[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

K. Ma il quad channel Intel è 4 banchi, quindi ogni canale ha 1 banco, no?

di solito, le motherboard 2011 hanno 8 banchi.

Originariamente inviato da Grizlod®

Quoto Paolo, a mio parere, potremmo assistere a layout delle mainboard AM4, con gli slot RAM ai lati del socket (2+2/4+4).
IMO saranno interleaveati DC.

mmm. dall'immagine del die pare, che i MC siano 2....e non comunicanti. Nel senso, che i core appartenenti ad un modulo, possono accedere direttamente solo una parte degli indirizzi di memoria, quelli che fanno a capo al MC più vicino. i
Con ZEN x8, sarà praticamente obbligatorio l'utilizzo di 2 moduli di memoria, per non avere importanti decadimenti prestazionali: non è solo questione di bandwidth, ma anche di latenza...
Da capire, se la comunicazione sia possibile tra le 2 cache l3 (imho lo è, ma è solo una supposizione).

ovviamente questo limite sarà rilassato nelle APU (lato CPU, lato gpu il single channel è disastroso comunque), dove obbligatoriamente l'unico modulo ZEN presente potrà accedere in modo diretto a tutta la porzione di ram disponibiile.

Originariamente inviato da ciciolo1974

Quoto, ma in passato più di una serie di CPU fu fatta da Intel appositamente per Apple, non ricordo se per i primi Air...in caso di switch ad AMD, potrà quest' ultima assecondarla?

AMD non ha certo problemi in tal senso: anzi probabilmente almeno lato GPU, visto il sostanziale pareggio lato PP, potrebbe surclassare le soluzioni di Intel in lungo e in largo. (che anche oggi tengono botta, nonostante un memory controller inefficiente , e la maggior bandwidth offerta dalle ddr4 delle soluzioni skylake)
dovrebbero uscire 2-3 nuove APU, per le console di nuova generazione.

Ha k12 (dovrebbe essere la prima soluzione ARM con SMT) che potrebbe accelerare la migrazione di Apple verso ARM anche per le sue soluzioni ad alte prestazioni (e non è detto che non abbia emulatori stile power->x86, e software proprietari già compilati per l'architettura ARM)

[digieffe]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

K. Ma il quad channel Intel è 4 banchi, quindi ogni canale ha 1 banco, no?

Per DDR4 3600 l'ho postato addietro, l'avevo trovata in rete ed era una commissione del CNR circa proci server, e c'era il dettaglio degli X32 Zen con TDP 250W, DDR 3600 e quant'altro... parlava di una banda di 208GB/s.

208 gb/s : 8 ch = 26gb/s qindi il controller è 1600mhz e non 3600...

se fosse così altro che niente colli ...



Edit: errore di calcolo

208 gb/s : 8 ch = 26gb/s qindi il controller è 3200mhz e non 3600...

[DEATHROMA]

Originariamente inviato da digieffe

208 gb/s : 8 ch = 26gb/s qindi il controller è 1600mhz e non 3600...

se fosse così altro che niente colli ...

ma un controller 1600mhz non è un pò carente ...

[digieffe]

Originariamente inviato da DEATHROMA

ma un controller 1600mhz non è un pò carente ...

infatti... ma non conosco i dati e le fonti

[bjt2]

Beh, sulle memorie server, registered e ecc, non è che puoi fare overclock eh! Se poi ci metti 3 dimm per canale, la frequenza massima supportata scende... Penso che nemmeno a 1833 arrivano...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da george_p

Che domanda è? Le cpu custom amd le sta già realizzando con microsoft e sony e questo approccio sembra non sia relegato alle sole console.
L'unica cosa rimane solo SE MAI apple passerà ad amd e non c'è nulla di ufficiale in questo.

Sulle slide, oltre al logo Apple, compaioni i modelli. Cacchio, sono post di 2-3 giorni fa sulle slide AMD...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Queste:




Aggiungo questa...

Il logo Apple con i modelli macbookpro e macpro, uniti alla slide Zen che cacchio vuol dire?


