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OVHcloud Summit 2025: le novità del cloud europeo tra sovranità, IA e quantum
OVHcloud Summit 2025: le novità del cloud europeo tra sovranità, IA e quantum
Abbiamo partecipato all'OVHcloud Summit 2025, conferenza annuale in cui l'azienda francese presenta le sue ultime novità. Abbiamo parlato di cloud pubblico e privato, d'intelligenza artificiale, di computer quantistici e di sovranità. Che forse, però, dovremmo chiamare solo "sicurezza"
Un mostro da MSI: QD-OLED WQHD a 500 Hz con AI Care e DisplayPort 2.1a
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DJI Neo 2 in prova: il drone da 160 grammi guadagna il gimbal e molto altro
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Old 06-09-2004, 17:16   #1
VirusITA
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L'Avatar di VirusITA
 
Iscritto dal: May 2004
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Messaggi: 3754
Come disporre la pasta dissipante

Ciao, volevo sapere in che modo spalmare la pasta all'argento: sopra la cpu va dato un sottile strato di pasta (tipo foglio di carta), ma è meglio metterne anche sui lati in modo da colmare il "gradino" fino ad arrivare a contatto col dissipatore? Perchè vedo cpu annegate nella pasta, senza esagerare è meglio metterla solo sopra o anche ai fianchi (per aumentare in pratica la superficie di scambio)? Grazie..
PS: ho comprato una pasta all'argento Titan (1€), è molto peggio delle varie artic silver da 6€ e più?
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Old 06-09-2004, 17:27   #2
mrc
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L'Avatar di mrc
 
Iscritto dal: Aug 2002
Città: Garlasco [PV]
Messaggi: 826
solo ed unicamente uno strato sottilissimo sul core: la pasta all'argento di solito è conduttiva e rischi di far fare contatti indesiderati
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Old 06-09-2004, 17:47   #3
ShadowThrone
Senior Member
 
L'Avatar di ShadowThrone
 
Iscritto dal: Aug 2003
Città: Raleigh (North Carolina)
Messaggi: 10152
metti un puntino al centro del core e spalmi con una carta (telefonica, di credito). l'ho fatto a giugno per il mio 2800+ e slk800u.. non ho visto pasta uscire ai lati.. cmq fai attenzione, è più liquida delle altre.
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Piangi e piangerai solo, ridi e il mondo riderà con te.
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