AMD 64 3500+ boxato..: INFO DISSY& PASTA TERMICA..

[carver]

Ciao...

venendo da un 2500 xp ho visto che il dissy boxed fa proprio pena.. sopratutto la ventola.... COSI' ho pensato che prendero' la versione boxed del 64.. ma subito ci levo il dissy originale...

un bel volcano 12? ( premetto che non ho paura dei dB) che ve ne pare?


altra info:

il core del 64 winchester e' grosso COME TUTTA LA SUPERFICIE DEL PROCIO? ( un po' come i vecchi celeron 466 )

ma ci bastano 5 Gr di artic silver per coprire tutta la superficie??


A volte mi e' capitato dei dissi (di medio costo) che avevano gia un pad termico..:

voi lo levereste per mettere l'artic? io ho un po' paura di sciupare la lappatura... ma per guadagnare qualche c° in meno L'ARTIC e' fondamentale...

che mi consigliate??

[sacd]

A volte mi e' capitato dei dissi (di medio costo) che avevano gia un pad termico..:


Toglilo

il core del 64 winchester e' grosso COME TUTTA LA SUPERFICIE DEL PROCIO? ( un po' come i vecchi celeron 466 )

No ma la placca sopra sì


ma ci bastano 5 Gr di artic silver per coprire tutta la superficie??


Meno

[carver]

Originariamente inviato da sacd
A volte mi e' capitato dei dissi (di medio costo) che avevano gia un pad termico..:


Toglilo

il core del 64 winchester e' grosso COME TUTTA LA SUPERFICIE DEL PROCIO? ( un po' come i vecchi celeron 466 )

No ma la placca sopra sì


ma ci bastano 5 Gr di artic silver per coprire tutta la superficie??


Meno

fammi capire.. la placca sopra e' messa allora a protezione del core? quindi bene o male piu' ne spalmo di pasta.. e meglio e'.. ovvio senza buchi al centro...

[OverClocK79®]

il die sotto è + piccolo di tutta la placca
ovviamente messa sopra a protezione del core
(ricordandosi delle passate esperienze---spigoli sbeccati ecc ecc)

diciamo che è grande + o - 1Cm quadrato....
l'artic cmq basta anke se la spandi ovunque sulla plakketta
pure per 2/3 applicazioni se sai stenderla come si deve

BYEZZZZZZZZZZZZZ

[Zac 89]

di arctic devi metterne il MENO possibile.
Deve essere uno strato sottilissimo!

[carver]

Originariamente inviato da OverClocK79®
il die sotto è + piccolo di tutta la placca
ovviamente messa sopra a protezione del core
(ricordandosi delle passate esperienze---spigoli sbeccati ecc ecc)

diciamo che è grande + o - 1Cm quadrato....
l'artic cmq basta anke se la spandi ovunque sulla plakketta
pure per 2/3 applicazioni se sai stenderla come si deve

BYEZZZZZZZZZZZZZ

nel caso in cui il volcano o chi per lui abbia il pad termico come lo rimuovo senza sciupare la lappatura?

[VitOne]

Il tubetto di artic mi è durato per ora 6 applicazioni per A64, l'errore più comune che si fa è metterne tanta. INteoria, in una condizione ideale, la pasta non serve a nulla e non va messa, perchè processore e dissipatore sono perfettamente aderenti.
La pasta serve solo a correggere quelle piccole imperfezioni presenti sul retro del dissipatore che sono sempre presenti, si tratta (o si dovrebbe trattare, se così non fosse cambia dissy o lappalo) di graffietti microscopici, per ciò di pasta ne dovresti stendere un velo sottilissimo. Meno ne metti meglio è.
Un consgilio: per applicare la pasta ti conviene usare una scheda telefonica: metti la pasta (una goccia) sul bordo della CPU e la stendi su tutta la placca protettiva con la scheda, se non dovesse bastare una goccia (cerca comqunqu di spanderla il più possibile) allora metti un altra goccia di pasta, ma ricorda di non esagerare.

