P4 3006 Decapitato

[Sakurambo]

Ho preso il coraggio a due mani, insieme a due lamette nuove e ben affilate ed in men che non si dica ecco il risultato:
P4 3006 533 molto più leggero, 5 gradi in meno: ilde 38°/39°C (dovranno scendere con l'abassarsi della temperatura atmosferica) ed ho anche un bellissimo portachiavi!
Comunque devo dire che sono stato davvero fortunato, quando ho reciso l'ultimo mm di colla lo spreader si è mosso da solo sollevandosi, senza dover sforzare con nulla, lavoro pulito e veloce, inoltre i residui di gomma sul pcp non intralciano il contatto con il dissipatore.
Intel aveva lesinato un po sulla colla, tanto che lungo un lato c'era unapertura che ho sfruttato er il primo affondo, inoltre aveva usato una pasta termoconduttiva non adesiva (che culo) tipo l'acrilic silver.
Allego alcune foto:




QUI la serie completa di immagini

[dvd100]

un bel coraggio! ma la fortuna aiuta gli audaci!
cmq ora devi fare un bel pò di test! è doveroso

[Sakurambo]

C'è poco da fare test, ma ho notato che con la ventola 8x8 della verax super silenziosa mantengo le stesse temperature della tornado al minimo che avevo prima di scoperchiarlo...
Stasera faccio un po di test full load!

[Spank]

decapitato suona un po' male

cmq anche io ho "scoperchiato" il mio 2.4C, il problema è che poi l'SP94 non appoggiava + bene sul core (c'erano i 2 mm di spessore dell'ihs in meno, ovviamente..) e avrei dovuto limare i 4 piedini che si fissano alla mobo per abbassare il dissipatore.. operazione che non ho + eseguito (non c'avevo voglia di modificare il dissi ) x cui ho rimontato l'heatspreader mettendo della buona pasta conduttiva e le temperature mi sembrano scese lo stesso di un paio di gradi sotto stress

Ma tu hai un slk947? come l'hai fissato? hai modificato il dissipatore?
consiglio cmq di montare delle rondelle piccole di plastica molto sottili o dei gommini sulla cpu, xchè il core è molto fragile

byez!

[stock]

io non lo avrei fatto...parlo da possessore di un cabrio 2.4 anche io mio

[supermarchino]

avevo provato con un tualatin ma non ci sono riuscito... è difficile? quasi quasi provo col p4 che ho al lavoro..............

[Sakurambo]

Per Spank:
Anche io credevo che il mio SLK non aderisse più bene, poi ho notato che il core era più altro del margine del soket, primo problema che mi ero posto; facendo poi aderire il dissi e stringendo le 4 viti fino a fine corsa ho notato che era nuovamente saldo come un tempo, credo quindi che il contatto sia sufficiente; a riprova ho le temperature segnate dai sensori della scheda madre.
Per il problema della fragilità credo che ci si debba comportare come con un quasiasi barton, anche questa cpu ha core scoperto, quindi delicatezza e presione omogenea. All'inizio ho provato a metterci 4 gommini rubati ad un vecchio athlon ma il core di un athlon è più altro di quello del P4 con il risultato che la pressione del dissipatore non coprimeva abbastanza i gommini...

Per stock:
Non ho capito la tua frase.
Di certo non lo farò con altri processori, anche perchè leggendo le varie esperienze prima di provare ho notato che i P4 ad 800 variano assai nel tipo di collante, pasta conduttiva e sitema di ancoraggio interno; ho agito solo perchè avevo trovato un ragazzo che avea scoperchiato il mio processore gemello, quindi avevo un ragionevole sicurezza di riuscita.

Per supermarchino:
Non è facile, dalle foto sembra che lo spessore della colla sia ampio e facilmente lavorabile, quando poi ti trovi tra le mani la cpu ti rendi conto che si parlano di frazioni di mm,panico ne avevo ma poi una volta inserito uno spigolo della lametta non ho più avuto altro da perdere...
Che culo che ho avuto!

[stock]

per il semplice fatto..che perdi la garanzia ed è difficilissimo rivernderlo..oltre alla delicatezza ecc

[GHz]

Mi spiegate come si fa a lappare l'slk in questo modo?







Che serve? come si fa? Io c'ho l'slk800 da tempo......sinceramente quando lo comprai mi aspettavo che fosse già ben lappata di suo la base (visto il costo e le foto sui vari siti).......invece ci sono le righe di lavorazione come nella prima foto....mah...si guadagna abbastanza in efficenza a lappare la base?

P.S: il portachiavi con il coperchio lo voglio anche io

Ciao,
GHz

[DarkAngel77]

Eccoti qua un buona guida alla lappatura.
A seconda dei casi si possono guadagnare dai 2 ai 7/8 gradi.

