Intel Ivy bridge 3570K / 3770K "Overclocking Club"

[Prezioso]

mi postate un immagine di pasta corretta e scorretta dopo lo smontaggio?
secondo me ci saranno delle zone 'vuote' (spero) dato che il dissi è stato montato e subito smontato magari già aveva preso la sua 'forma' e girando di 90 il dissi ha cambiato

[gd350turbo]

Originariamente inviato da Prezioso

mi postate un immagine di pasta corretta e scorretta dopo lo smontaggio?

La superficie della cpu deve essere interamente coperta.

[kaZablas]

Originariamente inviato da Arrow0309

La Liquid Ultra non cancella le scritte, ve lo posso confermare io stesso, la usai anche sul mio i7 920 col Megahalems, non e' successo niente sul procio ed e' rimasto solo un alone sulla base del dissy



Le prestazioni sono imho migliori, non ho testato sul 3770K a confronto (ancora) ma avevo guadagnato prima, sul 920 diversi gradi rispetto alla Mx4, ed ho guadagnato lo stesso anche sulla gpu della mia 7950

In fine, se volete usare una normale tim siliconica, dire che sia meglio metterla lineare e non a chicco (visto la posizione e dimensione rettangolare del die), tipo cosi:





E qui un articolo interessante sulla liquid ultra e h100 (senza l'Ihs):

http://forums.anandtech.com/showpost...8&postcount=65

Come potete notare si conferma anche la rimozione difficoltosa della costosissima Indigo Xtreme

"Removing Indigo Xtreme from my 2600k and H100 required a razor blade, a hammer, and some 200 grit sandpaper"

behh test su 920 hanno poco conto, il 920 riscalda e viene dissipato in un certo modo il 3770k è diverso
se puoi fai una prova tra mx4 e liquid pro, ovviamente tra ihs e dissipatore,
ovvio che tra die e ihs è meglio la liquid pro visto che corrisponde quasi a una flux-less
ps sicuro che la liquid ultra non cancella le sritte sull ihs? ho trovato alcuni forum che affermano il contrario

[prra]

Originariamente inviato da kaZablas

behh test su 920 hanno poco conto, il 920 riscalda e viene dissipato in un certo modo il 3770k è diverso
se puoi fai una prova tra mx4 e liquid pro, ovviamente tra ihs e dissipatore,
ovvio che tra die e ihs è meglio la liquid pro visto che corrisponde quasi a una flux-less
ps sicuro che la liquid ultra non cancella le sritte sull ihs? ho trovato alcuni forum che affermano il contrario

puoi spiegarti meglio? che intendi per flux less ?

[Prezioso]

Originariamente inviato da gd350turbo

La superficie della cpu deve essere interamente coperta.

nell'immagine postata sopra con la linea rossa è messa correttamente no?

io ho letto che la liquid ultra cancella le scritte ma per colpa del kit di rimozione, se non si usa il suo kit ma si toglie con altri metodi,magari solo alcol non dovrebbe, forse il panno in dotazione (veramente pulisce all'istante) sarà troppo aggressivo

[Massy84]

Originariamente inviato da kaZablas

behh test su 920 hanno poco conto, il 920 riscalda e viene dissipato in un certo modo il 3770k è diverso
se puoi fai una prova tra mx4 e liquid pro, ovviamente tra ihs e dissipatore,
ovvio che tra die e ihs è meglio la liquid pro visto che corrisponde quasi a una flux-less

per me no, seppur migliore di una tim normale, anche la liquid imho rappresenta un bel collo di bottiglia avendo circa 35W/mK, dubito una flux-less abbia una conducibilità termica così bassa

[Arrow0309]

Originariamente inviato da Prezioso

nell'immagine postata sopra con la linea rossa è messa correttamente no?

io ho letto che la liquid ultra cancella le scritte ma per colpa del kit di rimozione, se non si usa il suo kit ma si toglie con altri metodi,magari solo alcol non dovrebbe, forse il panno in dotazione (veramente pulisce all'istante) sarà troppo aggressivo

Esatto, io poi l'ho pulito con del alcol isopropilico (a volte usato anche per rimuovere le tim siliconiche) e non si e' cancellato nulla
Ma anche il panno in dotazione contiene lo stesso alcol isopropilico (al 70%), basta che non si usa la spugna abrasiva e magari insistere troppo

