[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU Intel

[Ubro92]

si ma allora lo confrontiamo con un x16 desktop attuale (o x24 futuro zen6) oppure un vero HEDT cioè threadripper PRO 9000 wx da 96 core (a scendere)?

il 9985wx è 64c (comparabile a questo) però con TDP 350w (400w intel)

chiaro costano una cifra invereconda ma pure di questo teorico intel lato prezzi si possono solo fare fantasie

Tutto va in proporzione al prezzo, essendo un socket desktop i prezzi dovrebbero essere in linea con le attuali mobo, ci saranno come al solito Z990 più abbordabili cosi come soluzioni più spinte.

Poi per chi non ha particolari esigenze sul numero di linee pcie, e su OC da BCLK può tranquillamente optare per Z970.

Gli HEDT hanno costi di netto più alti delle soluzioni desktop, quindi credo che anche il 52 core rimanga più abbordabile di un TR come costo piattaforma.

[Maury]

Cambia anche il socket nei Threadripper, usano il sTR5. Nova usa lo stesso per tutta la gamma. Per me non saranno prodotti in competizione.

Anche la versione full di Nova sarà destinata ai "comuni" Pc.

[paolo.oliva2]

https://wccftech.com/intel-nova-lake-desktop-cpus-dont-allow-lpe-core-overclocking-power-npu-detailed/

Qualche approfondimento riguardo consumi e "modularità" dei tiles...
Questo articolo "raddrizza" quello di ieri...
Esempio: un 9950X in PBO già può arrivare a 353W... 2 9950X = 706W.
Quindi non mi pare che possa stupire che un Nova X52 possa arrivare a 700W... stupisce solamente chi non comprende cosa vuol dire un core-count doppio.

Per arrivare a 96 core però devi arrivare al Threadripper PRO 9995WX, si parla di 12k euro di cpu. Io non credo che il full Nova abbia questo prezzo... anche gli 8000 del Threadripper PRO 9985WX non scherzano.
Però, secondo me, la reale finestra competitiva di Nova vs Threadripper sarà limitata al Threadripper Zen6 X24/48TH, al più Threadripper Zen6 X36/72TH. Per il rimanente, OUT.
I Threadripper hanno questa prerogativa: i modelli con core-count massimo sono specifici per carichi dove c'è vantaggio nel core-count maggiore, quelli con core-count medio vanno bene a 360°, perchè perdono poca frequenza massima rispetto ai modelli di fascia core-count basso e nel contempo perdono poco core-count rispetto ai modelli top, e poi c'è la fascia bassa con core-count inferiore.
E' ovvio che se uno ha in programma l'acquisto di un Threadripper Zen6 X128, con 2TB di DDR che da soli vogliono dire 50.000€, non penso stia a guardare se spende 12K€ nella CPU X128/256TH e che Nova X52/52TH costa foss'anche 1K€.
Stesso dicasi vs un Threadripper X48... perchè anche ipotizzando che un Nova X52 possa arrivare alla stessa prestazione, parleremmo di Nova 700W contro un Threadripper a 350W, e non è solamente un discorso di consumo, ma anche di dissipazione...
Altro punto... anche se il sistema Nova costasse meno di un Threadripper X24... se tra 2 anni uno volesse potenziare il sistema, con Threadripper potenziamento al costo upgrade CPU (sicurezza certa... sempre Zen6 con più core-count), con Nova?

P.S.
Per un OEM non è semplice una mobo con supporto 700W... perchè in primis non puoi "ingrossare" le piste la per maggior corrente, quindi la soluzione ovvia sarebbe passare da un 8 layer a 12.
Con cosa dai 700W continuativi? O passi da 24 fasi a 48 con sempre VRM da 110A, oppure, più semplice, ricicli le 24 fasi attuali e cambi i VRM da 110A con 150A/200A (che costano un botto)... senza parlare della dissipazione VRM... la dimensione mobo sarà la stessa... quindi non è possibile raddoppiare la superficie dissipante... probabilmente si passerà ad una dissipazione attiva.
SENZA NULLA TOGLIERE al Kong oggettivo per il prodotto... ma consideramndo che le prime AM5 TOP X670E arrivavano a 1500€, dubito fortemente che mobo simili si troveranno al D-DAY sotto i 2000€ (ad essere veramente ottimisti).

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Io ho una fantasia... che però tecnicamente non la reputerei tale.
E se Nova fosse sull'N3B?
A me ha fatto pensare una cosa. 1° annuncio, inizio 2025, Nova sull'N2P. Poi si passò sul 18A... e poi l'articolo di WCCFTEC ritorna a Nova 18A/N2P. Qui c'è un pri-pro-quo. Intel potrebbe anche aver fatto la produzione a rischio di Nova sull'N2P... ma se poi l'ha abbandonata a favore del 18A, di fatto oggi non avrebbe più disponibilità di volume N2P (catene tutte vendute fino al 2028), o anche se si, ridotta.
Il però è questo... sull'N3B TSMC, Intel ha già prodotto Arrow, e Nova, a grandi linee, è un 2X 285K come Tile CPU, con l'aggiunta di interposer per collegare i 2 CPU Tile + L4 in comune sui 2 CPU Tile + 4 CORE LE e grafica/NPU rivista e ottimizzazioni varie. Però, a grandi linee, Nova vedrebbe la sua stesura in parte già fatta con Arrow... e a questo aggiungiamoci:
AMD +50% core-count con passaggio all'N2P vs Intel +100% core-count. AMD + core-count per densità silicio N2P, ma silicio più costo a mm2, Intel raddoppio core-count = raddoppio area, ma N3B meno costoso... non so, ma potrebbe alla fine costare uguale... cioè Intel +100% core count = AMD +50% core-count.
Le prestazioni... calcolo semplice semplice... AMD dichiara ufficialmente +70% di Zen6 su Zen5 considerando tutto, cioè aumento di core-count, IPC, silicio. Intel, già +100% considerando 2x 285K, a cui si aggiungerebbero incremento IPC, affinamenti vari, L4 per FPS, TOPS, ecc.
Cosa perderebbe l'N3B TSMC vs N2P? Frequenze massime ed efficienza. L'efficienza in MT Nova la recupererebbe, perchè +100% di core-count vs Zen6 +50%, la performances MT la otterrebbe con il core-count maggiore... la frequenza ST, mettiamo -400MHz (Arrow refresh 5,8GHz vs N2P 6,2GHz, la differenza sarebbe del 7% scarso...) ma manca l'IPC nuovo di Nova vs Zen6.
Insomma... catene N3B aggiuntive disponibili... certamente non come con l'N2P. Lo sapete cosa mi ha fatto pensare? Un Nova 700W pressochè in linea con 2X Arrow 285K.
Infine... un 9950X 2 chiplet non costa 2X un 9700X, ma meno, molto meno... quindi similmente, un package con 2x 285K non può costare 2X 285K, ed un 285K costa pressochè 500€, similmente ad AMD costerebbe 700€, 800€, ci metti la L4, IOD aggiornato e quant'altro, <1000€. Sull'N2P costerebbe molto di più.

[Ubro92]

Ma i TR sono veri e propri HEDT, sono un altro target e per altre esigenze rispetto i desktop, non é solo questione di core count, ma é proprio la piattaforma HEDT ad essere più complessa dal punto di vista del controller di memoria, linee pcie, quantitativo di RAM supportato...

Nova anche se ha una logica più complessa per numero di linee e core count, rimane un desktop, probabilmente ci saranno anche mobo ITX su cui inserirlo, non é che il riferimento siano 700w che quasi sicuramente tengono conto di uno stato Pl4 o a un picco massimo di sicurezza, anche perché vorrei vedere come li dissipi 700w continuativi...



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[paolo.oliva2]

Comunque INDUBBIAMENTE l'offerta Z990 rappresenterà il top nel desktop...
Concordo che 700W continuativi sono realmente tanti nell'uso normale, sicuramente saranno di meno (intendo non PL4 completamente libero), ma mica tanto di meno.

Faccio un esempio con dati AMD, perchè quelli li so, cosa cambierebbe tra +50% di core-count (Zen6 X24) e +100% di Nova (che nell'esempio lo semplifico con un Zen6 X32).

Un 9950X è 170W TDP, cioè 230W PPT, ma a def è 200W PPT.
Tenerlo fino a 270W PPT è fattibilissimo, sia lato dissipazione che efficienza, diciamo 24h/7.

Supponiamo che l'N2P garantisca un aumento d'efficienza del 25% (valore a caso) e lasciamo a parte il consumo IOD che tanto incide pochissimo.
Con Zen6 l'aumento del core-count è del 50% e l'n2P aumenta l'efficienza del 25%, avremmo comunque un aumento del consumo finale.
Ma con Nova l'aumento del core-count è del 100%, quindi non avremmo più +50% di core-count e +25% efficienza N2P, ma +100% di core-count e sempre +25% d'efficienza.

Quindi mettendo numeri, A MEDESIMA EFFICIENZA, avremmo:

Zen6 X24 = 324W al posto dei 270W del 9950X
Zen6 X32 = 432W al posto dei 270W del 9950X.

Lo sbaglio è guardare unicamente il consumo senza comprendere l'aumento del core-count... perchè la differenza tra 324W (X24) e 432W (X32) sta negli 8 core in più, ed ovviamente a seguire una performances MT maggiore.

Che si parli di Zen6 X24 o di Nova X52, avremmo comunque un aumento dei consumi con una variazione... l'efficienza sarà migliore se X24/X52 agli stessi consumi di Zen5 X16/Arrow X24, sarà uguale con PPT più alti di un +25/+50% a seconda dell'incremento core (X24/X52) ed ovviamente ben più alti in OC.

[Ubro92]

Si ma è un'architettura ibrida, gli e-core innanzitutto sono bloccati e sono tarati per consumare poco, i core più energivori saranno i p-core, per un totale di 16 e sono l'unico comparto occabile.

700w lo vedo più come un parametro di sicurezza per eventuali picchi che un valore di consumo effettivo.

A meno di essere sotto azoto, non penso siano fattibili, anche l'area è molto piccola come superficie di contatto del dissi.

Anche per zen6, vero che ci sarà un incremento del core count, ma anche il nodo fa un passo avanti, i consumi non credo subiranno grossi incrementi dagli attuali Zen4/Zen5.

AMD potrebbe anche uscirsene con un ibrido Zen6+Zen6C (12+32 core) se volesse :sofico:

[paolo.oliva2]

Si che è ibrida... ma i core P se si spingono "tirano" :) e ciucciano.

A 700W lo tiri in bench e con dissipazioni oltre l'esotico... indubbiamente, anche perchè il socket aumenta di +15% piedini, il socket non può reggere la corrente per 700W fissi.

Però, alla fin fine, un Arrow 285K (come un Zen5 9950X) a 200W è pressochè depotenziato... Un Raptor a 350W si può dire "tirato", un Nova a 350W è in rodaggio (come lo sarebbe un X32 che sia Zen5 o Zen6).

Quello che volevo sottolineare è che una CPU a 400W è disgiunta da "consuma molto" se non rapportata al numero dei core.

[fabius21]

Ma sicuro che quei 700W siano reali? perchè già con 1.5V e questi processori non arrivano a quella tensione, sono quasi 500A. Per avere una corrente sicura, si dovrebbero usare almeno una cinquantina di pin, che poi diventano 100 per via del negativo.

A meno che non sia sbagliato tutto il ragionamento già dalla partenza.

[s12a]

Se si parlava di PL4, quello di solito vale solo per picchi molto brevi (millisecondi).

https://videocardz.com/newz/intel-core-ultra-400k-nova-lake-s-leak-claims-over-700w-peak-power-for-52-core-variant
"Leak: Core Ultra 400 Nova Lake-S K-series may exceed 700W at full load (PL4 level)"


https://i.imgur.com/1aqYKG4l.png
https://i.imgur.com/1aqYKG4.png
"Power could peak for up to 10ms"

[paolo.oliva2]

700W non possono essere realistici nell’uso normale.
Il punto è che quando aumenta il core count, cambia completamente la scala di potenza. Il consumo dinamico di una CPU scala in modo approssimativo con:

https://i.postimg.cc/BvhQTzC5/formula-consumo.jpg (https://postimages.org/)

dove N è il numero di core attivi.

Se un X8 può arrivare, in condizioni spinte, a 150W, un X24 non è “un po’ di più”: è circa 3× il silicio attivo.

