ma la pasta va messa sul dissy o sul core?

[nicgalla]

Ciao raga,
nel mio piccolo (30 pc assemblati CPU AMD) ho sempre messo la pasta termoconduttiva sul dissipatore, naturalmente nella parte centrale. E ho avuto sempre temperature nella media. Mi è capitato di leggere qualcuno che metta la pasta sul core della CPU...
Quale delle due soluzioni è consigliabile come praticità ed efficacia?

[ualla]

credo che poche persone mettono la pasta sul dissi...la maggioranza la mette sul core da quanto ho letto...io lo metto sul core...ma onestamente non saprei dirti qual'è meglio...

[Gandalf The White]

Come praticità sicuramente è meglio metterla sul dissipatore, con una vecchia tessera di plastica la spalmi più velocemente e semplicemente, se devi assemblare molti pc ha poco senso stenderla sul core, perderesti solo tempo ... inoltre non rischi di sbrodolare su processore.

Come prestazioni a rigor di logica la pressione che esercita il dissipatore è tale da non creare sostanziali differenze fra i due metodi ( in ogni caso la pasta se stesa nella giusta quantità e nel giusto spessore viene spinta verso l'esterno dalla compressione ) ... praticamente però applicandola bene solo sul core si usa meno pasta, quindi in seguito al montaggio ne rimane di meno fra dissipatore e processore, questo favorisce lo scambio termico.

[nicgalla]

mah la prossima volta che smonterò il dissy del mio pc proverò a metterla sul core... ma la pasta costa talmente poco che, se si eccettua chi cambia dissy una volta alla settimana, diventa meno sbatti a spalmarla sul dissy. Magari un po' di parsimonia con la Artic Silver 5 non guasterebbe...
però dopo averci fatto la mano ora riesco a spalmare un quadratino con discreta precisione senza riuscire a sporcare i quattro pad di gomma.