Che poi sto discorso imho vale solo per quelli che non hanno scoperchiato, per gli altri le scritte si dovrebbero anche cancellare con una bella lappatura, tanto di garanzia non se ne parla più

[bonzoxxx]

Ma ragazzi, stavo pensando ma non conviene lasciare la cpu scoperchiata? Capisco che è piu rischioso perchè il die è delicato (io stesso ruppi un amd 2000+ tanti anni fa) però magari non pressando troppo sul die ci si dovrebbe riuscire, le temp sarebbero sicuramente basse

[Arrow0309]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Ma ragazzi, stavo pensando ma non conviene lasciare la cpu scoperchiata? Capisco che è piu rischioso perchè il die è delicato (io stesso ruppi un amd 2000+ tanti anni fa) però magari non pressando troppo sul die ci si dovrebbe riuscire, le temp sarebbero sicuramente basse

A liquido si, guarda il link anandtech di sopra

E anche senza la liquid ultra in quanto a die scoperto hai le stesse prestazioni anche con la Noctua NT-H1

http://forums.anandtech.com/showpost...3&postcount=67

[gd350turbo]

Originariamente inviato da Prezioso

nell'immagine postata sopra con la linea rossa è messa correttamente no?

io ho letto che la liquid ultra cancella le scritte ma per colpa del kit di rimozione, se non si usa il suo kit ma si toglie con altri metodi,magari solo alcol non dovrebbe, forse il panno in dotazione (veramente pulisce all'istante) sarà troppo aggressivo

Si ma 20° non sono e/o non possono essere ad opera della pasta termica, cè qualche altro motivo, se hai modo prova a verificare la differenza di temperatura che cè tra la base che viene attaccata alla cpu e la temperatura del radiatore, magari ci potrebbe essere una riduzione del flusso del refrigerante, in tal caso dovresti trovare la base sulla cpu bollente ed il radiatore tiepido

[Arrow0309]

Sull'ultima pag, interessante ed elegante metodo per installarlo senza l'ihs su una Maximus 5 Extreme, Liquid Pro e 63 gradi max a 5Ghz

http://forums.anandtech.com/showpost...&postcount=205

[bonzoxxx]

Era proprio quello che intendevo io, certo lui lo ha fatto col micrometro, io non potrei farlo ma gia sapere che lo shim attorno al die è di 0.4mm è qualcosa.

In questo modo problemi di temp non ce ne sono, certo che il suicide a 5.2 @1.624V 4c/8t è impensabile senza cpu decappotabile, giusto ad azoto.

[gd350turbo]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Era proprio quello che intendevo io, certo lui lo ha fatto col micrometro, io non potrei farlo ma gia sapere che lo shim attorno al die è di 0.4mm è qualcosa.

In questo modo problemi di temp non ce ne sono, certo che il suicide a 5.2 @1.624V 4c/8t è impensabile senza cpu decappotabile, giusto ad azoto.

Si procedura alquanto richiosa, una vite stretta troppo e/o male ed addio a 2/300 euro di cpu, ma in caso di successo, i benefici, sono notevoli !

[Prezioso]

Originariamente inviato da gd350turbo

Si ma 20° non sono e/o non possono essere ad opera della pasta termica, cè qualche altro motivo, se hai modo prova a verificare la differenza di temperatura che cè tra la base che viene attaccata alla cpu e la temperatura del radiatore, magari ci potrebbe essere una riduzione del flusso del refrigerante, in tal caso dovresti trovare la base sulla cpu bollente ed il radiatore tiepido

i due tubi andata e ritorno devono essere bollenti entrambi no?
radiatore non l'ho toccato mai oggi provo
e se c'è una riduzione di flusso che dovrei fare? cambiare dissi in garanzia?

[gd350turbo]

Originariamente inviato da Prezioso

i due tubi andata e ritorno devono essere bollenti entrambi no?
radiatore non l'ho toccato mai oggi provo
e se c'è una riduzione di flusso che dovrei fare? cambiare dissi in garanzia?