X8 spinto → ~150W
X24 equivalente → ~450W teorici

Poi intervengono limiti di socket, VRM della scheda madre, firmware (PBO, current limit, FIT), limiti termici, che impediscono di mantenere quei valori in modo continuo.
Ma il punto fisico resta: triplicando i core, la potenza potenziale scala in modo proporzionale, e fuori dal punto di massima efficienza la curva V/F diventa molto ripida.

A tutto si aggiunge il marketing, che nelle CPU = prestazione, che si traduce in IPC * frequenza * numero di core nel prodotto a def.
Il plus prestazionale "gratis" lo si ottiene sfruttando al 100% il silicio, ma restando dentro determinati paletti impostati dal produttore per evitare l'RMA.
In AMD c'è il PBO, CO, CS, PPT, TDC, EDC, ma tutti sti parametri devono rientrare nel FIT (Failure in Time), quindi in base alla temperatura silicio, alla corrente, alla tensione, al tipo di carico, l'algoritmo "decide" il limite.

L'esempio più chiaro è con AMD, perchè a parità di mobo (AM5, supporto max per CPU da 170W TDP - 230W PPT),obbligherà AMD a commercializzare un Zen6 X24 sempre a 170W TDP def (230W PPT), e visto che l'aumento del 50% del core-count è superiore all'aumento dell'efficienza dell'N2P vs N4P, comporterà un Zen6 X24 leggermente downcloccato, con conseguente margine superiore in OC.
Se partiamo da un 9950X "tirabile" a 350W PPT, è palese che un Zen6 X24 abbia margini ben superiori.
Tale ed uguale Nova X52... se un Arrow 285K è "tirabile" a 350W PPT, è palese che un Nova X52 non vedrà i 350W PPT del 285K come massimo.

[mikael84]

Io ho una fantasia... che però tecnicamente non la reputerei tale.
E se Nova fosse sull'N3B?
A me ha fatto pensare una cosa. 1° annuncio, inizio 2025, Nova sull'N2P. Poi si passò sul 18A... e poi l'articolo di WCCFTEC ritorna a Nova 18A/N2P. Qui c'è un pri-pro-quo. Intel potrebbe anche aver fatto la produzione a rischio di Nova sull'N2P... ma se poi l'ha abbandonata a favore del 18A, di fatto oggi non avrebbe più disponibilità di volume N2P (catene tutte vendute fino al 2028), o anche se si, ridotta.
Il però è questo... sull'N3B TSMC, Intel ha già prodotto Arrow, e Nova, a grandi linee, è un 2X 285K come Tile CPU, con l'aggiunta di interposer per collegare i 2 CPU Tile + L4 in comune sui 2 CPU Tile + 4 CORE LE e grafica/NPU rivista e ottimizzazioni varie. Però, a grandi linee, Nova vedrebbe la sua stesura in parte già fatta con Arrow... e a questo aggiungiamoci:
AMD +50% core-count con passaggio all'N2P vs Intel +100% core-count. AMD + core-count per densità silicio N2P, ma silicio più costo a mm2, Intel raddoppio core-count = raddoppio area, ma N3B meno costoso... non so, ma potrebbe alla fine costare uguale... cioè Intel +100% core count = AMD +50% core-count.
Le prestazioni... calcolo semplice semplice... AMD dichiara ufficialmente +70% di Zen6 su Zen5 considerando tutto, cioè aumento di core-count, IPC, silicio. Intel, già +100% considerando 2x 285K, a cui si aggiungerebbero incremento IPC, affinamenti vari, L4 per FPS, TOPS, ecc.
Cosa perderebbe l'N3B TSMC vs N2P? Frequenze massime ed efficienza. L'efficienza in MT Nova la recupererebbe, perchè +100% di core-count vs Zen6 +50%, la performances MT la otterrebbe con il core-count maggiore... la frequenza ST, mettiamo -400MHz (Arrow refresh 5,8GHz vs N2P 6,2GHz, la differenza sarebbe del 7% scarso...) ma manca l'IPC nuovo di Nova vs Zen6.
Insomma... catene N3B aggiuntive disponibili... certamente non come con l'N2P. Lo sapete cosa mi ha fatto pensare? Un Nova 700W pressochè in linea con 2X Arrow 285K.


Qua in realtà ci sarebbe da discutere e l'osservazione che fai ha in parte delle fondamenta, in quanto il 18A è identico lato sram al TSMC 3nE non B.
Va però detto che intel con arrow ha usato densità estremamente basse per un 3NM, e nova avrà una tile attualmente (no bLLC) di circa 110mm2, contro i 117 di arrow, e oltre ad essere più piccolo, avrà i core più densi di transistor, quindi la CPU Tile, sarà per forza abbastanza più densa.

[paolo.oliva2]

https://www.notebookcheck.it/Nuova-fuga-di-notizie-Il-consumo-di-energia-di-Intel-Nova-Lake-sulle-schede-e-spaventoso-emergono-496-W-PL2-e-854-W-PL4.1226693.0.html

Nuova fuga di notizie: Il consumo di energia di Intel Nova Lake sulle schede è spaventoso: emergono 496 W PL2 e 854 W PL4

Sono totalmente contrario a questi titoli... sono palesemente fuorvianti.

Nova è un prodotto desktop, e come tale, in configurazione X52, sfrutta i 2 Tile CPU per ottenere la prestazione CON UNA EFFICIENZA PIU' CHE DEGNA per il desktop (in rapporto al core-count... PL2-PL3 500W).

Dalle cifre trapelate sui limiti di potenza è subito chiaro che le CPU desktop dual-compute-tile Intel Nova Lake sono piuttosto esigenti. Con un PL1 di 150 W, un PL2 di 496 W, un PL3 di 498 W e un PL4 di 854 W, le CPU Intel Core Ultra 400 di fascia alta sembrano estremamente affamate di energia. L'Intel Arrow Lake Core Ultra 9 285Kper esempio, ha un PL1 di 125 W e un PL2 di 250 W. Il 14° generazione Core i9-14900K, una CPU da 6 GHz nota per l'abuso di energia, ha lo stesso valore PL1 e PL2 del Core Ultra 9 285K.

Basta fare un ipotetico *2 dai PL del 285K coerente con l'aumento del core-count.

285K PL1 125W - (250W se fosse *2) - Nova X52 (o X42) 150W
285K PL2 250W - (500W se fosse *2) - Nova X52 (o X42) 496W leggermente inferiore
PL3 498W di Nova mi da' l'idea di un settaggio per un uso continuativo, diciamo 500W che sfruttano il core-count dentro un'efficienza più che accettabile.
Il PL4 del 285K onestamente non lo conosco, ma dalle recensioni ho letto ~350W circa... quindi verrebbe 700W allineato al core-count di Nova, mentre lì riporta 854W, che è indubbiamente superiore.

Qui però bisogna fare una riflessione... Nova ha 32 core E, la cui frequenza max è più architetturale che di silicio. Portare un core E a frequenze superiori, non comporterebbe una diminuzione dell'efficienza comparabile ai core P a frequenze superiori... quindi (teoricamente) se +150W riguardassero esclusivamente i Core E, l'impatto sull'efficienza sarebbe marginale.

Il punto reale NON E' fino a quanto potrà consumare un Nova X52, ma quale sarà nel reale il rapporto consumo/prestazioni... ed è qui che ci si gioca tutto.
Quando si overclocca una CPU, ci sono i bench e c'è l'RS/DU, e nell'RS/DU ognuno fa i propri conti sulla convenienza tra aumento prestazione e consumi, costo mobo/dissipazione, ecc.

Personalmente i miei dubbi sono circa l'ibrido, nato per le mancanze silicio (meno densità e meno efficienza), ragioni per cui un Nova N2P/18A ibrido io non ce lo vedo (ed Intel mi può smentire :D)... un po' diverso se N3B/N3P.

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Solo le schede madri di fascia alta della serie 900 supporteranno la piena potenza delle CPU Nova Lake a 52 core di Intel

https://wccftech.com/only-high-end-900-series-motherboards-support-full-power-of-intel-52-core-nova-lake-cpus/

C'è un punto che è molto importante.

AMD.
Zen5 e Zen6 desktop socket AM5 - Zen5 e Zen6 Threadripper altro package con HIS MOLTO più grande, STRX4 e sWRX8.

Intel con NOVA.
Nova viene proposto con 1 CPU Tile oppure 2 CPU Tile, ma stesso package e socket con l'HEDT... quindi l'HIS è sempre lo stesso.

Ora... la fascia HEDT per cosa è specifica? Per carichi corposi è continuativi... quindi un Nova X52 + mobo W980 = HEDT, presumibile 500W continuativi (ed infatti PL2 e PL3 493W/498W)
Beh... la mobo Z990 è uguale alla mobo W980, tranne il supporto alle DDR ECC. Quindi il risultato qual'è? Che un Nova X52 DESKTOP a 500W sarebbe possibilissimo e raffreddabile con un AIO di fascia 360+

P.S.
Quando ero all'equatore, avevo un Zen3 3700X da 65W TDP (max 90W PPT) ed avevo anche un 1920X Threadripper da 180W PPT. Il tutto con tamb ~40° in stanza.
Il 3700X a 90W PPT avevo problemi con un AIO 240 4 ventole (mi pare arrivavo a 77°), il 1920X aveva una Tjmax di 65° e stava a 180W PPT dentro ai 65° con un raffreddamento Noctua ad aria... biventola.
Questo per dire che probabilmente sarà meno difficile raffreddare un Nova a 600W PPT che un Zen6 X24 AM5 a 400-450W.

P.S.2
Occhio ad un punto, importantissimo.
L'N4P (lo porto come esempio per i silici "moderni") ha una richiesta di Vcore/frequenza molto dipendente dalla temperatura CPU.
Esempio (vado a memoria): Con temp CPU 80°, con 260W sono a circa 5,5GHz, ma a 70° CPU, il consumo rimane 260W ma la frequenza sale +100MHz, sono a 5,6GHz.
Cosa voglio dire con ciò? Che Nova, con un HIS più grande = dissipazione maggiore = temp CPU più bassa perchè Vcore/frequenza più basso.
Questo è un punto fondamentale... perchè l'efficienza ha come base il Vcore necessario per la frequenza X... 200W, 300W, 400W, sono il consumo, ma disgiunti dall'efficienza.
Con il mio 9950X, posso tranquillamente essere più efficiente a 330W (ma con CPU a 67° con Vcore 1,32V) rispetto a 250W (ma con CPU a 80* con un Vcore 1,35V).

[bobby10]

Se fosse se li possono tenere.
Per me già gli attuali Raptor più potenti sono impresentabili lato consumi

[paolo.oliva2]

Intel Nova Lake Tile Die Size Is Reportedly Under 100 mm2; bLLC Variant To Measure Nearly 153 mm2

https://wccftech.com/intel-nova-lake-tile-die-size-is-reportedly-under-100-mm2-bllc-variant-to-measure-nearly-153-mm2/

Intel Nova Lake 8+16 (Standard Compute Tile) = ~97.68mm²
Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC Compute Tile) = ~153.92mm²
Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile) = ~195mm²
Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile) = ~307mm²
AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 MB/64 MB X3D = ~71mm²
AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 MB/TBD MB X3DL3 = ~76mm²

N.B. A offerta core-count simile, per AMD ci vogliono n° 2 chiplet VS Nova X52.

Ora.., come riporta l'articolo, la Tile Core di Arrow misura 117,2mm2 (8 core P + 8 core E) e il prodotto di confronto AMD è il 9950X, con 2 chiplet X8 di 71mm2, quindi 142mm2 area finale.
In pratica la "soluzione" AMD era circa +25mm2 vs quella Intel, però su N4P vs N3B... ma 2 die AMD dovrebbero migliorare la resa, rispetto ad Intel con 1.

Con Nova avremmo 97,68mm2 (sempre 8 core P + 15 core E e 4 LPE) e AMD 76mm2 però X12 e non più X8.
Viene fuori un gran casino... perchè commercialmente credo che l'obiettivo AMD sia quello di performare con 1 Chiplet X12 Zen6 come 1 Tile CPU Nova (X8 P + X16 E) e con 2 chiplet, Zen6 X24 = Nova X52.

