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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
The Edge of Fate è Destiny 2.5. E questo è un problema
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Bungie riesce a costruire una delle campagne più coinvolgenti della serie e introduce cambiamenti profondi al sistema di gioco, tra nuove stat e tier dell’equipaggiamento. Ma con risorse limitate e scelte discutibili, il vero salto evolutivo resta solo un’occasione mancata
Ryzen Threadripper 9980X e 9970X alla prova: AMD Zen 5 al massimo livello
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AMD ha aggiornato l'offerta di CPU HEDT con i Ryzen Threadripper 9000 basati su architettura Zen 5. In questo articolo vediamo come si comportano i modelli con 64 e 32 core 9980X e 9970X. Venduti allo stesso prezzo dei predecessori e compatibili con il medesimo socket, le nuove proposte si candidano a essere ottimi compagni per chi è in cerca di potenza dei calcolo e tante linee PCI Express per workstation grafiche e destinate all'AI.
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Old 29-01-2005, 18:26   #1
capellone85
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Ragazzi ma quanta pasta sul procio??

sono in attesa dell'arrivo di un amd 64 3500+ winchester e uno zalman 7000 cu.....ma ho un problema, non riesco mai a regolarmi su quanta pasta termoconduttiva mettere sul core...qualcuno ha qualche procedimento per evitare di fare un pasticcio bello grosso??
COME POSSO REGOLARMI?
graize a tutti
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Old 29-01-2005, 18:37   #2
lhawaiano
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almeno un kiletto

devi stenderne giusto un velo,quasi limitarti a "sporcarlo"...magari metti un guanto in lattice o avvolgi un dito con della pellicola da cucina e stendila fine fine col polpastrello
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Old 29-01-2005, 18:49   #3
rogoredo
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Originariamente inviato da lhawaiano
almeno un kiletto

devi stenderne giusto un velo,quasi limitarti a "sporcarlo"...magari metti un guanto in lattice o avvolgi un dito con della pellicola da cucina e stendila fine fine col polpastrello
Ottima l'idea della pellicola sul dito,probabilmente assai meglio che stendere la pasta con la ricarica telefonica.
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Old 29-01-2005, 19:22   #4
SilverF0x
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DIPENDE DA QUANTI SIETE
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Old 29-01-2005, 21:25   #5
Xjao^Gabry
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raga.. io ho il procio try.. e dove dovrebbe andare la pastella, c sta un piccolo adesivo.. lo tolgo ben bene con alcool o lascio tutto il mondo come sta??

la pasta la spalmo fino a rimanere qlc mm lontano dal bordo??
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{Affari conclusi con: K4d4sh,valerio86,the_unforgiven,nero81,edemikra,NMarco,AMDman,fradeve11,NumberOne,El Cid,Daneel_87,-DNT-,Speedmatic,titanio201386,jonbon73}
Corsair Obsidian 750D | Antec Edge 650W | Intel i5 6600 | CM Hyper 212 EVO | MSI H170 Gaming M3 | 2*8Gb Gskill Ripjaws V 2133 CL15| MSI R9 390 8Gb | Samsung SSD 850 EVO 250Gb | Seagate 1TB | Logitech G19 | Logitech G520 PS | Netgear D7000 | AOC G2460PF.
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Old 29-01-2005, 23:30   #6
riboulez
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Originariamente inviato da Xjao^Gabry
raga.. io ho il procio try.. e dove dovrebbe andare la pastella, c sta un piccolo adesivo.. lo tolgo ben bene con alcool o lascio tutto il mondo come sta??

la pasta la spalmo fino a rimanere qlc mm lontano dal bordo??
Togli l'adesivo... la pasta spalmala come hai detto qlke mm lontano dal bordo... anke se io preferisco mettere una goccia al centro e lasciare ke il peso del dissi la spalmi x bene...
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THERMALATAKE XASER V DAMIER V6000A,ENERMAX EG475AX SFMA,P4 2.8@3.2,ZALMAN CNPS 7000A-CU,CORSAIR TWINX 2X512MB DDR PC3200@460MHz 2-3-2-5,ABIT IC7-MAX 3,HDD SEAGATE BARRACUDA 7200.7 2X80GB RAID0 E 1X120GB, SAPPHIRE ATI RADEON 9800XT 256MB, CREATIVE AUDIGY 2 ZS,CREATIVE INSPIRE T5400,CRT LG F900P
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Old 30-01-2005, 00:50   #7
Stelix
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Originariamente inviato da rogoredo
Ottima l'idea della pellicola sul dito,probabilmente assai meglio che stendere la pasta con la ricarica telefonica.
Ma perchè la pellicola?
Io la stendo sempre con il dito
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Old 30-01-2005, 01:02   #8
Laus
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Originariamente inviato da Stelix
Ma perchè la pellicola?
Io la stendo sempre con il dito
Non so darti una risposta prettamente tecnica, ma so solo che la pelle rilascia sostanze grasse che non sono proprio l'ideale in un processo di trasmissione del calore.