In una situazione normale, dovresti trovare il tubo che prende l'acqua calda dalla cpu e la manda al dissipatore bollente, il dissipatore bollente, ed il tubo di ritorno tiepido.

Differenze sono segno di malfunzionamenti, che magari potrebbero anche essere un tubo un pò schiacciato...

[kaZablas]

Originariamente inviato da Massy84

per me no, seppur migliore di una tim normale, anche la liquid imho rappresenta un bel collo di bottiglia avendo circa 35W/mK, dubito una flux-less abbia una conducibilità termica così bassa

non facciamo i pignoli ho detto "quasi", la prossima volta lo scrivo in stampatello carettere 50
è ovvio che la saldatura è na cosa e la liquid pro ne è un altra, ma la liquid pro tende quasi a saldare ihs col die
sta di fatto che per me l una vale l atra, mi spiego meglio, non serve usare una buona pasta termica, quello che conta è avere una cpu fresca, c era un utente che aveva lappato l impossibile, ihs(sopra e sotto), mi sà anche il die X°D, dissipatore, aveva fatto la planearità alla cpu al die al pcb all ihs, anche al cxxo, ma aveva sempre una cpu calda, quindi morale della favola se uno vuole una cpu buona o la piglia selezionata(se la trova) oppure scappotti liquid pro e mx4 e sono -20C°, senza stare li a pensare, tante pippe...è meglio la freezer, o la silver5, mx4,chilfactor ecc

[Arrow0309]

Originariamente inviato da kaZablas

non facciamo i pignoli ho detto "quasi", la prossima volta lo scrivo in stampatello carettere 50
è ovvio che la saldatura è na cosa e la liquid pro ne è un altra, ma la liquid pro tende quasi a saldare ihs col die
sta di fatto che per me l una vale l atra, mi spiego meglio, non serve usare una buona pasta termica, quello che conta è avere una cpu fresca, c era un utente che aveva lappato l impossibile, ihs(sopra e sotto), mi sà anche il die X°D, dissipatore, aveva fatto la planearità alla cpu al die al pcb all ihs, anche al cxxo, ma aveva sempre una cpu calda, quindi morale della favola se uno vuole una cpu buona o la piglia selezionata(se la trova) oppure scappotti liquid pro e mx4 e sono -20C°, senza stare li a pensare, tante pippe...è meglio la freezer, o la silver5, mx4,chilfactor ecc

No, aspetta, le pippe li facciamo tutti e come
Altrimenti che stamo a fa qua

[Fabbro76]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Ma ragazzi, stavo pensando ma non conviene lasciare la cpu scoperchiata? Capisco che è piu rischioso perchè il die è delicato (io stesso ruppi un amd 2000+ tanti anni fa) però magari non pressando troppo sul die ci si dovrebbe riuscire, le temp sarebbero sicuramente basse

Beh a questo punto vi chiedo un consiglio. Ho uno scythe yasya con ancoraggio push pin.
Sempre lavorato in modo egregio e temp ottime.
Secondo voi, rimuovendo l'his, lasciando intattto il castelletto e la cpu scappottata, riuscirei a montarlo facendolo apooggiare sul die direttamente?
È fattibile? Oppure mi darebbe noia il castelletto?

Inviato dal mio GT-I9300 con Tapatalk 2

[BrninTark]

Originariamente inviato da Arrow0309

No, aspetta, le pippe li facciamo tutti e come
Altrimenti che stamo a fa qua

[Prezioso]

ho aperto il pc, il tubo di andata è caldo, ritorno molto fresco così come il radiatore, davvero non si sente per nulla il caldo tranne vicino all'ingresso dei tubi, sarà che ci sono 4 ventole che buttano aria quindi è difficile da avvertire il caldo....comunque tutto sembra funzionare bene

ho smontato il dissipatore, la pasta essendo l'originale è un quadrato perfetto che ricopre perfettamente tutta la cpu però noto che in alcuni punti si vede il 'grigio' del processore, comunque ho rimontato facendo un movimento circolatorio e una pressione magari maggiore rispetto a chi l'ha montato la prima volta....solo così ho recuperato 5 gradi
quindi deduco che la pasta è sicuramente da cambiare e che il montaggio precedente non era dei migliori