Qui torna PL1/PL2/PL3 Nova... perchè con 1 Tile CPU a 250W (considerando 500W PL3 per X52), beh... come potrebbe performare a def un Zen6 X12 (foss'anche 120W TDP = 162W) quanto un Nova X8P + X16E a 250W? Tra l'altro se il TDP di Zen6 X24 fosse il medesimo (170W), avrebbe 230W PPT, cioè 20W in meno del PPT Nova su 1 Tile CPU.
Cioè... commercialmente ha molto senso il PL3 di Nova... considerando che verrebbe venduto con un HIS da Threadripper... perchè come prestazione un Zen6 X24 230W PPT DEF sarebbe più vicino in MT a Nova 1 Tile CPU X26 anzichè all'X52. O AMD lascia un portone spalancato al PBO o gli tocca calare corposamente il listino :)

P.S. Sono un tifoso AMD (:eek:), ma in primis sono un appassionato di CPU. Non sto certamente flammando se difendo Nova... in sintesi sto dicendo che Intel cerca di commercializzare una CPU più performante di Zen6... i segnali CERTI sono una L3 parrebbe on-die (sulla carta risulterebbe meglio della L3 3D di AMD, soggetta a compromessi) e lato performances i miracoli non si fanno... certamente è molto più facile aumentare la performances aumentando il consumo vs aumentare l'IPC... però non stile Raptor inteso con HIS desktop... qua parrebbe HIS da server... molto più generosi in dissipazione.
Lungi da me l'idea "comprate tutti Nova", aspettiamo performances, costi, richiesta modello DDR5, occabilità, performances/efficienza... poi si vedrà.

[OrazioOC]

https://videocardz.com/newz/intel-core-ultra-400-nova-lake-s-desktop-reportedly-arrives-at-ces-2027

[ninja750]

possiamo dire che la salvezza di intel in questo momento sia lo shortage ram? :asd:

non fosse per quello il parco macchine ryzen si starebbe decuplicando, e siamo solo a febbraio :stordita:

[Zappz]

possiamo dire che la salvezza di intel in questo momento sia lo shortage ram? :asd:

non fosse per quello il parco macchine ryzen si starebbe decuplicando, e siamo solo a febbraio :stordita:

Direi proprio il contrario, le cpu desktop sono ormai solo di nicchia ed il grosso del mercato è sul mobile dove Panther lake è estremamente più interessante di Amd.

[ninja750]

Direi proprio il contrario, le cpu desktop sono ormai solo di nicchia ed il grosso del mercato è sul mobile dove Panther lake è estremamente più interessante di Amd.

bello! :) mi linki qualche portatile con panther che posso comprare su amz? :)

[paolo.oliva2]

Intel Nova Lake Tile Die Size Is Reportedly Under 100 mm2; bLLC Variant To Measure Nearly 153 mm2

https://wccftech.com/intel-nova-lake-tile-die-size-is-reportedly-under-100-mm2-bllc-variant-to-measure-nearly-153-mm2/

Intel Nova Lake 8+16 (Standard Compute Tile) = ~97.68mm²
Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC Compute Tile) = ~153.92mm²
Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile) = ~195mm²
Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile) = ~307mm²
AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 MB/64 MB X3D = ~71mm²
AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 MB/TBD MB X3DL3 = ~76mm²

Boh... quell'area del Tile CPU di Nova a me non torna con la densità del 18A... mi sa di N3B/N3P TSMC. Escludo l'N2P perchè sarebbe un suicidio realizzare un monolitico con +144MB di L3 per i costi... (Tile CPU) visto che si confronterebbe con un 3D AMD che ha la L3 impilata a nanometrie molto più economiche.

[Zappz]

bello! :) mi linki qualche portatile con panther che posso comprare su amz? :)

È normale, l'hanno appena presentata...

[ninja750]

presentano senza prodotti?

allora parliamone quando saranno disponibili

io ho visto 2 review

[Zappz]

Intel fornisce solo le cpu, sono i produttori che fanno uscire i pc, non è detto che sia colpa di Intel se non sono ancora disponibili.

[mikael84]

Intel Nova Lake Tile Die Size Is Reportedly Under 100 mm2; bLLC Variant To Measure Nearly 153 mm2

https://wccftech.com/intel-nova-lake-tile-die-size-is-reportedly-under-100-mm2-bllc-variant-to-measure-nearly-153-mm2/

Intel Nova Lake 8+16 (Standard Compute Tile) = ~97.68mm²
Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC Compute Tile) = ~153.92mm²
Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile) = ~195mm²
Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile) = ~307mm²
AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 MB/64 MB X3D = ~71mm²
AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 MB/TBD MB X3DL3 = ~76mm²

Boh... quell'area del Tile CPU di Nova a me non torna con la densità del 18A... mi sa di N3B/N3P TSMC. Escludo l'N2P perchè sarebbe un suicidio realizzare un monolitico con +144MB di L3 per i costi... (Tile CPU) visto che si confronterebbe con un 3D AMD che ha la L3 impilata a nanometrie molto più economiche.

La densità sarà molto più elevata di quella del disastroso 3B, l'area è meno del 17%
Se prima rientravi su 120mt x mm2, ora vai a 144mt ma, a tale area, devi aggiungere i transistor per i nuovi core. Ipotizzando un 30% (come visto da zen4 a zen5), saliresti a 187mt x mm2, ovvero un abisso.

La cache però è leggermente più grande di quella vista su zen5 6vt, con 17mm2/ 32mb, e lato sram il 18A è identico al 3B.

Ho fatto i calcoli levando circa 4mt transistor tra IGPU/SOC/I/O, considerando i 17,9mt di arrow, che è la quota media dell'I/O di zen4/5.

[paolo.oliva2]

Comunque ho sollevato il dubbio perchè, per farla più semplice, l'N3B ha una densità X, poi uno può anche diminuirla in base alle sue esigenze... una ad esempio è impedire la concentrazione di calore... ma ovviamente non è possibile (ma non impossibile) fare l'esatto opposto, cioè aumentare la densità. Ora, se il 18A ha una densità X, un Tile CPU nella media più denso delle possibilità del 18A, mi pare sia un elemento per capire su quale nanometria sia possibile. Tra parentesi... non trovo una giustificazione al fatto che si sia comunicata l'area ma senza metterci il PP... se non comunicare il PP per non dire esplicitamente che non sarà il 18A.

Ora... un dato preciso lo si può ricavare dalla differenza del CPU Tile con L3 "normale" (97,68mm2) e con 144MB di L3 addizionale (153,92mm2).
Può il 18A, con la sua densità, mettere 144MB di L3 in 56,24mm2? (153,92mm2 - 97,68mm2)

Mi sono fatto aiutare dall'IA perchè sono cose che non so... se ha detto qualche minchiata, è la IA, non io :)

Per capire se Intel 18A “può farlo”, bisogna guardare la bitcell SRAM density, non la logica.
18A usa RibbonFET + PowerVia → migliora molto la logica
Ma la SRAM non scala allo stesso ritmo
Le stime pubbliche indicano che 18A lato SRAM è simile a N3B, non un salto enorme
Su N3B:
32 MB L3 occupano ~17 mm² (dato noto da CCD AMD 6T)
17 mm² × 4,5 = 76,5 mm² per 144 MB (lineare)
Ma qui si parla di 56,24mm², quindi:

Formula: Area = 1152 Mbit / (Mbit per mm²)

N3B (38-40 Mbit/mm²)
1152 / 40 = 28,8 mm²
1152 / 38 = 30,3 mm²
�� Range realistico: 29–30 mm²

N3P (37 Mbit/mm² medio)
1152 / 37 = 31,1 mm²
�� ~31 mm²

18A (40-42 Mbit/mm² ottimistico)
1152 / 42 = 27,4 mm²
1152 / 42 = 28,8 mm²
�� Range: 27–29 mm²

N2P (45 Mbit/mm² medio)
1152 / 45 = 25,6 mm²
�� ~25–26 mm²

In una L3 reale bisogna aggiungere:
periferiche (decoder, sense amp, ECC)
routing
ridondanza
clocking
egmentazione
ring/fabric interfaccia
Overhead tipico: +60–100%
Quindi area reale diventa:

Nodo/Area reale stimata 144MB
N3B/46–60 mm²
N3P/50–62 mm²
18A/45–58 mm²
N2P/42–55 mm²

56 mm² per 144 MB → perfettamente dentro il range realistico di:

✔ N3B
✔ N3P
✔ 18A
✔ anche N2P

Siccome non riesco a trovare nessun nodo da escludere, rimarrebbe il costo... che certamente ha una sua grande importanza.

Aumento costo die: 97 mm² → 153 mm² (wafer 300 mm)
Area wafer 300 mm ≈ 70.685 mm²
Uso formula standard per stima die/wafer con correzione bordo.
Die per wafer (approssimazione realistica)
97 mm² → ~650–670 die/wafer
153 mm² → ~400–420 die/wafer
Solo per geometria:
→ -38% die per wafer
Impatto resa (modello di Murphy semplificato)
La resa cala esponenzialmente con l’area.
Assumendo un difetto density moderato:
97 mm² → resa ~80–85%
153 mm² → resa ~65–75%
Combinando:
Area Die buoni/wafer
97 mm² ~520–560
153 mm² ~260–315
�� Il numero di die buoni si riduce circa del 45–50%
Impatto sul costo per die
Se il costo wafer resta identico:
Costo per die ↑ di circa +80–100%
In pratica quasi raddoppia.
Questo è il vero problema economico della L3 monolitica.

Ora:
Wafer N3P 20k$
Wafer N2P 25k$/28k$

Se prendiamo per buono 300 die a wafer con L3 144MB, sul wafer N3P ogni die costerebbe 67$, sul wafer N2P/18A 83$/93$

Facendo lo stesso calcolo sopra ma per il chiplet Zen6 di 76,2mm2 sull'N2P
verrebbero 850 (840/860) chiplet sani a wafer, che per 25K$/28K$ a wafer N2P = 29$/33$ a cui si sommano 10-15$ di L3 impilata.

Parlo di costi puri Chiplet/Tile CPU... tralascio l'I/O perchè avrebbero costi simili se non più alti per nova, visto l'NPU/iGPU... come può Intel proporre un confronto commerciale tra Nova 3D vs Zen6 3D quando Intel per la stessa soluzione avrebbe un costo pressochè doppio di silicio? Se un Zen5 tra chiplet, IOD e L3 impilata saremmo a 35$ o al max 40$ di silicio ed il prezzo al pubblico è 10X (400$), può Intel un Nova 3D proporlo a 800$? E quanto per l'X52 3D? 1500$?

Come può essere Nova monolitico Tile CPU + 144MB L3 prodotto su 18A/N2P?

[mikael84]

Comunque ho sollevato il dubbio perchè, per farla più semplice, l'N3B ha una densità X, poi uno può anche diminuirla in base alle sue esigenze... una ad esempio è impedire la concentrazione di calore... ma ovviamente non è possibile (ma non impossibile) fare l'esatto opposto, cioè aumentare la densità. Ora, se il 18A ha una densità X, un Tile CPU nella media più denso delle possibilità del 18A, mi pare sia un elemento per capire su quale nanometria sia possibile. Tra parentesi... non trovo una giustificazione al fatto che si sia comunicata l'area ma senza metterci il PP... se non comunicare il PP per non dire esplicitamente che non sarà il 18A.

Ora... un dato preciso lo si può ricavare dalla differenza del CPU Tile con L3 "normale" (97,68mm2) e con 144MB di L3 addizionale (153,92mm2).
Può il 18A, con la sua densità, mettere 144MB di L3 in 56,24mm2? (153,92mm2 - 97,68mm2)

Mi sono fatto aiutare dall'IA perchè sono cose che non so... se ha detto qualche minchiata, è la IA, non io :)



Siccome non riesco a trovare nessun nodo da escludere, rimarrebbe il costo... che certamente ha una sua grande importanza.



Ora:
Wafer N3P 20k$
Wafer N2P 25k$/28k$

Se prendiamo per buono 300 die a wafer con L3 144MB, sul wafer N3P ogni die costerebbe 67$, sul wafer N2P/18A 83$/93$

Facendo lo stesso calcolo sopra ma per il chiplet Zen6 di 76,2mm2 sull'N2P
verrebbero 850 (840/860) chiplet sani a wafer, che per 25K$/28K$ a wafer N2P = 29$/33$ a cui si sommano 10-15$ di L3 impilata.

