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03-11-2016, 10:03
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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/con...ale_65469.html
I limiti fisici dello scaling planare sono ormai stati raggiunti: procedere in tre dimensioni permetterà di spingersi oltre i limiti di oggi e darà una nuova spinta al settore dei semiconduttori Click sul link per visualizzare la notizia. |
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03-11-2016, 11:14
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Valdagno
Messaggi: 5107
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Interessante
Il prossimo passo sarà costruire una stampante 3D in scala nanometrica per costruire i microprocessori,cosa un po' fantascientifica ma non improbabile.Detto questo anche l'architettura potrebbe cambiare in futuro,con chip semi ottici utilizzando le proprietà dei fotoni,cosa che si sta sperimentando nei laboratori IBM e Intel
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03-11-2016, 20:31
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#3 |
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Bannato
Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 6246
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in realtà e' 2.5D tanti strati 2D impilati...
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