Stesura alternativa della pasta siliconica

[lupastro85]

da poco ho voluto fare un esperimento...anzichè stendere le pasta sul core del mio duron1200, l'ho stesa direttamente sul dissipatore coprendo praticamente la zona dove il core poggia ( il dissy è un x-dream con il cilindro in rame al centro, proprio quello sono andato a coprire )

beh ho guadagnato 3 gradi

( ovviamente lo strato di pasta è adeguatamente sottile )

[dario amd]

secondo me si guadagnano quei gradi in quanto la pasta e piu facile da stendere per bene sul dissi che sul core
ci devo provare anch'io

[Spyto]

Il fine è sempre lo stesso, ma mettendola sul dissy è più semplice dosare la quantità di pasta e se si sbaglia basta uno straccetto per togliere il tutto. Devo provare!

[arvey]

Ciao a tutti


Si anche io da qualche tempo metto la pasta siliconica solo sul dissipatore in corrispondenza del core e devo dire che i risultati non sono cambiati, anzi a volte si abbassa qualche grado.
Il motivo di questa scelta è dovuto alla facile pulizia della pasta siliconica che diversamente messa sul core è più difficile da pulire.


Ciao

[Sceriff]

Interessanti considerazioni...appena rimonto il wb ci provo!

[lupastro85]

secondo me si guadagnano quei gradi in quanto la pasta e piu facile da stendere per bene sul dissi che sul core

uhm.... nn sono d'accordo....il fatto è che essendo il dissi una superficie molto + estesa del core, è piu' difficile orientarsi sulla quantità xchè è piu' probabile che si creino delle piccole zone disomogenee di pasta.d'accordo lo pulisci in fretta ma secondo me non è cosi' semplice anche perchè (a parte il mio che ha la zona in rame ) nn si puo' sapere con esattezza il punto in cui il core poggiera'

[wercoil]

Beh ragazzi, facciamo un paio di considerazioni:

1 - Qualità della pasta termoconduttiva
2 - Quantità della stessa
3 - Pulizia delle superfici su cui la mettiamo
4 - Finitura delle superfici (core della CPU e dissy)
5 - Pressione della clip del dissipatore

1 - La qualità della pasta è importante, quella "comune" non è eccezionale e spesso tende a "colare" per colpa del grasso (solitamente siliconico) che contiene, e con il tempo si secca perdendo le proprietà di conduzione termica.
Va comunque detto che tra una pasta all'argento o ceramica ed una BUONA pasta all'ossido di zinco (quella bianca) passa qualche grado di differenza.

2 - Metterne tanta non serve affatto, anzi potrebbe essere peggio in quanto se ne rimane uno strato spesso o se rimangono delle microbolle di aria intrappolate tra core e dissy lo scambio termico ne risente ed anche tanto.... e poi quelle all'argento ed alla ceramica costano !!!

3 - Le superfici su cui si mette la pasta devono essere perfettamente pulite, non con i polpastrelli delle dita che lasciano tracce di epidermide e la naturale untuosità della pelle umana, ma con uno straccio che non lasci pelucchi (non scottex o simili) ed alcool isopropilico (che evaporando non lascia alcuna traccia).
L'alcool etilico (quello che vendono i supermercati e le farmacie) non è indicato perchè è igroscopico ed evaporando lascia tracce di acqua e del colorante rosa di cui è additivato, in più potrebbe anche generare indesiderati "scioglimenti" delle sperfici con cui viene in contatto.

4 - La finitura delle superfici è molto importante, non è indispensabile la lappatura a specchio ma una superficie grezza è sicuramente peggio di una liscia.
Considerate che se si guarda al microscopio una superficie lappata a specchio si vedrà qualcosa di simile ad un campo arato...... una superficie grezza sarà simile ad una catena montuosa ......
Di quì si deduce che più la superficie "sembrerà" liscia e maggiore sarà l'area di scambio termico.
Qui si ricollega il punto 3, infatti pulendo le superfici con le dita si andranno a depositare particelle di pelle e di grasso nelle microfessure del core e del dissy e di conseguenza la pasta termica non sarà più a diretto contatto con le superfici stesse (così anche l'alcool etilico comune, come già detto, lascia tracce).
Lo stesso dicasi per stracci tipo scottex che lasciano pelucchi e fibre dappertutto.

