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Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
In occasione del Tech Tour 2025 della European Hardware Association abbiamo incontrato a Taiwan FSP, azienda impegnata nella produzione di alimentatori, chassis e soluzioni di raffreddamento tanto per clienti OEM come a proprio marchio. Potenze sempre più elevate negli alimentatori per far fronte alle necessità delle elaborazioni di intelligenza artificiale.
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Old 07-10-2003, 15:34   #1
rupa
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Città: FERRARA
Messaggi: 542
raffreddare un case

Ciao a tutti.
Volevo chiedere un consiglio a chi è + esperto di me. Quindi potete rispondere tutti.
Mi ritrovo con un tower nel senso che la parte inferiore e quella normale di un case, mentre in quella superiore ho lo spazio per sei unità cd o altro.
In questo tower mi ritrovo due spazi per ventole una appena sotto l'alimentatore dove c è in pratica scheda madre etc, mentre l'altra e nella parte superiore appena sopra l'alimentatore che è a metà del case.
Nel caso volessi overcloccare per fare circolare meglio l'aria cosa devo fare.
Mettere le ventole in entrambi gli spazi
Mettere la ventola solo in quello vicino alla mobo
Fare di meno perchè visto la grandezza è difficile disperdere il calore
Ho visto anche un tipo di dissipatore che va messo esterno allo slot pci, e buono.
Premetto che per la scheda video ho appena preso un nothpole.

Scusate per la lunghezza ma è la prima volta che overclocco e non vorrei cuocere tutto
__________________
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Old 07-10-2003, 18:47   #2
Zac 89
Senior Member
 
L'Avatar di Zac 89
 
Iscritto dal: Sep 2003
Città: Zena
Messaggi: 4128
Io ti consiglio sopra...
xò anke una davanti in aspirazione.
Così dovrebbe andare...
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Old 07-10-2003, 21:01   #3
512
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L'Avatar di 512
 
Iscritto dal: May 2003
Città: Milano
Messaggi: 1755
una anteriore che pompa dentro aria nuova(magari120x120 da 108CFM come la mia) e una SOPRA l'alimentatore in aspirazione.

Ciao
512
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