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HONOR Magic 8 Pro: ecco il primo TOP del 2026! La recensione
HONOR Magic 8 Pro: ecco il primo TOP del 2026! La recensione
HONOR ha finalmente lanciato il suo nuovo flagship: Magic 8 Pro. Lo abbiamo provato a fondo in queste settimane e ve lo raccontiamo nella nostra recensione completa. HONOR rimane fedele alle linee della versione precedente, aggiungendo però un nuovo tasto dedicato all'AI. Ma è al suo interno che c'è la vera rivoluzione grazie al nuovo Snapdragon 8 Elite Gen 5 e alla nuova MagicOS 10
Insta360 Link 2 Pro e 2C Pro: le webcam 4K che ti seguono, anche con gimbal integrata
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Le webcam Insta360 Link 2 Pro e Link 2C Pro sono una proposta di fascia alta per chi cerca qualità 4K e tracciamento automatico del soggetto senza ricorrere a configurazioni complesse. Entrambi i modelli condividono sensore, ottiche e funzionalità audio avanzate, differenziandosi per il sistema di tracciamento: gimbal a due assi sul modello Link 2 Pro, soluzione digitale sul 2C Pro
Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
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Motorola edge 70 porta il concetto di smartphone ultrasottile su un terreno più concreto e accessibile: abbina uno spessore sotto i 6 mm a una batteria di capacità relativamente elevata, un display pOLED da 6,7 pollici e un comparto fotografico triplo da 50 MP. Non punta ai record di potenza, ma si configura come alternativa più pragmatica rispetto ai modelli sottili più costosi di Samsung e Apple
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Old 06-08-2003, 18:31   #1
rubex
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New DDR Twinmos "Twister"!



The company named the new product line - TwiSTER after the core concepts incorporated into the technology with "S" standing for "speed" and "TER" standing for "terrific" to approach over-clocking power users¡Bgaming enthusiasts and business customers with its high performance and speedy yet steady retrieval of data. The DDR WLCSP module under the TwiSTER line is produced with WLCSP technology, enabling steady data transmission and effective thermal reduction.
WLCSP: Wafer-level chip scale packaging, refers to the packaging of the entire wafer instead of individual chips diced from the wafer -- a technique producing packaged chips 20% larger than the original. WLCSP involves packaging the entire wafer before the dicing process, producing packaged chips the same size as the original.

M2G4I08A-TwisTER 333 MHz CL 2 256MB
M2G4J16A-TwisTER 333 MHz CL 2 512MB
M2GDI08A-TwisTER 400 Mhz CL2 256MB
M2GDJ16A-TwisTER 400 Mhz CL2 512MB
M2G9I08A-TwisTER 400 Mhz CL2.5 256MB
M2G9J16A-TwisTER 400 Mhz CL2.5 512MB
M2GII08A-TwisTER 433 MHz CL2 256MB
M2GIJ16A-TwisTER 433 MHz CL2 512MB
M2GEI08A-TwisTER 433 MHz CL2.5 256MB
M2GEJ16A-TwisTER 433 MHz CL2.5 512MB
M2GGI08A-TwisTER 466 Mhz CL2,5 256MB
M2GGJ16A-TwisTER 466 Mhz CL2,5 512MB
M2GHI08A-TwisTER 500 MHz CL 2.5 256MB/512MB
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2 512MB
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2 1G
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2.5 512MB
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2.5 1G


BYe
__________________

|OPTY 165@2700|ZALMAN 7700CU|MSI K8N SLi DIAMOND|22" BELINEA 108080|
G.SKILL 2GB HX@250Mhz 2.5-3-2-5*2.5V|
|LITE-ON 52x32x52x|2x80GB HITACHI 7K250 SATA RAID 0|ASUS HD4850 512MB|ENERMAX LIBERTY 620W|ADSL 8MBIT|

|FUELED BY HONDA S2000 MY04 BLUE NURBURGRING - SUZUKI SV1000S SILVER|N95 8GB|FUJI S9500|My PhotoGallery|
rubex è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 06-08-2003, 19:20   #2
Boss87
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L'Avatar di Boss87
 
Iscritto dal: Feb 2003
Città: Dovunque.
Messaggi: 1990
Non sembrano male.. Soprattutto da 433 Cl2 in su..
__________________
Workshop fotografico fashion&beauty a Firenze il 27 e 28 marzo! Info: http://www.nicolacasini.com/blog/?page_id=130
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