Parlo di costi puri Chiplet/Tile CPU... tralascio l'I/O perchè avrebbero costi simili se non più alti per nova, visto l'NPU/iGPU... come può Intel proporre un confronto commerciale tra Nova 3D vs Zen6 3D quando Intel per la stessa soluzione avrebbe un costo pressochè doppio di silicio? Se un Zen5 tra chiplet, IOD e L3 impilata saremmo a 35$ o al max 40$ di silicio ed il prezzo al pubblico è 10X (400$), può Intel un Nova 3D proporlo a 800$? E quanto per l'X52 3D? 1500$?

Come può essere Nova monolitico Tile CPU + 144MB L3 prodotto su 18A/N2P?


Hai dato all'IA parte del post mio, facendo confusione.
La l3 è di 144 totali, 108 extra nella tile maggiorata.
Ora il 18A ha la sram del N3E non N3B (0.0210 µm^2 vs 0.0199 µm^2) , che è leggermente inferiore al 3NB, ma parliamo di bazzecole, quindi la cache extra è appena sopra la cache 6vt di zen5, e questo indica una densità non certo altissima.

In ogni caso sul PP, c'è parecchia confusione, si è sempre parlato del 2nm di TSMC, non del 18A, che dovrebbe essere solo mobile, anche se qualche rumour parla di una doppia soluzione, che al momento lascia il tempo che trova.

I costi, sono alti, ho calcolato il tile con la cache maggiorata e siamo a:
Full Dies: 374
Good Dies: 331
Defective Dies: 43
Cost Per Die: $90.6344

Il tutto a DD di 0,08, che è ottimo.;)

[paolo.oliva2]

OK.

Comunque, per me, la soluzione migliore sarebbe Nova sull'N3P, perchè rispetto all'N2P perde pochissimo (200MHz di frequenza massima e un -5%/-10% di efficienza, ma costa un -30% circa di wafer).

Se guardiamo AMD, l'N2P ha senso per la densità, perchè l'N2P permette il chiplet X12 nei 76,2mm2 (finestra 70-80mm2), cosa che sarebbe impossibile con l'N3P. Ma questo è importante in ottica Epyc, il desktop è una conseguenza visto il riciclo dei chiplet Epyc nel desktop.
E infatti la soluzione mobile e APU (che potrebbe anche essere offerto con package AM5 e quindi desktop) è sull'N3P.

Molto dipenderà dalla prestazione del singolo Tile-CPU di Nova vs Chiplet X12 Zen6.

Il rumor del PL3 di Nova X52 di quasi 500W, avrebbe una sua logica, perchè vedrebbe la soluzione 1 Tile-CPU ~250W che vs i 230W PPT di un 9950X (170W PPT) non c'è assolutamente nulla di esasperato, anzi, con PBO si arriva tranquillamente a 290W PPT con un'efficienza egregia.
Il PL3 ~ 500W di un X52 rappresenterebbero il normale sfruttamento del silicio (2X Tile-CPU) a patto di una mobo progettata a misura (500W continuativi), cosa che socket AM5 e mobo attuali AM5 non possono permettere.

Onestamente Intel se la può giocare benissimo lato game... perchè una L3 144MB on-die sulla carta risulterebbe superiore alla L3 impilata, che è soggetta a compromessi. Il problema è che commercialmente sarebbe difficile con un costo silicio di 90$ vs un Zen6 3D a circa la metà... foss'anche la soluzione Intel più performante di un +10% o più di FPS... anche perchè, probabilmente, si potrebbe ipotizzare anche +20% nel caso di DDR5 8200+... ma a che prezzo sistema?

P.S.
C'è un punto da tenere in considerazione. Il chiplet Zen6 è in comune tra Epyc/Threadripper/Desktop. AMD ha contratti enormi con Meta e OpenI, che AMD dovrà onorare. La selezione Epyc una volta era tra il 5 ed il 10%, quindi per X volume Chiplet Epyc, AMD sarebbe costretta a produrre Y wafer, con la risultante di avere un volume magazzino notevole di Chiplet scartati da Epyc. La guerra dei prezzi si basa sul principio di aumentare il volume a patto che il margine sul fatturato non cali (esempio stilizzato 1 CPU margine 50 = 2 CPU margine >25). Ma se hai volume di magazzino extra (richiesta chiplet Epyc), l'obiettivo è pulire il magazzino. E' per questo che reputerei vitale per Intel ottenere un prodotto con margini i più alti possibili... N3P vs N2P.

[mikael84]

OK.

Comunque, per me, la soluzione migliore sarebbe Nova sull'N3P, perchè rispetto all'N2P perde pochissimo (200MHz di frequenza massima e un -5%/-10% di efficienza, ma costa un -30% circa di wafer).

Se guardiamo AMD, l'N2P ha senso per la densità, perchè l'N2P permette il chiplet X12 nei 76,2mm2 (finestra 70-80mm2), cosa che sarebbe impossibile con l'N3P. Ma questo è importante in ottica Epyc, il desktop è una conseguenza visto il riciclo dei chiplet Epyc nel desktop.
E infatti la soluzione mobile e APU (che potrebbe anche essere offerto con package AM5 e quindi desktop) è sull'N3P.

Molto dipenderà dalla prestazione del singolo Tile-CPU di Nova vs Chiplet X12 Zen6.

Il rumor del PL3 di Nova X52 di quasi 500W, avrebbe una sua logica, perchè vedrebbe la soluzione 1 Tile-CPU ~250W che vs i 230W PPT di un 9950X (170W PPT) non c'è assolutamente nulla di esasperato, anzi, con PBO si arriva tranquillamente a 290W PPT con un'efficienza egregia.
Il PL3 ~ 500W di un X52 rappresenterebbero il normale sfruttamento del silicio (2X Tile-CPU) a patto di una mobo progettata a misura (500W continuativi), cosa che socket AM5 e mobo attuali AM5 non possono permettere.

Onestamente Intel se la può giocare benissimo lato game... perchè una L3 144MB on-die sulla carta risulterebbe superiore alla L3 impilata, che è soggetta a compromessi. Il problema è che commercialmente sarebbe difficile con un costo silicio di 90$ vs un Zen6 3D a circa la metà... foss'anche la soluzione Intel più performante di un +10% o più di FPS... anche perchè, probabilmente, si potrebbe ipotizzare anche +20% nel caso di DDR5 8200+... ma a che prezzo sistema?



Una precisazione riguardo il 3NP. Il 3NP è IP-compatible con il N3E (il PP di zen5 core C), quindi se adotti quello, salvo una leggerissima riduzione, è identico al N3E, ma usando le celle HP, vai a migliorare la curva clock - tensione - consumi. E' sempre un N3E a celle HP, quindi le performance ISO VDD 0,75 sono minime, parliamo del 5% e circa -5-10 reduction power.
Arrow usa il 3NB e non è compatibile con il 3NP per una questione di passaggi EUV, sram, devi rivedere quasi tutto, quindi il passaggio al 2nm è praticamente obbligato.
Il 2NMP, non ha nulla a che vedere con il 3NP, è un pò più denso, ma è nettamente superiore, e questo è quanto ci dice TSMC in ISO/vdd:
https://i.postimg.cc/L5qPCK50/e4u-Uh-FVTSisqc-MUdhptu-Bk-1200-80.png

E' bene chiarire che dopo il 5nm, non sono dei vari salti, sono tutti 5nm++++++, ma dal 2nm si passa al GAAFET, tutt'altro mondo.

Riguardo zen6 si, la densità sarà elevatissima come detto in vari post, considera che 12 core e 48mb con la densità di zen5, necessiterebbero di un 100mm2, a questo aggiungici l'IPC (28% tra zen4 e 5) ed arriveresti a 128-130. Su zen6 devi farci entrare tutto su un 75 circa.

Lato Intel, già hai una reduction del 17%, più devi calcolare che i core saranno più complessi e densi di transistor, quindi anche li la densità sale non poco.
Unica nota un pò negativa è che la cache non pare così densa, ma ci può stare, perchè dipende da vari fattori la costruzione della l3.

I costi, sono sicuramente più elevati su Intel, ma non più di tanto, perchè l'I/O di zen6 passerà ai 4nm, quindi 2x il vecchio lato costi, ed i modelli 3D equivalgono a 2 CCD (anche se uno è a 6nm), intel parte del SOC, lo scrive ancora a 6nm, quindi i veri costi per lei sono nelle CPU tile, ma una CPU tile completa, potrebbe competere con 2 CCD zen6 cuttati.

Di certo, sia per intel e amd i costi di produzione aumentano non poco, e fattore veramente limitante, chi non ha DDR5, o compra come impone il mercato, o salta, e leggendo in giro (me compreso), gira ancora con 5800x3d per gaming o 5950x per MT AM4, ed aspettava proprio zen6 o nova per upgradare, ma non può.

Tornando al discorso 3NP, considera che nvidia ha tutta la produzione Vera Rubin HPC, con chip da >800mm2 e ne usa fino a 4 per una (ex) Tesla. Un wafer per appena 7-8 chip completi polverizzato. La stessa AMD con CDNA produce a 3NP, non solo, è l'unica che pare aver già confermato di utilizzare l'1,6nm da 45000$ per la serie successiva Feynman, dove l'impilazione può essere anche ad 8-16 core, immagina un pò...

[paolo.oliva2]

Per me, la competizione è esclusivamente Nova 1 Tile CPU (X26?) vs 1 chiplet Zen6 X12, perchè Nova X52 se con PPT PL3 a 500W, sarebbe fuori portata da AM5 (non sono mobo da 500W continuativi).
Arrow 285K N3B (X8 P + X16 E) ~= 9950X N4P 2 chiplet X8.
Lasciamo a parte FPS perchè Arrow era la 1a implementazione MCM Intel, e Nova con L3 on-die è una risposta più che adeguata.
Presumendo vantaggi silicio ed IPC simili, troverei difficile che AMD con 1 chiplet Zen6 X12 (e quindi -4 core rispetto a 2 chiplet X8 stile 9950X) possa arrivare alle prestazioni MT di Nova X26.

Il punto secondo me cruciale, è che per AMD la versione 3D di Zen6 costerebbe veramente poco in più della liscia, potendo impilarla, mentre per Intel molto di più anche solamente di silicio... e l'alternativa di montare DDR5 performanti su un Nova liscio costerebbe molto di più.

Vedremo le evoluzioni marketing :)

-------

Intel pronta ad abbandonare E-Core e P-Core per riprendersi la fascia Enthusiast?

https://www.hdblog.it/hardware/articoli/n649557/intel-cpu--enthusiast-desktop-cambio-rotta/

Mi pare che "core unified" non rappresenti l'abbandono dell'ibrido, ma che cambi l'approccio... più verso la soluzione AMD, cioè con lo stesso core (e quindi uguale ISA), 2 versioni, una P ed una E, eliminando tutta la complessità dell'ibrido Intel attuale.

-----------------

TSMC, capacità produttiva a 2 nanometri già esaurita per i prossimi due anni?

https://www.hwupgrade.it/news/mercato/tsmc-capacita-produttiva-a-2-nanometri-gia-esaurita-per-i-prossimi-due-anni_150672.html

Persino Intel figura tra i clienti previsti per N2: alcune CPU di prossima generazione, tra cui le soluzioni desktop Nova Lake-S attese (ora) a inizio 2027, dovrebbero sfruttare le tecnologie più avanzate della fonderia taiwanese.

Beh, se Intel si è riservata parte della produzione N2, può essere solamente per Nova... quindi Nova 18A non può esistere.

[Delmo_S]

Considerando che il nodo 3NP è praticamente un affinamento dell'N3E con una curva VDD/f migliore, mi chiedo se Intel riuscirà davvero a superare lo Zen 6 X12 di AMD in termini di efficienza e prestazioni per singolo Tile. Nova ha un Tile più grande e ben 144MB di L3 integrata, il che potrebbe compensare una minore efficienza per core grazie al numero di core e alla latenza della cache, spingendo forte nel multithread. Però, nel single-core, il vantaggio dello Zen 6 potrebbe rimanere grazie all'IPC elevato e all'architettura AMD che è già super ottimizzata per i consumi.

[paolo.oliva2]

Non so... ma le ultime "voci" darebbero Nova sull'N2P... quindi si parlerebbe "a parità di silicio".

Comunque io "vedo" Intel che punta ad essere TOP (listini da verificare se AMD applicherà tagli).
Un Tile-CPU con L3 plus on die, non va tanto per il sottile (costo silicio).
Ed anche come core-count, Intel non scherza.
Ma già si vedono effetti... perchè AMD ha si aumentato il core-count del chiplet di Zen6 (da X8 a X12), ma guardando (e molto) i costi, rimanendo nella finestra 70-80mm2.
Però Intel parrebbe avere l'intenzione di puntare al massimo possibile silicio... Xeon core E a X288 (vs Epyc Zen6 C X256 (?)), tanto che AMD parrebbe correre ai ripari aumentando il core-count con Zen7 (CCX a X16 con il core "normale").