5 - Da non trascurare la pressione con cui le due superfici vengono mantenute in contatto, più sarà elevata e migliore sarà lo scambio termico...... senza arrivare a scheggiare la CPU però !!!

Riassumendo ..... ciò che possiamo ottenere alla fine è come al solito un compromesso tra tanti fattori

Ah.... è molto importante, prima di effetture il montaggio del tutto, applicare una piccola quantità di pasta sia sul core che sul dissy e spanderla con una piccola spatola di plastica (in maniera da non rigare le superfici) ..... provate tagliando una striscia di 4÷5 mm da una scheda telefonica usata
In questo modo faremo in modo che le irregolarità di entrambe le superfici vengano riempite dalla pasta termoconduttiva.

Per vedere esattamente dove il core andrà a contatto del dissipatore è sufficiente sporcare i 4 angoli del core con una quantità piccolissima di pasta, montare e smontare il dissy e voilà.
Ora prima di pulire il tutto per il montaggio definitivo, io faccio delle piccole incisioni sul dissi con un cacciavite od un cutter a forma di L, agli angoli dell'area di contatto del core, 3÷4 mm all'esterno di quella che è la zona dove lo stesso andrà a poggiare.
In questo modo, a pulizia effettuata, avrò ancora dei chiari riferimenti per stendere la pasta (se usate una penna od un pennarello l'ichiostro si scioglierà ed addio riferimenti)

Penso di aver detto +o- tutto !!

Ciao
Nicky

P.S. la quantità di pasta sufficiente per una CPU tipo Athlon o P3 è praticamente pari ad una goccia d'acqua, per un P4 ne servono 3÷4

[lupastro85]

ottime considerazioni......molto dettagliate

allora

preciso che utilizzo sempre lo stesso metodo per rimontare il dissi ovvero

1) pulisco sia il dissi che la cpu con alchool (grazie x le delucidazioni )
e poi con dei cotton fioch

2)la clip ha tre agganci quindi fornisce una pressine abbastanza equilibrata

3)al dissi ho dato una lappatura generale ( non a specchio ma una sgrossatina )

il mio post si riferiva a due metodi di stesura DELLA STESSA IDENTICA PASTA ( partendo ogni volta da zero ) in condizioni molto simili

[Leron]

ke bello! allora non sono l'unico che lo fa


mi sentivo un imbecille a considerarlo più comodo come sistema

[SPhinX]

Non l ho mai fatto!!! La prossima volta ci provo anche se credo che il risultato non cambi poi molto!!

[Leron]

ma scusate... montate processori da una vita e non ci avevate mai pensato?

[S3N_]

Sapete dirmi se al posto dell'alcool isopropilico la trielina va bene uguale?
Ho provato a eliminare alcuni residui di pasta rimasta sulla cpu ma non vanno via.Ho provato solo con l'alcool etilico non sapendo se potevo usare anche la trielina.

[wercoil]

La trileina io la sconsiglierei, è un solvente molto forte, alcune plastiche vengono letteralmente sciolte dalla trielina........

Ma se si tratta di pasta "secca" sulla superficie o sul bordo del core grattando con un'unghia dovrebbe venir via, se invece è il corpo della CPU imbrattato io personalmente ho sempre ottenuto buoni risultati con l'alcool isopropilico, se non sei in gardo di trovarlo (di solito si usa nei laboratori chimici) tieni conto che nelle confezioni per la pulizia dei videoregistratori o dei registratori di cassette audio c'è spesso una boccetta di liquido "miracoloso" che altro non è che alcool isopropilico !!!