Ai più esperti il compito di dare una risposta più completa.
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Old 30-01-2005, 01:38   #9
Xjao^Gabry
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Originariamente inviato da riboulez
Togli l'adesivo... la pasta spalmala come hai detto qlke mm lontano dal bordo... anke se io preferisco mettere una goccia al centro e lasciare ke il peso del dissi la spalmi x bene...
sisi ok.. io sottointendevo metterla al centro..e spalmarla fino a farla arrivare a qlc mm dal bordo..così na volta schiacciata nn fuoriesce..

todos ok!
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Old 30-01-2005, 10:52   #10
alphacygni
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beh vabe' cmq diciamo pure che la stesura della pasta su queste cpu che hanno l'heatspreader integrato puo' essere un tantinello piu' spartana di come si doveva fare sulle cpu col core "nudo".... ad esempio io per una cpu cosi' non usero' mai l'arctic silver, se ci metto la ceramique e' grasso che cola
Ah, giusto perche' hai lo zalman... altrimenti altro che velo, i dissi delle cpu boxed hanno la base che sembra unmanto stradale
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--- --- VENDO AppleCare per Macbook Pro 15"/17" a 200E --- ---
Ho trattato con mezzo forum, per l'altra meta' mi sto attrezzando... tutto ok, tranne con quel diversamente onesto di drwebby
Perditempo di professione: signirr
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Old 30-01-2005, 12:54   #11
Nihira
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Originariamente inviato da Laus
Non so darti una risposta prettamente tecnica, ma so solo che la pelle rilascia sostanze grasse che non sono proprio l'ideale in un processo di trasmissione del calore.

Ai più esperti il compito di dare una risposta più completa.
Hai detto bene Laus!

Non bisogna toccare a mani nude ne il procio ne la pasta ne la superfice inferiore del dissipatore!!!

Le sostanze oleose rilasciate dalle mani (anche pulite) rendono + difficoltoso lo scambio di calore!

Andate sul sito della ArticSilver e leggetevi i consigli!!!



Davvero utili!
Articsilver
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MOTHERBOARD: ASUS P5Q-E - CPU: Intel e7300 @ 3600MHz e 1,216Vcore (425MHz x 8.5) - DISSIPATORE: Thermalright SI-128 SE - RAM: 2x2GB G.SKILL DDRII PiBlack series 900MHz - VGA: HD3450 512MB DDR2 - ALI.: Corsair HX520W - CASE: Lian-Li PC7A - HDD: 1x500GB Western Digital - S.O.: Windows 7 64bit
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Old 30-01-2005, 19:33   #12
tyco74
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Consigli:
Stendere un velo di pasta termoconduttiva (meglio quella allumina o ceramique) sul core con il dito avvolto da guanto in lattice o in mancanza con una bustina da congelati rivolta dall'interno.
La carta trasparente da cucina contiene sostanze oleose che non sono il max per la conducibilità.
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Old 30-01-2005, 22:45   #13
Stelix
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Originariamente inviato da tyco74
La carta trasparente da cucina contiene sostanze oleose che non sono il max per la conducibilità.
e mi raccomdando...mettevi la mascherina mentre lo fate, perchè respirare addosso al core rilascia sostanze oleose che non sono il max per la conducibilità

Scherzi a parte...grazie per le dritte
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Old 30-01-2005, 22:55   #14
lhawaiano
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Originariamente inviato da Stelix
Ma perchè la pellicola?
Io la stendo sempre con il dito
ho predicato guanti in lattice e pellicola per correttezza,,ma in realtà anche io uso il ditino nudo
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Old 30-01-2005, 23:08   #15
Stelix
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Originariamente inviato da lhawaiano
ho predicato guanti in lattice e pellicola per correttezza,,ma in realtà anche io uso il ditino nudo
Si dai, sono piccolezze innocenti ma che è giusto sapere

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