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-xeon-clearwater-forest-fino-a-288-core-e-core-su-processo-18a-e-packaging-3d-avanzato_142555.html
https://www.guru3d.com/story/amd-zen-7-grimlock-ridge-leak-hints-at-32core-desktop-ryzen-16cores-per-ccd/

Vedremo... perchè con la richiesta HEDT/Server, il desktop avrà volumi micro...

[paolo.oliva2]

https://pausehardware.com/intel-panther-lake-h-die-annote/

Intel Panther Lake.

Bella spiegazione a blocchi. Notevole, da non perdere.

- base Intel da 22 nm che funge da interpositore a micro-cablaggio ad alta densità
- Tile CPU Intel 18A
- piastrella grafica (Intel 3 o TSMC N3E secondo le varianti)
- I/O TSMC N6.

[Maury]

La iGPU B390 di Panther ha 16 mb di cache L2, un'enormità, un bell'aiuto per le prestazioni.

https://videocardz.com/newz/intel-schedules-core-ultra-200s-plus-and-200hx-plus-webinar-for-march-17-confirms-arrow-lake-refresh

Promettono miglioramenti in game e in MT per il refresh di Arrow.

The webinar description refers to the Core Ultra 200S Plus lineup as an Arrow Lake Refresh. Intel says the new series brings technical changes aimed at improving 1080p gaming performance and multitasking.

[giovanni69]

Intel porta CPU fino a 12 P-core nell'edge industriale con i nuovi Core Series 2 (https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-porta-cpu-fino-a-12-p-core-nell-edge-industriale-con-i-nuovi-core-series-2_150948.html)

Bartlett Lake 12P: "L'architettura prevede configurazioni fino a 12 P-core e 24 thread, con frequenze massime che possono raggiungere i 5,9 GHz.".

https://www.hwupgrade.it/immagini/intel-embedded-world-2026-06.jpg

[paolo.oliva2]

Intel porta CPU fino a 12 P-core nell'edge industriale con i nuovi Core Series 2 (https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-porta-cpu-fino-a-12-p-core-nell-edge-industriale-con-i-nuovi-core-series-2_150948.html)

Bartlett Lake 12P: "L'architettura prevede configurazioni fino a 12 P-core e 24 thread, con frequenze massime che possono raggiungere i 5,9 GHz.".

https://www.hwupgrade.it/immagini/intel-embedded-world-2026-06.jpg

C'è una cosa che non comprendo:

https://i.postimg.cc/HkVVX5yz/1.jpg (https://postimg.cc/TKvdXKQ5)

- 1a colonna è il TDP
- La 3a colonna riporta la frequenza minima garantita... ed ovviamente il core-count incide.

Se prendiamo i 3 modelli a 65W (il 4° escluderei perchè dovrebbe esserci una differenza di selezione), abbiamo come frequenza minima garantita:
2,3GHz per X12
2,5GHz per X10
2,9GHz per X8
P Core All Core Turbo Freq, io intenderei massima frequenza turbo sotto carico su tutti i core.
5,2GHz per X12
5,1GHz per X10
4,8GHz per X8.

Da un X8 4,8GHz, possibile che la frequenza aumenti a 5,1GHz per un X10 e addirittura 5,2GHz per un X12? Non dovrebbe essere il contrario?

Se prendiamo i 3 modelli a 125W, abbiamo come frequenza minima garantita:
3,4GHz per X12
3,5GHz per X10
4,0GHz per X8
P Core All Core Turbo Freq, 5,3GHz per tutti i modelli.

Non mi torna....
Come può essere 5,3GHz per X8 nei 125W e sempre 5,3GHz per X10/X12 sempre nei 125W?

Come spiegazione ci potrebbe essere "in base al carico"... ma non avrebbe comunque senso che un modello con core-count maggiore abbia frequenze superiori...
Poi non comprendo perchè si omette sistematicamente il PP utilizzato... se fosse Intel 18A, riportarlo sarebbe d'obbligo per l'immagine, tolto il 18A, dubito che sia Intel7 perchè avrebbe consumi superiori, Intel3 avrebbe frequenze turbo inferiori... N2P dubito... a sto punto che sarebbe? N3B/N3E/N3P?

[ninja750]

Intel presenta i processori desktop Core Ultra 7 270K Plus e Core Ultra 5 250K Plus

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-presenta-i-processori-desktop-core-ultra-7-270k-plus-e-core-ultra-5-250k-plus_151164.html

nei grafici multithread confrontano i nuovi processori con 9700x e 9600x

mentre nei giochi confrontano intel con.. intel :nonsifa:

[Maury]

https://i.postimg.cc/Lny0Qqc5/INTEL-CORE-200S-PLUS-2.jpg (https://postimg.cc/Lny0Qqc5) https://i.postimg.cc/9Drg6m2f/INTEL-CORE-200S-PLUS-3.jpg (https://postimg.cc/9Drg6m2f)

Lato game il miglioramento c'è tutto :)

Ho fatto un controllo, se consideriamo il 250K con FC6 il risultato sarebbe questo (confrontato al 245K):

https://i.postimg.cc/xTC8Tkjz/245k.jpg

[Evilquantico]

Quando scade NDA per le review per i PLUS ?

[Maury]

Quando scade NDA per le review per i PLUS ?

Per la disponibilità viene indicato il 26 marzo.

[paolo.oliva2]

Secondo me l'aumento degli FPS è positivo, molto positivo, in previsione di Nova.
Come impatto Arrow refresh riguarderà il mercato OEM e sistemi finiti, difficilmente l'assemblato in casa, perchè Arrow refresh paga la non upgradabilità del socket.

Una curiosità... l'aumento degli FPS nelle slide Intel, è a parità di DDR5 o i risultati superiori dei sistemi Arrow refresh dipendono anche da un MC più prestante con montate DDR5/CUDIMM più evolute?

P.S.
https://wccftech.com/intel-offer-amd-like-desktop-socket-longetivity-supporting-multiple-cpu-generations/

Intel offrirà Longettività Di Presa Desktop Simile ad AMD, Supportando Diverse Generazioni Di CPU

[ninja750]

Secondo me l'aumento degli FPS è positivo, molto positivo, in previsione di Nova.

aumento degli fps fascia per fascia

il 285k rimarrà il top prestazionale

[paolo.oliva2]

aumento degli fps fascia per fascia

il 285k rimarrà il top prestazionale

Si, però, a parti invertite, rispecchierebbe le proposte (vecchie) AMD vs Intel, dove AMD offriva più core (MT) e FPS inferiori. Bisognerà vedere il listino Intel Arrow refresh e eventuali contromosse AMD sui 3D, perchè con AMD che ha un listino 3D non certo economico, Intel potrebbe proporre Arrow refresh con un core-count superiore a prezzi simili... e c'è pure da valutare il costo sistema finito (CPU, mobo, DDR5).

Ma per me il problema più grande per Arrow refresh è nella tempistica dell'offerta in sè... prezzi componentistica aumentati e a ridosso di offerte di future CPU le cui prestazioni prometterebbero salti prestazionali corposi.
Fermandosi lato Intel, praticamente Nova sarà come un Arrow refresh ma con 144MB in più di L3 e il doppio del core-count (ivi compreso silicio più efficiente/prestante, architettura con IPC superiore e socket che dovrebbe garantire upgrade).
Cioè... per quanto Intel potrà proporre "economico" Arrow refresh, nel giro di 6 mesi/1 anno ti ritroveresti un sistema con un valore dimezzato ad essere ottimisti.

[Maury]

aumento degli fps fascia per fascia

il 285k rimarrà il top prestazionale

Sai che ne dubito ?

Il 285 non gode dei 900 mhz aggiuntivi per il bus, è questo a fare la differenza in game da quanto si è capito. Tanto che in FC6 dalla stima addirittura il 250k sarà avanti al 285.

[ninja750]

Bisognerà vedere il listino Intel Arrow refresh e eventuali contromosse AMD sui 3D

contromosse sui 3D non li fai perchè ad oggi sono il top, e li fai pagare giustamente cari

Sai che ne dubito ?

Il 285 non gode dei 900 mhz aggiuntivi per il bus, è questo a fare la differenza in game da quanto si è capito. Tanto che in FC6 dalla stima addirittura il 250k sarà avanti al 285.

allora aspettiamo le review

[zanflank]

Review dei tedeschi

https://www.computerbase.de/artikel/prozessoren/intel-core-ultra-5-250k-plus-core-ultra-7-270k-plus-test.96502/seite-2

[ninja750]

interessante il 250kp soprattutto lato prezzo

certo dopo 3 anni sono riusciti a pareggiare il loro 14700k.. poco neh

[Maury]

Per il prezzo che hanno non gli si può dire molto, peccato che cadono in un periodo veramente nero, lato ram c'è troppo da investire per dei moduli adeguati.

Cmq... se ben guardiamo.

Lato game (a 720p tra l'altro...)

https://i.postimg.cc/GpnGwHdJ/Immagine-2026-03-25-110104.jpg

Il 250 ricordiamoci che ha 6 pcore e pareggia il 14900k (figuriamoci il 14700)... il 245K da cui deriva manco lo vede.
Lasciamo stare i 3D (che perdono molto in produttività) che per forza di cose fanno più frame ma costano pure un botto di più. Il 270 fa ovviamente meglio, ma ha potenziale inespresso dato che in OC sale a bestia (come il 250).

Lato produttività:

https://i.postimg.cc/HW8Mxwnz/Immagine-2026-03-25-110610.jpg

Qua gli Intel vanno forte, il 270 è al top contro cpu che costano decisamente di più, il 250 se la vede con cpu con ben altre mire prestazionali.

Queste erano le cpu che dovevano uscire in origine, ripeto peccato per il costo della build oggi (ma vale per tutti).

Ok che il sock è a fine vita ma a me una build con il 250 piacerebbe assai, non è il costo irrisorio di una MB (Z890 tra l'altro) a creare problema...

[ninja750]

Queste erano le cpu che dovevano uscire in origine, ripeto peccato per il costo della build oggi (ma vale per tutti).


avresti lo stesso due cpu che vanno meno della soluzione top amd attuale e meno della soluzione top amd di tre anni fa

sul costo dissento perchè il 270k va come il 7600x3d che è 299$ msrp
mentre il 250k va come il 7500x3d che si trova in italia 215€

dove vanno molto bene sono ovviamente in MT e produttività

e hanno anche un buon rapporto prezzo/perf vs 9900x e 9950x

[Maury]

avresti lo stesso due cpu che vanno meno della soluzione top amd attuale e meno della soluzione top amd di tre anni fa

sul costo dissento perchè il 270k va come il 7600x3d che è 299$ msrp
mentre il 250k va come il 7500x3d che si trova in italia 215€

dove vanno molto bene sono ovviamente in MT e produttività

e hanno anche un buon rapporto prezzo/perf vs 9900x e 9950x

Si poi guardi la produttività e c'è l'abisso, la cpu non è solo game per la maggior parte delle persone. Poi nessuno dice che i 3D in game non sono meglio (ma serve una vga della Madonna), ma si fermano li.

In ogni caso questi test sono a 720, normalizza la risoluzione e tutto si appiana lato game, la produttività resta ad appannaggio di Intel.

[zanflank]

Personalmente l'unico motivo che avrei di prenderli è il 4° slot NVMe sulle ITX Intel e basta.

Parlo di MPG MSI Z890I Edge Ti, praticamente perfetta anche per l'I/O.

Mi sconvolge che su AM5 non ci sia una cosa simile...

[Evilquantico]

Non trovo bench di confronto tra il 270k plus e i7 12700k / i5 13600k avete qualcosa da linkare grazie :)

[giovanni69]

Intel BOT altera i risultati, Geekbench invita a non fidarsi dei risultati delle CPU che lo supportano
(https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-bot-altera-i-risultati-geekbench-invita-a-non-fidarsi-dei-risultati-delle-cpu-che-lo-supportano_151760.html)

Primate Labs è intervenuta sul tema dell’affidabilità dei benchmark e ha introdotto un avviso automatico per i risultati di Geekbench 6 ottenuti su sistemi dotati di processori compatibili con Intel Binary Optimization Tool, noto come BOT. La decisione arriva dopo aver rilevato incrementi significativi nelle prestazioni che compromettono la comparabilità dei dati.