Perché mettere poca pasta? Perché mettendo più pasta, nel 99% dei casi, si vanno a creare delle bolle d'aria tra il dissipatore e la placca del processore che trattengono una quantità incredibile di calore, vanificando l'azione dissipante del dissipatore stesso (scusa il gioco di parloe).

Spero di esserti stato utile e di aver reso l'idea.

[LordPBA]

Scusami, ma il mio Wincy 3000+ (Box) in default sta a 24° in idle e a 35 circa quando gioco. La ventola inclusa è molto silenziosa ed ampia, e c'è la pasta termica preposta... Non so, ma secondo me un Winchester Boxed non è una cattva scelta e non mi pare costi molto di più dell'oem

[carver]

Originariamente inviato da LordPBA
Scusami, ma il mio Wincy 3000+ (Box) in default sta a 24° in idle e a 35 circa quando gioco. La ventola inclusa è molto silenziosa ed ampia, e c'è la pasta termica preposta... Non so, ma secondo me un Winchester Boxed non è una cattva scelta e non mi pare costi molto di più dell'oem

Magari il 3000+ scalda meno...


io ho brutte esperienze da 2500+... dissi in alluminio (boxato) , zoccolo in rame... ventola da 60x60x 1.5 ( al max 2) e 24 cfm!!!!

max temp full load 55°

adesso max temp 37°!!! fate voi...


altri pareri sul winchester?

magari e' davvero performante sto dissy box.. ma se un giorno voglio clokkare.. un bel volcano non guasta!

[Laus]

Come già detto in altro topic, io ho preferito la versione TRY del 3200+ Winchester, visto che la Boxed veniva a costare 27,72 € in più. Con 5 € in più, anzi meno, rispetto a quei 27,72 € mi sono presa un Thermaltake Venus 12, che credo sia un po' tanto meglio del dissipatore di AMD.

Solo per dire che, almeno per il 3200+, la differenza di prezzo c'è eccome.

[carver]

Originariamente inviato da Laus
Come già detto in altro topic, io ho preferito la versione TRY del 3200+ Winchester, visto che la Boxed veniva a costare 27,72 € in più. Con 5 € in più, anzi meno, rispetto a quei 27,72 € mi sono presa un Thermaltake Venus 12, che credo sia un po' tanto meglio del dissipatore di AMD.

Solo per dire che, almeno per il 3200+, la differenza di prezzo c'è eccome.

HAI FATTO BENE.... ( da un lato)
il boxed avra' a dir tanto 34 CFM.... il venus "appena" il doppio!!!!!!

cmq se e' vero che se prendi la versione boxata ti danno 1 anno in piu' di garanzia... allora meglio spendere quei 27 eurini!!!

[sacd]

Originariamente inviato da carver
HAI FATTO BENE.... ( da un lato)
il boxed avra' a dir tanto 34 CFM.... il venus "appena" il doppio!!!!!!

cmq se e' vero che se prendi la versione boxata ti danno 1 anno in piu' di garanzia... allora meglio spendere quei 27 eurini!!!

Tre anni mi pare

[z3n0]

cmq io ho preso la cooler master stk come pasta e il venus 12..
ho usato l'adesivo trasparente che esce da dentro la pasta x delineare i limiti del procio in modo che quando ho steso la pasta con la scheda (che esce sempre dalla pasta) non è uscito fuori dai bordi...

[Laus]

Originariamente inviato da carver
HAI FATTO BENE.... ( da un lato)
il boxed avra' a dir tanto 34 CFM.... il venus "appena" il doppio!!!!!!

cmq se e' vero che se prendi la versione boxata ti danno 1 anno in piu' di garanzia... allora meglio spendere quei 27 eurini!!!

Sì, la garanzia.

Ma ho considerato che se tra due anni avrò la sfortuna che mi abbandoni il procio (/me fa scongiuri inenarrabili) credo che avrò i soldi per comprarne un altro . Vivendo al presente ho pensato: "ora mi servono i soldi per comprare una scheda madre più convincente".

Oltretutto non pratico overclock, quindi non credo che sottoporrò il processore a particolari rischi. Ammettendo cmq che il processore può partire per milioni di altri motivi.... (/me continua a fare scongiuri inenarrabili).