Alcune informazioni sul TDP dei processori Athlon

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/13403.html

I processori a 90nanometri di AMD consumano meno rispetto ai corrispondenti chip a 130 nanometri. I futuri processori dual-core saranno compatibili con le infrastrutture attualmente esistenti

Click sul link per visualizzare la notizia.

[ultimate_sayan]

Questo è il frutto di una buona progettazione e soprattutto di attenzione nei confronti dell'utente finale che è stanco di dover ricorrere a sistemi sempre più complicati per poter ottenere un pc silenzioso senza rischiare di farlo fondere... e non dimentichiamoci del discorso consumi nei confronti dell'ambiente...e del nostro portafolio...

[OverCLord]

"e quindi non è ancora chiaro quale chip a 90 nanometri avrà bisogno di tale potenza"
Mi pare ovvio: un processore dual-core!

[ErPazzo74]

beh evidentemente 105Watt sara' il consumo di 1 dual core . 1 po' elevato ma del resto son 2 cpu!
Certo al min consumeranno 21*2=42Watt, cosa che avendo 2 cpu penso che succedera' spesso.

[Motosauro]

Che i dual core consumino uno sproposito, si vedrà
Qualcuno ha informazioni in merito?

[NoX83]

90 nanometri sui sempron?
Ovviamente escluso il socket A suppongo...

[Revolution.Man]

se vogliono passare a 0,09 anke su sempron vuol dire che passaranno a 0,09 anke i sck 754? per ora si vedonon solo 939 (non in italia logicamente...))


speriamo........

[cla_vice_to]

" in ogni caso, fa sapere che i futuri processori dual core, che dovrebbero arrivare sul mercato nella seconda metà del 2005 "

non vedo lora

[Hal2001]

Un TDP di 67W contro il vecchio TDP di 89W con processo 130µ: che dire mi ha spiazzato questa notizia. Non pensavo vi fosse una così cospicua differenza.

[MaBru]

Ho i miei dubbi che i dual core possano essere montati sulle infrastrutture esistenti. Manterranno si il socket 939, ma ci vorrà un chipset nuovo per supportarli.

[ErminioF]

"AMD, in ogni caso, fa sapere che i futuri processori dual core, che dovrebbero arrivare sul mercato nella seconda metà del 2005, saranno compatibili con le piattaforme indirizzate agli attuali processori a 90 nanometri. "

= saranno compatibili con le schede 939?
Magari, è la conferma che si aspettava da mesi

[overclock80]

In realtà poi, a differenza di intel che sottostima il TPD, quello di AMD è ampiamente sovrastimato, vale a dire che in realtà la cpu consuma molto meno.

Per le versini che supportano il cool'n'Quiet a 800Mhz parliamo di parecchio meno si 10W di TPD e quindi ancora meno di consumi reali.

[bs82]

non è affato vero! per il dual core basterà un semplice aggiornamento del bios... lo ha dichiarato amd stessa...

[nonikname]

Che la verione a 90 nanometri consumi di meno di quella a 130nm è più che normale , dato che AMD ha semplicemente eseguito un die shrink....(mi stupirei del contrario..)

I problemi si incontrano quando a parità di die , nel passaggio da un processo produttivo all'altro , si aumentano considerevolmente il n° di transistor ..... come è successo x il Northwood -> Prescott e come succederà per Athlon64 quando passerà al dual core....solo che in questo caso AMD opterà per dual core operanti a freq molto più basse a parità di model numb.

E' di questi giorni , infatti , il deposito del brevetto di AMD di un processo produttivo che integra sulla superfice del die una cella di Peltier per aiutare la dissipazione nei futuri die...

Brevetto AMD Peltier

Mentre del prossimo dual core intel , parla più specificatamente Anantech qui
In questo caso Intel debutterebbe con 2 core operanti a 3.20Ghz (2xPrescott a 90nm) : chissa che TDP max avranno sti processori "bicilindrici".....

[homoinformatico]

se fanno i sempron a 90 nanometri per socket A la cosa si fà interessante (anche perchè quelli attuali per socketA sono dei duron con una cache più grossa e il FSB più alto)

[Aryan]

Originariamente inviato da MaBru
Ho i miei dubbi che i dual core possano essere montati sulle infrastrutture esistenti. Manterranno si il socket 939, ma ci vorrà un chipset nuovo per supportarli.

A quanto pare basterà un aggiornamento del BIOS...

[OverCLord]

"e quindi non è ancora chiaro quale chip a 90 nanometri avrà bisogno di tale potenza"
Mi pare ovvio: un processore dual-core!

[nonikname]

Originariamente inviato da OverCLord
"e quindi non è ancora chiaro quale chip a 90 nanometri avrà bisogno di tale potenza"
Mi pare ovvio: un processore dual-core!

Ricordati che i dual core , sia AMD che Intel , saranno presentati nel q3 2005 (anche se è molto più probabile a inizio 2006
Anandtech docet ) e di cose in un anno ne succedono parecchie : non vendiamo la pelle dell'orso.........

[barabba73]

Interessante la notizia del brevetto di AMD sulla cella di Peltier..!
In effetti il fatto che i proci dual core saranno disponibili a fine 2005 / inizio 2006 significa che di dichiarazioni e controdichiarazioni, news e smentite e di bla bla ce ne saranno a bizzeffe. Aspettiamo pazientemente e si vedrà...

[Banus]

Originariamente inviato da nonikname
E' di questi giorni , infatti , il deposito del brevetto di AMD di un processo produttivo che integra sulla superfice del die una cella di Peltier per aiutare la dissipazione nei futuri die...

Ovviamente aumentando il n° di transistor aumenta il TDP. COn un calcolo ingenuo 2*67=134W a pieno carico.

Il brevetto mi sembra più legato al fatto che con la diminuzione della dimensione dei transistor la generazione di calore è sempre più localizzata in pochi punti del die ponendo dei limiti alla frequenza di lavoro (altrimenti il processore si danneggia). A me fa pensare a un sistema che distribuisce il calore in maniera più uniforme sul die, migliorando l'efficienza della dissipazione.

Infatti dal brevetto:

In some cases, there may be localized areas of high temperature or "hot spots" within an integrated circuit. If the semiconductor substrate on which the integrated circuit is formed has a relatively high coefficient of thermal conductivity, then conductive heat transfer from the hot spot into the bulk substrate may provide adequate temperature control, particularly if convection package cooling is applied