[giovanni69]

Core Ultra 9 290K Plus: Intel conferma che non arriverà sul mercato (https://www.hwupgrade.it/news/cpu/core-ultra-9-290k-plus-intel-conferma-che-non-arrivera-sul-mercato_151794.html)

[paolo.oliva2]

SkatterBencher #101: Core Ultra 7 270K Plus Overclocked to 5800 MHz

https://skatterbencher.com/2026/03/23/skatterbencher-101-core-ultra-7-270k-plus-overclocked-to-5800-mhz/

[giovanni69]

Mamma mia! :eek:
Che razza di 'How-To' guide! :cool:

Grazie mille!

[Maury]

Skatter è un grande, pochi sono al suo livello (anche nello spiegare).

Comunque il 270 (e direi anche il fratellino) ha un margine enorme, esce di fabbrica con il freno tirato, ad averlo diventerebbe un parco giochi del divertimento tra prove di OC varie. :)

[paolo.oliva2]

Io sinceramente ancora mica l'ho capito Arrow... :D

https://i.postimg.cc/W16KsYtP/270k.jpg (https://postimg.cc/MnHtDDys)

Se guardo questa slide di Skatter e prendo il bench CPU-Z, tra def e OC vedo un incremento minimo, il che mi farebbe ipotizzare che a def Arrow imposti una specie di boost (tra PL1 e PL2).
Ma se guardo CB26, non torna, perchè c'è un +10% tra def e OC. :confused:

Nel confronto con il mio 9950X, ci sono delle incongruenze.
In CB26 single TH il mio 9950X fa 589, che è poco di più dei 582 def del 270K, che in OC fa 597 che è superiore.
In MT faccio quasi 10.600 ma a 290W PPT circa... non so a quanti Watt lo faccia il 270K, quindi è un discorso a parte.
CPU-Z è ancora più incasinato.
In ST il 9950X è superiore, probabilmente perchè il mio arriva a 5,850GHz, ma in MT, sto sotto almeno di 200 punti già sul def e 300 punti verso l'OC... poi va beh, riesco a stare avanti solamente in OC no RS e Tamb <5°... tirato per il collo.

Ma non posto per chi l'ha più lungo, ma per previsione Nova.

1° Arrow N3B (vs Zen5 N4P) paga il confronto silicio, perchè nel desktop conta la prestazione e quindi la frequenza. L'N3B di Arrow è un silicio più denso e più efficiente dell'N4P, però, nel desktop, perde i suoi vantaggi.
Desktop = frequenze alte, l'N4P che è progettato per frequenze alte, riesce ad ottenere una efficienza migliore, ed il discorso di densità maggiore dell'N3B vs N4P (non sono sicuro) perde valore semplicemente perchè la densità silicio incide sull'area ed in cascata sul prezzo/prestazioni... quindi maggiore densità ma con frequenze inferiori, non riesce a tradursi in un vantaggio prezzo/prestazioni.

Ora, cosa proporrà Nova?

Silicio N2P, lo stesso di Zen6... quindi PARI opportunità.

Dimensione L3, Nova la implementa nel die madre, AMD la impila, il costo sarà superiore, ma sulla carta essere sul die dei core e non impilata, comporterà latenze inferiori.

Discorso MT, non è chiaro (almeno a me) se l'ibrido sia o meno superiore nella forma no HT vs "tradizionale", ma Nova aumenta il core-count del 100%, AMD del 50%.

Traete voi le conclusioni.

P.S.
Una cosa mi ha "colpito".
Nelle mobo TOP per Nova, viene tralasciato (almeno per ciò che ho visto) specificare se sono double-channel o quad-channel.
Ma la mobo TOP desktop è "la stessa" prevista per la fascia HEDT, e la fascia HEDT passa al quad-channel (come minimo).
Tra parentesi, nulla vieta anche ad un dodeca-channel di poter lavorare anche come double-channel, tutto dipende da quanti banchi di DDR si montano.

[ninja750]

in italia 250k e 270k sono arrivati a 280€ e 460€

:sbonk:

[paolo.oliva2]

Il trucco nascosto di Intel che rende Windows 11 più veloce sui nuovi Core Ultra

https://www.ilsoftware.it/il-trucco-nascosto-di-intel-che-rende-windows-11-piu-veloce-sui-nuovi-core-ultra/

Le CPU Laptop Intel Next-Gen Nova Lake-HX Pack Fino A 28 Core, Il Concorrente Di AMD Halo Arriva Mentre Razer Lake-AX

https://wccftech.com/intel-nova-lake-hx-laptop-cpus-pack-up-to-28-cores-amd-halo-competitor-razer-lake-ax/

[ninja750]

Il trucco nascosto di Intel che rende Windows 11 più veloce sui nuovi Core Ultra

https://www.ilsoftware.it/il-trucco-nascosto-di-intel-che-rende-windows-11-piu-veloce-sui-nuovi-core-ultra/

c'è la notizia anche di hwupgrade

in pratica molte faville che si vedono in multicore sono discutibili

[paolo.oliva2]

https://www.tweaktown.com/news/110869/intel-nova-lake-non-k-cpus-may-get-bllc-to-target-amds-x3d-chips/index.html

In poche parole, 150mm2 di silicio N2P per un CPU tile offrirebbero si più performances MT ma inutili per il discorso FPS, ma causerebbero un aumento del listino.

Parrebbe che Intel voglia contenere l'area, diminuendo il core-count, ma con gli stessi FPS, per riuscire a contenere il listino... presumibilmente sempre a garantire un maggiore MT vs Zen6, ma meno incisivo lato costi.

c'è la notizia anche di hwupgrade

in pratica molte faville che si vedono in multicore sono discutibili
Ma Arrow è la 1a iterazione MCM, il refresh di Arrow è specifico per Arrow, non possono fare miracoli... quello spetta a Nova.

Arrow "paga" l'N3B TSMC (nel senso che "prima" Intel faceva l'architettura e poi affinava il silicio per far rendere il max l'architettura). L'N3B è un silicio denso e con clock non da desktop... che accoppiato ad Arrow, che è già denso perchè ibrido, non da' il massimo nella prestazione/consumo.

L'N2P + Nova è simile in negativo, perchè l'N2P è fatto per le alte frequenze, quindi dove trova guadagno? Non nei core E ma nei core P... e Zen6 è tutto core P (diciamo), quindi Intel ha dovuto "adattare" il core count di conseguenza, infatti il confronto sarà Nova 8+16 (24TH) vs Zen6 X12 (24TH) e Nova 16+32 (48TH) vs Zen6 X24 (48TH)... dove a grandi linee il TH dei core E concederà di più dell'HT AMD (+20/30%), ma si dovrà rapportare anche alla frequenza (Core E < ai core Zen6).

Io sono sicuro di una cosa... Intel ce la metterà tutta su Nova e sono convinto che farà un gran prodotto.

P.S.
Come la vedo io... il 18A non va... passo troppo lungo e tempo di affinamento enorme... Panther dato il 1° trimestre 2026, poi post-datato al 2°, le ultime dichiarazioni Intel riportano "produzione incrementale nel corso del 2026". Nel contempo escono i rumor di Nova senza specificare il PP (18A vs N2P)... perchè? Perchè se dicessero N2P allora 18A non pronto, ma riportare Nova crea una sensazione (NON VERA) che il 18A vada bene perchè la gente crede Nova su 18A... ma il 18A non va, vedi Panther e il discorso Xeon senza alcuna data precisa.
Se quanto "leggo" fosse giusto, Nova rimarrebbe l'unico prodotto per Intel per rinvigorire il marchio, perchè alla fine al cliente non interessa se fatto sul 18A o N2P, ma che "vada". E visto che il prodotto TOP perchè venga acquistato "dalla massa" deve essere non solo competitivo lato prestazioni ma anche avere un prezzo/prestazioni allineato, mi aspetterei una guerra di prezzi corposa con AMD, che sta alzando la cresta sempre più. La vera guerra non sarà tra Nova e Zen6 (troppi sistemi AM5 sul mercato, upgradabili a Zen6), ma creare fiducia quando TUTTI dovranno cambiare mobo per le DDR6.

Sintetizzando:

Nova L3 on die, costosa, ma sulla carta avrebbe una latenza inferiore vs l'impilata AMD, Intel ha da sempre un supporto MC-DDR5 migliore di AMD... l'unico punto è la frequenza L3 con l'utilizzo Core E... ma Intel potrebbe anche disattivare i core E in game, e attivare l'HT sui core P se i core E sono disattivati.
I core P non "soffrono" i core Zen come prestazioni.
Le mobo per Nova... la serie non K sarà "normale", ma la serie con i K, PL3 500W, per me quad-channel, prestazione MT enorme, ma non come il discorso di Raptor (core-count simile ad AMD e quindi PPT massimo tirato, ma rapportato a 48 core, cioè se 24 core 250W, allora doppio core-count = doppio PPT = efficienza NORMALE. Il sochet AM5 NON E' PROGETTATO PER 500W... inarrivabile, per quello c'è Threadripper.
E socket supportato fino alle DDR6 = ok upgrade futuri.

[paolo.oliva2]

https://www.tomshw.it/hardware/intel-nova-lake-ipc-superiore-allo-zen-6-di-amd-2026-04-08

Intel Nova Lake: IPC superiore allo Zen 6 di AMD?

Questo è molto interessante, ma non come lo espone Tom's perchè la cosa è molto più complessa.

IPC core P e IPC core E sono diversi, come sono diverse le rispettive frequenze.

Il gioco è questo, supponendo Nova no SMT.

Nova X52 (di cui 4 core LLP) = X48 e 48 Thread

Zen6 X24 = X24 e 48 Thread.

In Nova i TH sono fisici, dove
Core P = IPC * Frequenza
Core E = IPC * Frequenza

In Zen6 24 TH fisici e 24 logici
24 TH IPC * Frequenza
24 TH 20/30% di prestazione sull'IPC * Frequenza del core Zen6.

A mio parere, visto che parrebbe stesso silicio N2P per entrami, io vedrei più probabile una prestazione ST migliore di Nova (IPC * frequenza).

Ma nel discorso MT, il calcolo è complesso perchè ci sono molti fattori e (per me) non è scontato che Nova a X Watt possa avere più prestazione di un Zen6 a pari Watt. Però c'è un punto... che l'aumento del core-count Nova è del 100% vs il 50% di Zen6, quindi è palese che l'aumento maggiore del core-count di Nova comporti un aumento dei Watt del consumo maggiore (A PARITA' DI EFFICIENZA).

Ed è questo il punto... anche perchè il socket AM5 (e relativo package CPU AM5) non è stato progettato per tenere una CPU oltre i 300/350W 24h su 24, mentre un PL3 di Nova prossimo a 500W, parrebbe di si (ovviamente dimensionando mobo/ALI/dissipazione).

P.S.
E' importante considerare 1 punto. Un Arrow 285K a 250W (come un 9950X a 250W) non ha nulla di inefficiente, quindi un 2X 285K a 500W non è nulla di scandaloso in termini di efficienza.

----------------------------------------

Una cosa volevo aggiungere....

Sulla base deri dati attuali (rumor), abbiamo:

Tile-CPU Nova 100mm2 (150mm2 con L3 144MB)
Chiplet Zen6 X12 76,2mm2.

Partiamo dal concetto che 8 core P + 16 core E (285K) performino quanto 2 chiplet X8 Zen5.

Ora, se prendiamo i 76,2mm2 del chiplet X12 di Zen6, potremmo estrapolare che un teorico chiplet Zen6 X8 possa essere sui 50mm2.
Su questa base... il confronto "normale" del Tile-CPU Nova (8 core P + 16 core E) equivalga a 2 chiplet X8 Zen6, vedrebbe 100mm2 di Nova vs ~100mm2 di Zen6 (2x chiplet di ~50mm2).

Dov'è il vantaggio di area silicio dell'ibrido?

Se considerassimo 1:1 area chiplet Zen6 vs area Tile-CPU Nova (performances/area), avremmo che 100mm2 silicio Nova 1 Tile CPU si confronterebbero vs 76,2mm2 silicio Chiplet X24 Zen6, dove Zen6 risulterebbe circa -25% area silicio e per un rapporto prezzo/area/prestazione, dovrebbe performare 1/4 di meno... stesso dicasi Nova X52, 200mm2 complessivi per 2 Tile-CPU, vs 2 chiplet Zen6 ~150mm2, medesime proporzioni.