Ciao
Nicky

[Abilmen]

Originally posted by "wercoil"

La trileina io la sconsiglierei, è un solvente molto forte, alcune plastiche vengono letteralmente sciolte dalla trielina........

Ma se si tratta di pasta "secca" sulla superficie o sul bordo del core grattando con un'unghia dovrebbe venir via, se invece è il corpo della CPU imbrattato io personalmente ho sempre ottenuto buoni risultati con l'alcool isopropilico, se non sei in gardo di trovarlo (di solito si usa nei laboratori chimici) tieni conto che nelle confezioni per la pulizia dei videoregistratori o dei registratori di cassette audio c'è spesso una boccetta di liquido "miracoloso" che altro non è che alcool isopropilico !!!
Ciao Nicky

Si ma la domanda è e rimane: spalmando la pasta sul dissy anzichè sulla cpu, si ottengono realmente dei vantaggi (tipo 3-4° come da Lupastro85)
oppure no? Io qualche dubbio ce l'ho (a parità di tipo di pasta); i micro interstizi credo si riempino sia spalmando solo il procio (più semplice) che
solo il dissy (più complicato per far combaciare); e come mai su nessun, dico nessun sito specifico, si è mai parlato di questa abbastanza sensazionale (visto l'eventuale risultato) trovata? Se la cosa fosse reale sarei il 1° a smontare e rimontare sui miei 2 Pc, ed altrettanto (pian piano) farebbero milioni di persone in Europa e nel mondo; roba da brevetto con tanto di copyright! Mah...anzi triplo mah.....
Byes

[Maurizio XP]

io nn vi consiglio di farlo, soprattutto con gli amd... perchè se sbagliate dimensione e usate pasta all'argento, rischiate di cortocircuitare i vari "pin" vicino al core...

[swarzy85]

ragazzi, c'è qualcuno così gentile da postare una foto con una CPU senza dissi con la past termoconduttiva sopra (giudto per capire quanta ce ne va, dal momento che ho sempre montato CPU boxate e non ho MAI applicato della pasta termoconduttiva)?
thx

[M4st3r]

Avrei bisogno di un parere: sul core di un P4 ho fatto purtroppo 2/3 righe (sottilissime e leggere.. nn sono SOLCHI ) con un cutter sfigato nello stendere la pasta .. ho pregiudicato seriamente la capacità di dissipare il calore in questo modo? E' qualcosa di grave ?

[lupastro85]

beh se sono sottili nn + d tanto

credo ke la basta colmerà i solchi e nn t accorgerai d particolari differenze nella temp

se proprio hai problemi al massimo puoi rimuovere l'ihs (ovvero il coperchietto metallico) ma occhio solo se te la senti di smanettarci sopra

oppure dare una lappatina all'ihs (leggera tanto x togliere i graffi)

[wercoil]

Originally posted by "Maurizio XP"

io nn vi consiglio di farlo, soprattutto con gli amd... perchè se sbagliate dimensione e usate pasta all'argento, rischiate di cortocircuitare i vari "pin" vicino al core...

Ma per arrivare a tanto devi spalmare sul dissi una quantità di pasta spropositata !!!!

E ribadisco che, il fatto di essere riusciti a diminuire le temperature di alcuni gradi spalmando la pasta sul dissi e poi montandolo, non dipende a mio parere dalla "procedura" ma molto probabilmente dal fatto che la pasta utilizzata in precedenza era secca o applicata non correttamente.

E se volete un sito con immagini ed istruzioni...... ecco QUA

[lupastro85]

1) la pasta era tutt'altro che secca dal momento che avendo comprato il nuovo dissipatore da poco l'avevo stesa si e no una settimana prima

2)male applicata?beh io seguo sempre la stessa procedura proprio per evitare errori

-pulisco COMPLETAMENTE cpu e dissi dai residui di pasta
-la riapplico solo sul core sempre nella stessa quantità e se per qualche motivo imbratto altrove procedo subito alla pulizia

secondo il mettere la pasta sul core o sul dissi cambia eccome