Se poi vogliamo ribaltare il discorso se sono originali, non c'è un post dove AMD le ha smentite, nè tantomeno Apple, anzi, per quello che so, AMD le ha confermate.
E' per questo che la quotazione AMD in borsa è decollata, perchè questo è stato presentato agli azionisti, non per le VGA o quant'altro escludendo Zen, ma è Zen il pacchetto principe, perchè è su Zen che AMD ha fatto contratti.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

OK, è la prima volta che lo vedo.
ma questi dati?

The performance story does not end there, as AMD is integrating a die-optimized version of Polaris GPU onto the CPU packaging. This enterprise-grade APU is packing four dies on a single MCM (Multi-Chip Module) package, which should make for an impressive feat of engineering – an “16-core” i.e. 8-core ZEN x86 CPU cluster, ‘half a Fury in Polaris clothing’ GPU; target performance being 4 TFLOPS Single Precision / 2 TFLOPS Double Precision and last two dies are two HBM2 chips with 4GB capacity each. Thus, based on information we have so far, AMD’s enterprise line-up is scheduled to have two distinct processors – a CPU and an APU.
ZEN High End ‘Exascale’ CPU, 1-4 Socket (1P-4P) – specs as per CERN

Multi-Chip Module (2×16-core)
32 ZEN x86 Core, 6-wide
128 KB L0 Cache (4KB per core)
2 MB L1 D-Cache (64KB per core)
2 MB L1 I-Cache (64 KB per core)
16 MB L2 Cache (512 KB per core)
64 MB L3 Cache (8MB cluster per quad unit)
576-bit Memory Controller (two times 4×72-bit, 64-bit + 8-bit ECC)
204.8 GB/s via DDR4-3200 (ECC Off, 102.4 GB/s per die)
170.6 GB/s via DDR4-2666 (ECC On, 85.3 GB/s per die)

ZEN High End Exascale APU, 1-2 Socket (1P-2P) – rumored specs from Fast Forward

16 ZEN x86 Core, 6-wide
64 KB L0 Cache (4KB per core)
1 MB L1 D-Cache (64KB per core)
1 MB L1 I-Cache (64 KB per core)
8 MB L2 Cache (512 KB per core)
8 MB L3 Cache (512 KB per core)
288-bit CPU Memory Controller (4×72-bit, 64-bit + 8-bit ECC)
102.4 GB/s via DDR4-3200 (ECC Off)
85.3 GB/s via DDR4-2666 (ECC On)
102.4 GB/s between CPU and GPU via GMI
~2000-core Polaris GPU
2048-bit GPU Memory Controller
4 GB HBM SGRAM Memory (2 chips at 2GB)
512 GB/s GPU Bandwidth

ISC 2016 , 19-23 giugno, Francoforte, Germania
Hotchips , Agosto 21-23, Cupertino, Stati Uniti d'America
SC 16 , Novembre 13-18, Salt Lake City, Stati Uniti d'America

questi sono per le DDR4
Da dove cavolo viene la voce dell'MC Zen max 1600 se già per Server supporta le 3200?
Non capisco perchè se pinco pallo posta Zen max DDR4 1600 la voce fa il giro del mondo e seguono post per mesi... quando arrivano smentite, cacchio, nemmeno le guardate? Questa è la 3a volta che lo posto.

Tra parentesi, visto che si parla di Zen X16 APU per piattaforme 1-2 socket, allora qualche cosa c'è in ballo tra X86/IGP nell'elaborazione... non penso che si realizzi un APU server per eliminare la discreta sulla mobo, no?

[DEATHROMA]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il logo Apple con i modelli macbookpro e macpro, uniti alla slide Zen che cacchio vuol dire?


Se poi vogliamo ribaltare il discorso se sono originali, non c'è un post dove AMD le ha smentite, nè tantomeno Apple.

sapevo dei nuovi imac con polaris p10 e p11 , se poi apple adotterà anche zen ben venga

[DEATHROMA]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

questi sono per le DDR4
Da dove cavolo viene la voce dell'MC Zen max 1600 se già per Server supporta le 3200?

quindi l'ipotetico x8 sarà con ddr4 3200mhz minimo ?