Quando AMD vendette il 9700X a 65W TDP, cosa successe? Il finimondo... perchè il desktop richiede prestazione e non efficienza... la gente non comprava il 9700X con prestazione 7700X per il -50% di consumo... e di qui il 9700X passò a 105W TDP.

Io non sono sicuro di chi possa avere la prestazione superiore a 200W tra Nova X52 e Zen6 X24, ma sono certo che un Nova X52 a 200W non sarà più prestante di un +25% di Zen6 X24 sempre a 200W, che corrisponderebbe all'area silicio superiore. Perchè Intel possa "riprendersi" il costo di quel +25% di silicio N2P, DEVE allineare la prestazione al costo (prezzo/prestazioni).
Di qui, mi pare ovvio che quel PL3 250W/500W troverebbe ampia giustificazione.

Aggiungendo l'opzione Nova 3D, 1 Tile-CPU 144MB L3 risulterebbe 150mm2 dai rumor... simile all'area di un X24 Zen6 liscio, che sappiamo che con poco costo aggiuntivo diventerebbe 3D.

Ed infatti che sta facendo Intel? Riduce core-count... invece che 8 core P + 16 core E, tenta 12 core E... ma il problema è che togliendo 4 core E non riduce sensibilmente l'area, dovrebbe togliere 2 core P, ma togliendo 2 core P (6 vs 8) non compete in MT vs un Zen6 X12.

[ninja750]

Quando AMD vendette il 9700X a 65W TDP, cosa successe? Il finimondo... perchè il desktop richiede prestazione e non efficienza... la gente non comprava il 9700X con prestazione 7700X per il -50% di consumo... e di qui il 9700X passò a 105W TDP.

la soluzione è quella di matisse

9700x 65w
9800x (o 9750x) 105w

[paolo.oliva2]

ok... la mia memoria degrada...

[giovanni69]

Quando AMD vendette il 9700X a 65W TDP, cosa successe? Il finimondo... perchè il desktop richiede prestazione e non efficienza... la gente non comprava il 9700X con prestazione 7700X per il -50% di consumo... e di qui il 9700X passò a 105W TDP.


Scusate la domanda: quindi un 9700X va impostato manualmente a 105W TDP? :confused: Oppure sono uscite due versioni di quella CPU?

[giovanni69]

Intel Core Ultra 400 'Nova Lake-S': fino a 52 core e 288 MB di cache nelle nuove CPU desktop (https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-core-ultra-400-nova-lake-s-fino-a-52-core-e-288-mb-di-cache-nelle-nuove-cpu-desktop_152371.html)

[ninja750]

Scusate la domanda: quindi un 9700X va impostato manualmente a 105W TDP? :confused: Oppure sono uscite due versioni di quella CPU?

default è 65 poi manualmente con PBO e altro lo metti quanto vuoi

il 7700x era 105 per dire

[Ubro92]

default è 65 poi manualmente con PBO e altro lo metti quanto vuoi

il 7700x era 105 per dire

Vabbè su desktop non è che sia un dato fondamentale, due click nel bios e lo porti al tdp che vuoi...

Il 9700x ha lo stesso TDP del 7700, infatti data l'assenza di un 9700 liscio sostanzialmente ha sostituito quest'ultimo, i sample migliori li hanno relegati direttamente per il 9800x3D...

Non è nulla di cui polemizzare più di tanto... Non parliamo di soluzioni locked che come te le danno cosi te le tieni...

[ninja750]

ma infatti per me il poter scegliere è un valore aggiunto

così chi vuole un 8 core amd non è costretto a prendere dissipatori enormi visto che esce 65w. per quelli che poi vogliono quei 200mhz in più si prendano un doppia torre e via a 105w con un click

io ho fatto il contrario, ho un 5800x3d 105w che tengo limitato a una via di mezzo tra 105 e 65 (lo tengo a 105 PPT contro gli 88->142)

[paolo.oliva2]

La perdita di specifiche di Intel Nova Lake suggerisce i dettagli chiave di 13 CPU, con un massimo di 52 core

https://www.club386.com/intel-nova-lake-sku-leak/

Mia previsione: (Nova/Zen6 N2P)

Intel favorita ST
AMD favorita fino a 300-350W in MT
Intel prestazione massima MT (se PL3 493W, perchè AM5 fonderebbe)

:read:

[bobby10]

Io lanciando cinebench ho notato che la cpu non va oltre i 125/130w anche impostando il pl1 ad un valore più alto nel bios. Credo che la scheda madre abbia qualche blocco secondo voi con la b660m non si può andare oltre?

[magic carpet]

Ma, in definitiva, si è capito quando usciranno sti Nova Lake? :)

[ninja750]

se ci credi, fine anno, o inizio 27

vedremo se non faranno la fine di panther, annunciato quasi in sordina e recensito poco e male e con disponibilità e prezzi manicomici

attualmente dopo tutti sti mesi delle 10 cpu annunciate esistono di fatto solo 356h e 386h

[paolo.oliva2]

SE Nova sull'N2P TSMC, direi che 1° trimestre 2027 o al massimo il 2°, qualcosa si vedrà di certo.

Ma oramai mi sa che ci sia ben poco da sperare sul 18A... frequenza max 5GHz e resa talmente bassa da non poter garantire la disponibilità commerciale di Panther... come farebbe a produrre la Tile-CPU di Nova che ha un Tile-CPU gigantesco rispetto a Panther... tra l'altro Panther è 5GHz max, un Nova desktop almeno 6GHz lo dovrebbe avere, altrimenti conterebbe una sega aumentare l'IPC del 10% per poi perdere 20%/25% in frequenza rispetto a Zen6 N2P.

[ninja750]

già

proprio i clock dove intel ha sempre storicamente primeggiato

non per nulla se non puoi pareggiare con i clock ti inventi il modo di infilare mille core per stare al pari in MT, sono significativi i leak sui milioni di core previsti per la nuova sku top

e questo porta a non poter primeggiare nei giochi dove il clock serve ancora molto e ad avere consumi elevati che 400mhz in più non consumano come un core intero in più nel package

e quando anche pareggiassi con i clock, amd ha ancora (vedremo per quanto) l'asso nella manica della uber cache su alcuni modelli

[paolo.oliva2]

già
proprio i clock dove intel ha sempre storicamente primeggiato
non per nulla se non puoi pareggiare con i clock ti inventi il modo di infilare mille core per stare al pari in MT, sono significativi i leak sui milioni di core previsti per la nuova sku top
e questo porta a non poter primeggiare nei giochi dove il clock serve ancora molto e ad avere consumi elevati che 400mhz in più non consumano come un core intero in più nel package
e quando anche pareggiassi con i clock, amd ha ancora (vedremo per quanto) l'asso nella manica della uber cache su alcuni modelli

Da quello che si legge in giro... la L3 3D AMD ha dalla sua un costo molto più basso (chiplet N2P + L3 N3p/N4P impilata), la L3 Intel è sul chiplet, dovrebbe avere una latenza inferiore sulla carta (a patto che Intel abbia evoluto la sua L3 che nasceva come piccola e veloce, ma ora è grande e bisogna vedere la velocità), Intel ha dalla sua storicamente un MC più veloce... ma per sfruttarlo devi spendere un tot con le DDR5 e con i prezzi attuali... insomma, sulla carta io vedrei meglio Intel, però dai rumor la L3 Intel on die aumenta il die-size di ~
54mm2 (~150mm2 totali), il chiplet Zen6 X12 è 76,2mm2... In game puro, il tile-cpu Intel X8 P + X12/16 144MB L3 offrirebbe un core-count maggiore del chiplet X12 Zen6, ma in game questo non aumenta gli FPS, ma come area silicio il prezzo si.

Ci sono molte combinazioni... e bisogna vedere cosa AMD porta con Zen6, perchè si parla di collegamento diretto tra le L3 dei 2 chiplet (con Zen5/Zen4 il collegamento passa per l'IOD).

Esempio...
Chiplet Zen6 X12 48MB di L3 76,2mm2 N2P.
Tile-CPU Nova X8 P + X12/X16 E, ma ~96mm2.

Tile-CPU Nova game X8 P +ì X12/X16 E con 144MB L3 ~150mm2
VS
Chiplet AMD X12 76,2mm2 + L3 impilata (N3P/N4P)
ma a parità di mm2 N2P (152,4mm2) AMD potrebbe offrire 2 chiplet X12 (76,2*2) con 96MB di L3... bisogna verificare questo "collegamento" diretto tra le due L3, perchè SE veloce e quindi senza perdita di FPS, AMD potrebbe offrire un X24 P vs un X8 P + X12/X16 E a prezzo simile.

L'unica configurazione dove AMD sarebbe OUT, è' quella che AMD ha come limite +50% di core-count su Zen5, mentre Intel offrirà +100% su Arrow, ed un Zen6 X24 a 300W/350W dovrebbe ancora essere efficiente, ma verso i limiti del socket AM5 (350W ma anche 400W in un bench sono fattibili, ma non uso continuativo), mentre un 2X285K Arrow, potrebbe reggere tranquillamente 500W, se la mobo fosse progettata per utilizzo 24h (e per Nova si prevede la versione HEDT, quindi l'utilizzo sarebbe già 24h...). Avendo Nova lo stesso socket (desktop/HEDT) e lo stesso package CPU, e la Z990 per Nova è la fotocopia delle versioni HEDT, praticamente basterebbe solamente che Intel lo preveda (come specifica) anche nel desktop.

AMD non lo farà mai perchè deve "proteggere" la fascia Threadripper... ma Intel non ha nulla da proteggere, la sua offerta HEDT è' estinta da anni... e poi Nova X52 in realtà non è un anti-HEDT Threadripper... già l'offerta AMD Zen5 cosa offre? X96/X128.... è un altro pianeta.

In fin dei conti sarebbe un replay di quanto fatto da AMD con Zen 1000... X8 nel desktop quando il desktop prevedeva max X4.

---------------------------

P.S. per quello evidenziato.

Secondo me, c'è proprio un problema di accoppiamento architettura-silicio N2P per Intel.
L'N2P è fatto per frequenze alte, ma l'ibrido Intel ha solamente i core P che possono sfruttare ciò, perchè i core E hanno lo scopo dell'efficenza e sono progettati per frequenze massime inferiori... quindi il delta di differenza tra Core P vs Core E varia a seconda della frequenza massima PP silicio.
Esempio... se la frequenza massima del silicio X fosse 5GHz, avremmo Core P 5GHz e core E (?) 4,5GHz, differenza 500MHz.
Ma se il silicio potrebbe offrire 7GHz, avremmo Core P a 7GHz e quanto i core E? Magari allungando le pipeline, 5GHz al posto di 4,5GHz, ma la differenza passerebbe a 2GHz al posto di 500MHz.
Con AMD che ha praticamente TUTTI core P, 24 core che potrebbero arrivare alla frequenza massima, non avrebbe retto un teorico +50% core-count ibrido con 12 core P +ì 24 core E... di qui penso che sia anche per questo che Intel si è vista costretta ad aumentare il core-count più di AMD, +100% = 16 core P= + 32 core E, senza HT.

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CPU-Z Readme file
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Version 2.20.1 May 2026

- Intel Core Ultra 5 250KF Plus (Arrow Lake Refresh).
- Intel Core 7 360 and 350 (Wildcat Lake).
- Intel Core 5 330, 320 and 315 (Wildcat Lake).
- Intel Core 3 304 (Wildcat Lake).
- Intel Core 9 273PQE, 273PTE, 273PE (Bartlett Lake).
- Intel Core 7 253PQE, 253PTE, 253PE, 251TE, 251E (Bartlett Lake).
- Intel Core 5 223PQE, 223PTE, 223PE, 221TE, 221E, 213PTE, 213PE, 211TE, 211E (Bartlett Lake).
- Intel Core 3 201TE, 201E (Bartlett Lake).
- Intel Arc Pro B70 and B65 (BMG-G31).
- Intel Arc Pro B60 and B50 (BMG-G21).
- Support of HUDIMM and HSODIMM memory modules.

