafer da 28nm è circa il 40-45% superiore ai 32nm SOI...
ergo siamo proprio nella condizione che 280-290mmq a 32nm costano quanto 200 su 28nm...
se consideri che sulla carta sui 16nm puoi mettere ben oltre il 50% di transistor in più (e questi sono anche più veloci...), sono convenienti...oltre al fatto che ti permettono tutt'altro livello di prestazioni .....prestazioni tali che non sei nella condizione di dover svendere...

[bjt2]

Originariamente inviato da tuttodigitale

dalla slide di AMD si scopre che il costo di un wafer da 28nm è circa il 40-45% superiore ai 32nm SOI...
ergo siamo proprio nella condizione che 280-290mmq a 32nm costano quanto 200 su 28nm...
se consideri che sulla carta sui 16nm puoi mettere ben oltre il 50% di transistor in più (e questi sono anche più veloci...), sono convenienti...oltre al fatto che ti permettono tutt'altro livello di prestazioni .....prestazioni tali che non sei nella condizione di dover svendere...

Ora si spiega perchè esistono ancora i BD a 32nm... Oltre per il clock massimo...

[Piedone1113]

Originariamente inviato da bjt2

Ora si spiega perchè esistono ancora i BD a 32nm... Oltre per il clock massimo...

Si, ma sappiamo anche che il 28nm non è HP.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da tuttodigitale

dalla slide di AMD si scopre che il costo di un wafer da 28nm è circa il 40-45% superiore ai 32nm SOI...
ergo siamo proprio nella condizione che 280-290mmq a 32nm costano quanto 200 su 28nm...
se consideri che sulla carta sui 16nm puoi mettere ben oltre il 50% di transistor in più (e questi sono anche più veloci...), sono convenienti...oltre al fatto che ti permettono tutt'altro livello di prestazioni .....prestazioni tali che non sei nella condizione di dover svendere...

I 28 Bulk di AMD sono un processo anomalo.
Presi in prestito da altri settori ed adattati, ne consegue che gli scarti sono maggiori.
Ma Intel con i finfet non ha mai prodotto in pareggio e perdita con il pp precedente, prima ha messo tutto a posto e poi ha iniziato la produzione (ritardando anche la tabella di marcia.
Va da se che se 300 mm a 32nm costavano quanto 200 mm a 28nm o alzi il prezzo delle cpu (cosa che intel non ha fatto) oppure tieni il processo attivo più a lungo per massimizzare i profitti recuperando le spese delle infrastrutture (e sviluppo).
Non dimentichiamoci che ci sono ancora fab a 130nm e 200mm che continuano a produrre, e sta a significare che il solo passaggio a pp inferiore (come potrebbe essere un preistorico 65nm) pur se strarodato, non permetterebbe di rientrare dagli investimenti della sola riprogettazione del chip per adattarlo ad un pp inferiore.
Insomma il solo costo del wafer non indica il costo transistor (un wafer da 200 mm @ 130nm costa più che un wafer 300mm @ 65nm), come pure la resa a wafer.
se il wafer da 200mm mi permette di produrre il mio fabbisogno di chip durante tutto l'arco dell'anno avendo un margine x probabilmente passare a wafer da 300mm e 65nm mi porterà a produrre lo stesso chip a costo inferiore ma non abbastanza (dato il basso volume di vendita) da farmi rientrare dagli investimenti.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Veradun

In che senso SoC, hanno la parte grafica integrata in tutte le versioni?

In realtà solo le APU con Excavator in poi saranno Full SoC, mentre le CPU ZEN avranno integrato un FCH completo, oltre al controller PCI-Express 3.x, ma chiaramente nessuna GPU...

[el-mejo]

Originariamente inviato da tuttodigitale

dalla slide di AMD si scopre che il costo di un wafer da 28nm è circa il 40-45% superiore ai 32nm SOI...
ergo siamo proprio nella condizione che 280-290mmq a 32nm costano quanto 200 su 28nm...
se consideri che sulla carta sui 16nm puoi mettere ben oltre il 50% di transistor in più (e questi sono anche più veloci...), sono convenienti...oltre al fatto che ti permettono tutt'altro livello di prestazioni .....prestazioni tali che non sei nella condizione di dover svendere...

Originariamente inviato da bjt2

Ora si spiega perchè esistono ancora i BD a 32nm... Oltre per il clock massimo...

Quindi le apu da 250mm2 costano ad Amd più di un fx, pur vendendole a prezzo inferiore?

[el-mejo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Se quella fosse la reale dimensione, non ci sarebbe alcun motivo perchè AMD, con un costo produzione similare al 6700K, non si confronti con il socket 1155, anche offrendo potenze superiori.
Non facciamone un discorso di bandiera... dai, cacchio, dopo anni AMD si troverebbe architettura/silicio con un costo/performances migliore di Intel, e rinuncerebbe in toto a tutto il volume desktop medio (socket 1155) per fare la guerra sul 5960X e venderne a casse? Ma meglio a vagonate sul 6700K...

Infatti, soprattutto con l'architettura Intel che mura a 3,2ghz sui 8 core e a 4ghz su 4 core: se piazza il top a 500$ vince tutto!

E può vincere facilmente anche nel settore server, dove potrà selezionare facilmente i vari die ( imho userà direttamente quelli a 8 core, affiancando fino a 4 die per il lato più lungo) e poi accorparli via MCM, a differenza dei grossi die monolitici Intel con rese problematiche per le versioni ad alta frequenza e alto numero di core, come si può constatare al listino Xeon e dall' ultimo i7 decacore.