ATi shipping .11 graphic chip NEXT MONTH?

[rubex]

ATI Technologies will begin sourcing flip-chip substrates from Taiwan-based Phoenix Precision Technology (PPT) for its 0.11-micron graphics chip, with first shipments of 500,000 units scheduled for next month, according to sources.



Fonte Digitimes

BYe

[TheDarkAngel]

[JENA PLISSKEN]

Io ho pronosticato novità x il PCIx...staremo a vedere

[sslazio]

si ma come al solito ati sfrutta le novità tecnologiche alla caxxo di cane.
Ovvero come fatto in passato dove le calorosissime 9800 venivano fatte a 0.15 mentre le molto meno calorose 9600 venivano fatte inspiegabilmente con la tecnologia 0,13, anche ora faranno le x800 a 0,13 e le schede di fascia bassa a 0,11.
bhà.

[Dark Schneider]

Ragà sarà destinato alla fascia bassa: la X300 alias RV370...memorie da 64 o 128 MB a 600 Mhz, 4 Pipeline e bus di memoria di 64/128 bit. Prenderanno il posto della 9200 e 9200se.

[Sawato Onizuka]

il prob che nn capisco è sono appena state lanciate le 9550 mettono pure nella stessa barca X300 e X600 o queste 2 solo sono pci-e

[PhoEniX-VooDoo]

Originariamente inviato da sslazio
si ma come al solito ati sfrutta le novità tecnologiche alla caxxo di cane.
Ovvero come fatto in passato dove le calorosissime 9800 venivano fatte a 0.15 mentre le molto meno calorose 9600 venivano fatte inspiegabilmente con la tecnologia 0,13, anche ora faranno le x800 a 0,13 e le schede di fascia bassa a 0,11.
bhà.

Vedo che hai capito tutto

Ati ha usato/sperimentato il processo produttivo a 0.13 dapprima sulle 9600 perchè hanno una struttura meno complessa da realizzare. Col passare delle settimane/mesi e l'aumento della resa produttiva è stato possibile realizzare le X800.

Stessa cosa faranno con quello a 0.09, dapprime verra sperimentato su architetture più semplici, per poi passare alle soluzioni High End.

Se avessero adottato subto quello a 0.13 sulle 9800Pro avrebbero avuto diversi problemi!

ciao

[sslazio]

Originariamente inviato da PhoEniX-VooDoo
Vedo che hai capito tutto

Ati ha usato/sperimentato il processo produttivo a 0.13 dapprima sulle 9600 perchè hanno una struttura meno complessa da realizzare. Col passare delle settimane/mesi e l'aumento della resa produttiva è stato possibile realizzare le X800.

Stessa cosa faranno con quello a 0.09, dapprime verra sperimentato su architetture più semplici, per poi passare alle soluzioni High End.

Se avessero adottato subto quello a 0.13 sulle 9800Pro avrebbero avuto diversi problemi!

ciao

non credo sia vera questa teria.
A mio avviso non è stato utilizzato questo processo di miniaturizzazione non perchè può dare problemi bensì perchè diminuisce i costi di produzione e aumenta le rese.
Sai bene che la maggior parte dei profitti provengono dalla fascia media e non da quella alta.

[street]

Originariamente inviato da sslazio
non credo sia vera questa teria.
A mio avviso non è stato utilizzato questo processo di miniaturizzazione non perchè può dare problemi bensì perchè diminuisce i costi di produzione e aumenta le rese.
Sai bene che la maggior parte dei profitti provengono dalla fascia media e non da quella alta.

Diminuisce i costi di produzione (e gia questo mi sembra sia poco probabile) sia di quelli di fascia alta che di quelli di fascia bassa... Nel caso perché dovrebbe quindi limitarsi? In ogni caso i guadagni sarebbero maggiori.

[sslazio]

Originariamente inviato da street


Diminuisce i costi di produzione (e gia questo mi sembra sia poco probabile) sia di quelli di fascia alta che di quelli di fascia bassa... Nel caso perché dovrebbe quindi limitarsi? In ogni caso i guadagni sarebbero maggiori.

se un chip viene prodotto con un processo di miniaturizzazione più piccolo da un wafer di 200mm o 300mm usciranno molto più chip che non utilizzando il fattore i 0,13 mi sembra ovvio, pertanto molti più chip in commercio molti più soldi che entrano.
Inoltre un chip già di per se meno caloroso implica un sistema di raffredamento inferiore e quindi la scheda può essere venduta ad un prezzo inferiore alla concorrenza.
Nel caso dello soluzione highend che vuoi che importi la produzione in massa di chip che solo in pochi compreranno perchè comunque dovranno essere venduti ad alto prezzo comunque.
Non possono utilizzare questo processo con tutti perchè evidentemente non hanno convertio completamente le fonderie a 0,11 pertanto è stato scelto di fare i più piccoli solamente.
Almeno questo secondo IMHO.