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da bjt2

Beh, sulle memorie server, registered e ecc, non è che puoi fare overclock eh! Se poi ci metti 3 dimm per canale, la frequenza massima supportata scende... Penso che nemmeno a 1833 arrivano...

personalmente non credo che ci siano grosse limitazioni, dovuta alla "ridotta" bandwidth a core.
su anandtech ci sono test sullo scaling della bandwidth riferito ad haswell.
a fine di tener invariata la latenza assoluta, è bene confrontare i risultati:
cas 7 1333MHz
cas 11 2133 MHz.
http://www.anandtech.com/show/7364/m...g-on-haswell/4

con questo in mente, salvo, il classico Winrar, dove la differenza raggiunge 11% (a di fronte di un +60% di bandwidth), per il resto le differenze sono infinitesime...
in definitiva, un doppio canale da 1333MHz non costituisce un collo di bottiglia degno di nota...e probabilmente vale lo stesso anche per un singolo canale a modulo da 2133MHz (che sarebbe il minimo per le ddr4).

Imho, stiamo sovravvalutando le necessità delle CPU.

Nei server, un numero maggiore di canali, permette di adottare memorie meno costose (nei post addietro abbiamo discusso sull'argomento).

[digieffe]

Originariamente inviato da DEATHROMA

quindi l'ipotetico x8 sarà con ddr4 3200mhz minimo ?

si, ho corretto il mio post (conti errati)

[digieffe]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

questi sono per le DDR4
Da dove cavolo viene la voce dell'MC Zen max 1600 se già per Server supporta le 3200?
Non capisco perchè se pinco pallo posta Zen max DDR4 1600 la voce fa il giro del mondo e seguono post per mesi... quando arrivano smentite, cacchio, nemmeno le guardate? Questa è la 3a volta che lo posto.

Tra parentesi, visto che si parla di Zen X16 APU per piattaforme 1-2 socket, allora qualche cosa c'è in ballo tra X86/IGP nell'elaborazione... non penso che si realizzi un APU server per eliminare la discreta sulla mobo, no?

got it (afferrato)

[DEATHROMA]

Originariamente inviato da digieffe

si, ho corretto il mio post (conti errati)

perfetto .
una cosa che non ho ancora capito , il modulo 8x su diversi siti dicono 2 canali da 64 bit ddr4 channel + ecc ... sono un pò pochi due solo canali , forse ogni singolo canale è doppio ?

[digieffe]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

OK, è la prima volta che lo vedo.
ma questi dati?

The performance story does not end there, as AMD is integrating a die-optimized version of Polaris GPU onto the CPU packaging. This enterprise-grade APU is packing four dies on a single MCM (Multi-Chip Module) package, which should make for an impressive feat of engineering – an “16-core” i.e. 8-core ZEN x86 CPU cluster, ‘half a Fury in Polaris clothing’ GPU; target performance being 4 TFLOPS Single Precision / 2 TFLOPS Double Precision and last two dies are two HBM2 chips with 4GB capacity each. Thus, based on information we have so far, AMD’s enterprise line-up is scheduled to have two distinct processors – a CPU and an APU.
ZEN High End ‘Exascale’ CPU, 1-4 Socket (1P-4P) – specs as per CERN

Multi-Chip Module (2×16-core)
32 ZEN x86 Core, 6-wide
128 KB L0 Cache (4KB per core)
2 MB L1 D-Cache (64KB per core)
2 MB L1 I-Cache (64 KB per core)
16 MB L2 Cache (512 KB per core)
64 MB L3 Cache (8MB cluster per quad unit)
576-bit Memory Controller (two times 4×72-bit, 64-bit + 8-bit ECC)
204.8 GB/s via DDR4-3200 (ECC Off, 102.4 GB/s per die)
170.6 GB/s via DDR4-2666 (ECC On, 85.3 GB/s per die)