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Intel Nova Lake Desktop CPU Whispers: Early 2027 Launch, 52-Core Power/Thermal Details, Multi-Core Overclocking & Z990/Z970 Boards at Computex

https://wccftech.com/intel-nova-lake-desktop-cpu-whispers-early-2027-launch-52-core-power-thermal-details-multi-core-overclocking-z990-z970-boards//amp/

Le CPU desktop Nova Lake a 52 core di Intel realizzate a TSMC, consumano molta potenza e producono molto calore
Sembra che Intel stia ora guardando a una release Q1 2027 per il primo lancio delle CPU Nova Lake. Si dice che l'annuncio abbia luogo al CES 2027, con un lancio al dettaglio previsto nelle settimane successive. Ma il lancio iniziale includerà solo modelli a 28 core basati su un'unica tessera di calcolo. I modelli a 52 core con piastrelle per doppio calcolo verranno lanciati almeno 2-3 mesi dopo (vicino al Computex 2027).
Oltre a ciò, ci è stato anche detto che Intel sta rapidamente inoltrando i suoi piani per riportare il supporto SMT nel segmento desktop. Sappiamo che le CPU Datacenter di nuova generazione di Intel, nome in codice Coral Rapids, stanno riportando il supporto SMT, ma quelle arrivano intorno al 2028.
Sul tema della potenza e delle termiche, si dice che i modelli Nova Lake 52-core di Intel saranno caratterizzati da un consumo energetico molto elevato. Il PL1 è impostato su 175W, il 40% più alto rispetto ai chip esistenti, e il PL2 è di circa 300-400W. Si dice che il limite PL4 raggiunga oltre 700W, e questi chip saranno una potenza multi-core per le workstation entry-level e i creatori di contenuti. I modelli a 52 core saranno inoltre dotati di design di schede di classe WS e affronteranno i Threadripper entry-level di AMD.

[OrazioOC]

https://videocardz.com/newz/intel-to-launch-core-200-raptor-lake-next-in-2027-for-lga-1700-socket

[ninja750]

torniamo tutti su DDR4 :help:

[giovanni69]

Come potrebbero essere le CPU Intel Raptor Lake Next: fino a 20 core e architettura ibrida (https://www.hwupgrade.it/news/cpu/come-potrebbero-essere-le-cpu-intel-raptor-lake-next-fino-a-20-core-e-architettura-ibrida_154832.html)

Le vociferate CPU Intel chiamate Raptor Lake Next potrebbero debuttare a inizio 2027 sotto il brand Core 200. Le indiscrezioni puntano sull'architettura ibrida e modelli Core 3, 5 e 7, con supporto DDR4 per PC economici da affiancare alle ben più potenti e avanzate soluzioni Nova Lake.

[Ubro92]

Come potrebbero essere le CPU Intel Raptor Lake Next: fino a 20 core e architettura ibrida (https://www.hwupgrade.it/news/cpu/come-potrebbero-essere-le-cpu-intel-raptor-lake-next-fino-a-20-core-e-architettura-ibrida_154832.html)

Le vociferate CPU Intel chiamate Raptor Lake Next potrebbero debuttare a inizio 2027 sotto il brand Core 200. Le indiscrezioni puntano sull'architettura ibrida e modelli Core 3, 5 e 7, con supporto DDR4 per PC economici da affiancare alle ben più potenti e avanzate soluzioni Nova Lake.Faranno sicuro felici gli Oem...

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[OrazioOC]

torniamo tutti su DDR4 :help:

Ci eravamo mai lasciati?
AM5 e gli LGA 1700 su DDR5 non erano mai stati roba da "bigiotteria" neanche nel 2022 al lancio.
Poi però sono arrivate le mega commesse per i datacenter adibiti all'IA, ergo ciaone. :doh:

[paolo.oliva2]

Ci eravamo mai lasciati?
AM5 e gli LGA 1700 su DDR5 non erano mai stati roba da "bigiotteria" neanche nel 2022 al lancio.
Poi però sono arrivate le mega commesse per i datacenter adibiti all'IA, ergo ciaone. :doh:

Fermo restando che un sistema + DDR4 soddisfa prestazionalmente, la richiesta IA ha impattato non solamente sulle DDR5, ma anche su SSD, VGA e altro, ha comportato una realtà in cui chi è passato a DDR5 pre-bolla IA, si ritrova un sistema il cui "valore" odierno, è addirittura superiore (e non di poco) a quanto speso.

Al contrario, chi è rimasto su DDR4, ad oggi il passaggio ad un sistema DDR5 è a dir poco proibitivo.

Tra l'altro, l'affermazione "tutto finirà a fine 2028" parrebbe basarsi sulla convinzione che fine 2028 DDR6, allora la produzione DDR5 avrebbe più offerta e meno richiesta e di qui prezzi "normali", ma ora si sta parlando di fine 20230 perchè la dfisponibilità DDR6 pare slittare al 2030.

Il problema è che un sistema DDR4 ha già diversi anni sulla groppa e che sorgano inconvenienti non è una ipotesi remota... ma con i prezzi di oggi, si spenderebbe di più riparare un sistema DDR4 rispetto a quanto si è speso per il passaggio a sistema DDR5 2 anni fa... ed è assurdo... ma ad oggi un sistema DDR5 sarebbe ancora in garanzia.

[Evilquantico]

Il problema è che un sistema DDR4 ha già diversi anni sulla groppa e che sorgano inconvenienti non è una ipotesi remota... ma con i prezzi di oggi, si spenderebbe di più riparare un sistema DDR4 rispetto a quanto si è speso per il passaggio a sistema DDR5 2 anni fa... ed è assurdo... ma ad oggi un sistema DDR5 sarebbe ancora in garanzia.

Oggi per un Kit di DDR5 32gb ( 2x16 ) da 6000mhz di buona marca si spendono circa 340 euro e per un NVME 1TB gen 4 circa 129 euro , questi 2 componenti sono quelli che hanno ricevuto il maggiore incremento dei prezzi .

Visto che sono indispensabili conosco tantissimi colleghi e amici che vanno a risparmiare il piu' possibile sulla scheda madre , case , alimentatore , aio e dissipatori visto che si riescono a spuntare a prezzi ancora molto buoni

Per le CPU si affidano invece ai famosi store cinesi con magazzini in europa e con vari coupon e sconti paypal riescono anche li a tirare il prezzo e a fare diversi affari

Mentre per le Schede Video aspettano le offertissime dei primeday amazon per avere una Garanzia valida e veloce li ce qualcosina ancora di margine per risparmiare ma si deve portare pazienza

Alla fine con questi accorgimenti ancora riesci ad ammortizzare il prezzo spropositato delle DDR5 e degli NVME

[paolo.oliva2]

Oggi per un Kit di DDR5 32gb ( 2x16 ) da 6000mhz di buona marca si spendono circa 340 euro e per un NVME 1TB gen 4 circa 129 euro , questi 2 componenti sono quelli che hanno ricevuto il maggiore incremento dei prezzi .

Visto che sono indispensabili conosco tantissimi colleghi e amici che vanno a risparmiare il piu' possibile sulla scheda madre , case , alimentatore , aio e dissipatori visto che si riescono a spuntare a prezzi ancora molto buoni

Per le CPU si affidano invece ai famosi store cinesi con magazzini in europa e con vari coupon e sconti paypal riescono anche li a tirare il prezzo e a fare diversi affari

Mentre per le Schede Video aspettano le offertissime dei primeday amazon per avere una Garanzia valida e veloce li ce qualcosina ancora di margine per risparmiare ma si deve portare pazienza

Alla fine con questi accorgimenti ancora riesci ad ammortizzare il prezzo spropositato delle DDR5 e degli NVME

Io onestamente quando compro vado su trovaP e scelgo dove spendo meno... e quando compro ho il grande problema di volere tutto e subito... preferisco il contrassegno per evitare i bonifici e incaXXature. Ma soprattutto un punto... nel mio piccolo, non accetto di essere costretto a comprare materiale sovraprezzato... e sono dell'idea che il coltello dalla parte del manico l'avrebbe il cliente... basterebbe che NESSUNO compri e i prezzi tornerebbero normali.

[FrancoBit]

Qualche idea sui periodi di uscita:

https://videocardz.com/newz/exclusive-intel-core-ultra-400-nova-lake-to-feature-new-branding


Nova Lake July 2025 roadmap
NVL-S 28C DS: Q1 2027, late January to March 2027
NVL-S 28C K: Q2 2027, March to April 2027
NVL-S 16C and 8C: Q2 2027, late March to May 2027
NVL-S 52C DS: Late May to September 2027

[magic carpet]

Qualche idea sui periodi di uscita:

https://videocardz.com/newz/exclusive-intel-core-ultra-400-nova-lake-to-feature-new-branding


Nova Lake July 2025 roadmap
NVL-S 28C DS: Q1 2027, late January to March 2027
NVL-S 28C K: Q2 2027, March to April 2027
NVL-S 16C and 8C: Q2 2027, late March to May 2027
NVL-S 52C DS: Late May to September 2027

Settembre 2027! :doh:
Speriamo almeno che tra un anno le memorie cinesi abbiano risolto i problemi di stabilità...:D

[ninja750]

Settembre 2027! :doh:

va beh qualunque roba lanci adesso è costretta all'oblio

in quanti farebbero una piatta nuova?

[Ubro92]

va beh qualunque roba lanci adesso è costretta all'oblio

in quanti farebbero una piatta nuova?

Chiunque non ce l'ha :sofico:

[Evilquantico]

va beh qualunque roba lanci adesso è costretta all'oblio

in quanti farebbero una piatta nuova?

Presente :D

[OrazioOC]

Settembre 2027! :doh:
Speriamo almeno che tra un anno le memorie cinesi abbiano risolto i problemi di stabilità...:D

Questo testimonia, ancora una volta, quanto intel abbia dormito negli anni. :rolleyes:

Amd ha in giro le cpu con la cache 3d da marzo 2022(r7 5800x3d), e questi arriveranno ad avere un'alternativa in gamma solamente 5 anni dopo. :doh:

[Ubro92]

Questo testimonia, ancora una volta, quanto intel abbia dormito negli anni. :rolleyes:



Amd ha in giro le cpu con la cache 3d da marzo 2022(r7 5800x3d), e questi arriveranno ad avere un'alternativa in gamma solamente 5 anni dopo. :doh:Diciamo che dai sandy fino alla decima gen hanno campato di rendita e poi sbattuto contro i problemi del nodo...

Ora con nova finalmente sembra esserci qualcosa di solido, Arrow nel contesto desktop é stato un totale flop, ma nel mobile é un'ottima architettura, infatti negli ultimi tempi Intel si é distinta più nel mobile.

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[OrazioOC]

Diciamo che dai sandy fino alla decima gen hanno campato di rendita e poi sbattuto contro i problemi del nodo...

Ora con nova finalmente sembra esserci qualcosa di solido, Arrow nel contesto desktop é stato un totale flop, ma nel mobile é un'ottima architettura, infatti negli ultimi tempi Intel si é distinta più nel mobile.

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La parentesi Alder Lake-Raptor Lake è stata dignitosa(fatto salvo i problemi delle CPU K ed eventuali imbriccamenti pre-bios patch).
Ma poi è arrivato Arrow Lake. :doh:

[paolo.oliva2]

La situazione Arrow era differente... in primis rappresentava la 1a implementazione MCM desktop, qualche problema sulle latenze era plausibile... che hanno pesato sugli FPS è stato comunque iper-valutata (al limite poteva essere considerata da chi è in possesso una 5090, per il resto...). Poi il costo superiore dell'N3B rispetto ad Intel7 non ha permesso la continuazione dell'ibrido Intel di continuare la politica fatta con Alder/Raptor, cioè proporre a fascia lo stesso numero di core P dell'offerta AMD e i core E in omaggio.

Per mia curiosità personale, quello che voglio capire è se l'implementazione ibrida Intel sia efficace anche nella prestazione massima... e lo scopriremo con Nova.
Detto in poche parole, in condizione di poco carico, dirottare il TH sui core E al posto dei P, produce sicuramente un aumento dell'efficienza.
Ma in condizione di carico consistente, vorrei constatare che una eventuale latenza (e perdita prestazionale) non abbia un costo superiore rispetto a quanto si guadagna nel carico minimo.
Sia Alder che Raptor e anche Arrow, per quanto ho avuto modo di vedere, al carico massimo non brillano per performances/consumo... vedremo con Nova.

E aggiungo... un Nova competitivo serve per abbassare i listini di AMD... :)

[Evilquantico]

Nova Lake-S da 28 core a 296 W: più del doppio del TDP atteso ?

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/nova-lake-s-da-28-core-a-296-w-piu-del-doppio-del-tdp-atteso_158073.html