[rubex]

Originariamente inviato da sslazio
se un chip viene prodotto con un processo di miniaturizzazione più piccolo da un wafer di 200mm o 300mm usciranno molto più chip che non utilizzando il fattore i 0,13 mi sembra ovvio, pertanto molti più chip in commercio molti più soldi che entrano.

LOL,guarda che produrre ha micron + piccoli costa di + e si incotrano parecchi problemi(intel docet)

BYe

[sslazio]

Originariamente inviato da rubex
LOL,guarda che produrre ha micron + piccoli costa di + e si incotrano parecchi problemi(intel docet)

BYe

LOL che?
Ma chi te l'ha detta sta caxxata?
Guarda che i prescot costano come e in alcuni casi anche meno dei nortwood nonostante abbiano il doppio dei transistor all'interno.

[rubex]

Originariamente inviato da sslazio
LOL che?
Ma chi te l'ha detta sta caxxata?
Guarda che i prescot costano come e in alcuni casi anche meno dei nortwood nonostante abbiano il doppio dei transistor all'interno.

Intendo alla case produttrici,non all'utente finale....

BYe

[street]

Originariamente inviato da sslazio
LOL che?
Ma chi te l'ha detta sta caxxata?
Guarda che i prescot costano come e in alcuni casi anche meno dei nortwood nonostante abbiano il doppio dei transistor all'interno.

e scaldano anche meno?

[PhoEniX-VooDoo]

Originariamente inviato da sslazio
non credo sia vera questa teria.
A mio avviso non è stato utilizzato questo processo di miniaturizzazione non perchè può dare problemi bensì perchè diminuisce i costi di produzione e aumenta le rese.
Sai bene che la maggior parte dei profitti provengono dalla fascia media e non da quella alta.

Teoria??

forse è meglio che leggi qualche news e articolo del Sig. Corsini sull'argomento...visto che è stato ripetuto diverse volte.

bye

[IS_Fox_]

Originariamente inviato da rubex
Intendo alla case produttrici,non all'utente finale....

BYe

Facciamo un esempio molto banale: l'azienda Tizio produce vetri antisfondamento dello spessore di 20mm. il vetro è di tipo uno e adempie al suo dovere.
L'azienda riesce a trovare, attrverso il reparto di ricerca e sviluppo, una tecnica che consente di produrre la stessa lastra a 15mm anziche' a 20mm senza pregiudicarne la funzionalità.

IN sintesi l'azienda nel breve periodo avra' un aumento dei costi di produzione legati all'adattamento al nuovo processo produttivo, ma nel lungo periodo realizzera' delle considerevoli economie di scala in virtu' del minore utilizzo della materia prima usata per produrre una singola unita'.

spero di essere stato chiaro

[street]

L' utilizzo di una tecnologia rispetto ad un altra non sempre é dovuto a questioni di costi di produzione.

Se decidi di produrre una lastra di 15 mm per questioni di peso, per esempio, e questo ti porta a dover cambiare materiali, potresti raggiungere un costo maggiore, anche ammortizzate le spese, però avendo un prodotto migliore dal punto di vista dell' uso.

[IS_Fox_]

Originariamente inviato da street
L' utilizzo di una tecnologia rispetto ad un altra non sempre é dovuto a questioni di costi di produzione.

Se decidi di produrre una lastra di 15 mm per questioni di peso, per esempio, e questo ti porta a dover cambiare materiali, potresti raggiungere un costo maggiore, anche ammortizzate le spese, però avendo un prodotto migliore dal punto di vista dell' uso.

se leggi il mio post ho scritto che i materiali sono gli stessi. ho scritto "la stessa lastra" e non credo che il cambio di processo produttivo dei chip sia fatto per motivi di spazio o di peso

[PhoEniX-VooDoo]

Originariamente inviato da IS_Fox_
Facciamo un esempio molto banale: l'azienda Tizio produce vetri antisfondamento dello spessore di 20mm. il vetro è di tipo uno e adempie al suo dovere.
L'azienda riesce a trovare, attrverso il reparto di ricerca e sviluppo, una tecnica che consente di produrre la stessa lastra a 15mm anziche' a 20mm senza pregiudicarne la funzionalità.

IN sintesi l'azienda nel breve periodo avra' un aumento dei costi di produzione legati all'adattamento al nuovo processo produttivo, ma nel lungo periodo realizzera' delle considerevoli economie di scala in virtu' del minore utilizzo della materia prima usata per produrre una singola unita'.

spero di essere stato chiaro

l'esempio calza e mi trovi d'accordo, ma non mette in evidenza le maggiori difficolta se non addoritura proprio l'impossibilita di realizzare VPU di fascia alta in tempi brevi col nuovo processo produttivo. Il maggior problema di ATi è stata la difficolta nel realizzare un core complesso come quello dell'R350/R360 da subito, per via del fatto che l'adattamento è più complesso.
Essendo il core di una 9600 molto piu semplice, hanno iniziato con esso...

non è una questione di ardua comprensione, mi pare

[Cifer]

Dipende alla resa produttiva, solo quando diventa ottimale si ha un costo minore perchè sul wafer hai + chip funzionanti.