ZEN High End Exascale APU, 1-2 Socket (1P-2P) – rumored specs from Fast Forward

16 ZEN x86 Core, 6-wide
64 KB L0 Cache (4KB per core)
1 MB L1 D-Cache (64KB per core)
1 MB L1 I-Cache (64 KB per core)
8 MB L2 Cache (512 KB per core)
8 MB L3 Cache (512 KB per core)
288-bit CPU Memory Controller (4×72-bit, 64-bit + 8-bit ECC)
102.4 GB/s via DDR4-3200 (ECC Off)
85.3 GB/s via DDR4-2666 (ECC On)
102.4 GB/s between CPU and GPU via GMI
~2000-core Polaris GPU
2048-bit GPU Memory Controller
4 GB HBM SGRAM Memory (2 chips at 2GB)
512 GB/s GPU Bandwidth

ISC 2016 , 19-23 giugno, Francoforte, Germania
Hotchips , Agosto 21-23, Cupertino, Stati Uniti d'America
SC 16 , Novembre 13-18, Salt Lake City, Stati Uniti d'America

qui dice anche che la L1 sarà di 64+64 (EX96+(32+32)), pensate che 64+64 sarà anche per zen o solo per chip server?

[paolo.oliva2]

Nessunissimo problema... è il mio caratteraccio .
Chiaramente facendo ipotesi su Zen e avendo pochi dati, ognuno la può vedere a modo suo, idem, quando si postano news dalla rete, rimane pur sempre il dubbio sull'originalità.
Prima mi sono alterato non perchè non si condividano le mie idee... ma perchè sembrava come se postassi cose sognate alla mattina e non prese dalla rete... tutto qui.

[traider]

Zen x8 quanto potrebbe andare in piu' rispetto un i7-6700k ( so che ancora non è uscito etc. etc. , in base ai rumor ) .

[digieffe]

Originariamente inviato da DEATHROMA

perfetto .
una cosa che non ho ancora capito , il modulo 8x su diversi siti dicono 2 canali da 64 bit ddr4 channel + ecc ... sono un pò pochi due solo canali , forse ogni singolo canale è doppio ?

precisiamo che, il singlo chip di Zen X8 avrà 2 moduli da 4 core+HT ognuno con un single channel da 3200, quindi il chip (o die) avrà un dual channel da 3200.
ogni singol channel avrà velocità quasi doppia.
indicativamente potrebbe avere prestazioni come un intel quad channel da 1600.


Edit:
tieni però conto che oltre i 1600x2ch (o 3200x1ch) non si hanno vantaggi reali (vedi post tuttodigitale->anandtech)

[DEATHROMA]

Originariamente inviato da digieffe

precisiamo che, il singlo chip di Zen X8 avrà 2 moduli da 4 core+HT ognuno con un single channel da 3200, quindi il chip (o die) avrà un dual channel da 3200.
ogni singol channel avrà velocità quasi doppia.
indicativamente potrebbe avere prestazioni come un intel quad channel da 1600.

si giusto il modulo x8 sono due moduli da 4 core +ht
però un sigle channel per 4core sempre poco pur di 3200
infatti la mia domanda era inerente al fatto che forse il single da 64 potebbe essere un doppio canale sto sognando troppo

[digieffe]

Originariamente inviato da DEATHROMA

si giusto il modulo x8 sono due moduli da 4 core +ht
però un sigle channel per 4core sempre poco pur di 3200
infatti la mia domanda era inerente al fatto che forse il single da 64 potebbe essere un doppio canale sto sognando troppo

dal tuo discorso posso intuire che credi che in ogni caso sia meglio avere 2 canali @1600 al posto di uno @3200... invece non dovrebbero esserci differenze apprezzabili a vantaggio dell'uno o dell'altro

tieni conto che oltre i 1600x2ch (o 3200x1ch) non si hanno vantaggi reali (vedi post tuttodigitale->anandtech)