[supermarchino]

Originariamente inviato da Sakurambo
Per Spank:
Anche io credevo che il mio SLK non aderisse più bene, poi ho notato che il core era più altro del margine del soket, primo problema che mi ero posto; facendo poi aderire il dissi e stringendo le 4 viti fino a fine corsa ho notato che era nuovamente saldo come un tempo, credo quindi che il contatto sia sufficiente; a riprova ho le temperature segnate dai sensori della scheda madre.
Per il problema della fragilità credo che ci si debba comportare come con un quasiasi barton, anche questa cpu ha core scoperto, quindi delicatezza e presione omogenea. All'inizio ho provato a metterci 4 gommini rubati ad un vecchio athlon ma il core di un athlon è più altro di quello del P4 con il risultato che la pressione del dissipatore non coprimeva abbastanza i gommini...

Per stock:
Non ho capito la tua frase.
Di certo non lo farò con altri processori, anche perchè leggendo le varie esperienze prima di provare ho notato che i P4 ad 800 variano assai nel tipo di collante, pasta conduttiva e sitema di ancoraggio interno; ho agito solo perchè avevo trovato un ragazzo che avea scoperchiato il mio processore gemello, quindi avevo un ragionevole sicurezza di riuscita.

Per supermarchino:
Non è facile, dalle foto sembra che lo spessore della colla sia ampio e facilmente lavorabile, quando poi ti trovi tra le mani la cpu ti rendi conto che si parlano di frazioni di mm,panico ne avevo ma poi una volta inserito uno spigolo della lametta non ho più avuto altro da perdere...
Che culo che ho avuto!

il fatto è che lo farei solo per il portachiavi, la cpu è su una mobo hp con tutti i parametri nascosti, impossibile o/c!

[Sakurambo]

Spank sei un gran bastardo!
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Mi hai messo la pulce nell'orecchio riguardo l'aderenza dell'SLK e così non ho dormito bene.
Stamane ho smontato tutto per controllare; sulla base del dissi c'era il rettangolino del core fatto dall'acrilik silver, come da manuale, ma dato che ormai avevo tutto in mano ho deciso di "pararmi il sedere", modificando il dissipatore in modo da creare più pressione.
Il metodo da te suggerito non mi piaceva perchè non volevo rovinare un oggetto così ben costruito e perchè significava smontare la scheda madre per agire sulle 4 viti, quindi ho trovato una modifica non invasiva e totalmente reversibile.
Con le immagini del sito originale debitamente modificate cerco di farti vedere cosa ho fatto.
Il problema era dato dal fatto che arrivando a fine corsa non si era certi che la base nera agisse sul dissipatore in rame in modo decente, creando una buona pressione (fig1); guardando il dissipatore vedi che l'aggancio è diviso in due parti incastrate tra loro ma non saldate: la cornice, quella su cui avviti i fermi, ed il ponte, quello che trasmette la pressione dalla cornice al dissipatore (fig.2). Questo è l'uovo di Colobo, per dare più gioco al dissipatore e permettere di compensare i mm della piastra del P4 che ora non c'è, è bastato inserire tra i due componenti uno spessore di apputo 2/3 mm (fig.3-4). Lo spessore l'ho realizzato usando del cartoncino ed incollandone più strati fino a raggiungere i 3mm, ho usato questo materiale così se tiro le viti al massimo la pressione schiaccia il cartoncino che si adatta meglio di un pezzetto di legno o di metallo, distribuendo lui stesso la pressione dalla cornice al ponte. Cosi facendo il ponte risuta trovarsi più in basso di prima, a parità di stratta tra le viti, e quindi compensa la mancanza del coperchio del P4, producendo una pressione ottimale (fig.5); il bello è che se devi vendere il dissi togli i due spessorini e non hai modificato nè rovinato nulla!
Se non ti è chiaro qualcosa chiedimi e cercherò di spiegarmi meglio!

Fatti i test, anche dopo 3 ore di BF1942 la temperatura è di 49°C, considerando che monto sul dissipatore una Verax 8x8 a basso regime di giri e con solo 21db di emissione credo di aver ottenuto notevoli vantaggi dalla decapitazione

[Sakurambo]

Mi ero dimenticato l'immagine...
Che lamer

[intakeem]

con i nuovi prescott eviterei di togliere la protezione.....

[Quarziux]

Originariamente inviato da intakeem
con i nuovi prescott eviterei di togliere la protezione.....

consiglio DA SEGUIRE

[Sakurambo]

Originariamente inviato da intakeem
con i nuovi prescott eviterei di togliere la protezione.....

Mai passato per l'anticamera del cervello, ho visto che ci sono molti tentativi andati in fumo, sarebbe quindi bello raccogliere tutte le esperienze positive e negative per cercare di stilare uno schema possibilistico, difatti il problema centrale è: ( tolta la colla laterale che cosa avrà usato intel per la dissipazione tra core e coperchio?".
Se hai culo normale pasta, se sei un tipo normale la biadesiva, se hai sfiga addirittura lo stagno e quindi addio core...
Se facciamo uno schema identificando core, step, periodo di produzione e cosa hanno usato per l'aderenza possiamo dare info molto utili a chi si accinge a pazzie simili!