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Old 26-05-2003, 13:03   #1
ultimate_sayan
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Come attaccare un dissi sul south

Ciao, qualcuno mi può consigliare il metodo migliore per attaccare un dissi al south? esiste qualche pasta termoadesiva o roba simile? Grazieeee
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ultimate_sayan
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Old 26-05-2003, 14:06   #2
Tejas
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se cerchi qualcosa che attacchi veramente, prendi la Artic Alumina Adhesive...è una biocomponente...ma attento...una volta messa, è praticamente impossibile staccare via il dissi dal chip!

se invece vuoi fare una cosetta "reversibile", potresti provare a mettere un goccio di biocomponente sui 4 angoli del south(che sia un goccio!), e poi nel "mezzo" mettere della normale pasta...così attacca lo stesso ma non dovresti avere difficltà a togliere il dissi dal chip.

ciao!
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Old 26-05-2003, 14:17   #3
dario amd
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L'Avatar di dario amd
 
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tejas la stessa cosa si puo fare sul north???
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Old 26-05-2003, 16:15   #4
TrusterDesa
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L'Avatar di TrusterDesa
 
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Città: Monza
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io devo levare quello che ho sul north della qdi qudoz 7............devo mettere uno in rame con ventolina.....speriamo non mi venga via tutto il north non so come cavolo li attaccano se qualcuno a consigli dato che siamo in argomento
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Old 26-05-2003, 16:51   #5
B|a{S}tO
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L'Avatar di B|a{S}tO
 
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Io ho stakkato il dissy sul nortbridge della mia asus a7n8x deluxe per mettere la artic silver!!
Ci vuole forza per stakkarlo, stai attento però prima di iniziare a tirare giralo un pò a destra, un pò a sinistra..........quando vedi ke si muove prova a tirarlo ma fai piano!!!
__________________
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Old 26-05-2003, 17:31   #6
manuele.f
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L'Avatar di manuele.f
 
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Originally posted by "B|a{S}tO"

Io ho stakkato il dissy sul nortbridge della mia asus a7n8x deluxe per mettere la artic silver!!
Ci vuole forza per stakkarlo, stai attento però prima di iniziare a tirare giralo un pò a destra, un pò a sinistra..........quando vedi ke si muove prova a tirarlo ma fai piano!!!
come si dovrebbe fare a levare il dissy del north?

bisogna svitarle quelle due specie di viti????

sempre se sono viti
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Old 26-05-2003, 17:36   #7
B|a{S}tO
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L'Avatar di B|a{S}tO
 
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Città: Salerno
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Sulla A7N8X sono degli agganci, per poter stakkare il dissy devi rimuovere la skeda madre dal case e quindi kon una mano spingi l'aggancio verso il basso, kon l'altra (sotto la skeda madre) fai pressione su quest'ultimi!!!!!!è semplice!!!!
__________________
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Old 26-05-2003, 17:56   #8
manuele.f
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L'Avatar di manuele.f
 
Iscritto dal: Jul 2002
Città: Modena
Messaggi: 4444
è veramente così schifosa la pasta che hanno messo?

perchè...ho cambiato la mia I° a7n8x(bios corrotto credo) che aveva il dissy sempre tiepidino sul freddo...ora quella che ho ha sempre il dissy caldo....sarà sui 40°

cosa devo pensare?
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Old 26-05-2003, 20:17   #9
Tejas
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Quote:
Originally posted by "dario amd"

tejas la stessa cosa si puo fare sul north???
insomma....
il north è piccolino! e, anche riuscendoci, il dissi dovrebbe pesare abbastanza poco...
mi ricordo che ci sono due utenti in questo forum che hanno fatto la stessa cosa con le ram della sk video, ma li il discorso era diverso, perchè i dissipatorini pesavano proprio poco...

io sul north ho messo il crystal orb, che pesa abbastanza...mi sono chiesto: chissà se con della biocomponente reggerà.......e chi lo stacca più?

ecco, se non volete invalidare la garanzia non vi consiglio di usare la biocomponente...penso che quel dissi non lo staccherò mai + dal north...ho troppa paura che mi venga via tutto!

Quote:
Originally posted by "manuele.f"

ora quella che ho ha sempre il dissy caldo....sarà sui 40°
cosa devo pensare?
in teoria se è caldo vuol dire che c'è un buono scambio di calore tra chip e dissi...

ciao!
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Old 26-05-2003, 22:04   #10
araknis
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Messaggi: 492
Quote:
Originally posted by "manuele.f"


cosa devo pensare?
Che ha fatto il dovuto effetto? Adesso il calore passa dal CHIP al dissipatore, che quindi andrà dissipato attivamente per farlo andare anche meglio. E' naturale che sia più caldo...
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Old 27-05-2003, 12:43   #11
ultimate_sayan
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Iscritto dal: Mar 2003
Città: Como
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Quote:
Originally posted by "Tejas"

se cerchi qualcosa che attacchi veramente, prendi la Artic Alumina Adhesive...è una biocomponente...ma attento...una volta messa, è praticamente impossibile staccare via il dissi dal chip!

se invece vuoi fare una cosetta "reversibile", potresti provare a mettere un goccio di biocomponente sui 4 angoli del south(che sia un goccio!), e poi nel "mezzo" mettere della normale pasta...così attacca lo stesso ma non dovresti avere difficltà a togliere il dissi dal chip.

ciao!
Grazie! Volevo farti un'altra domanda sul dissi a montare (per ora passivo)... pensi che un dissi recuperato da un vecchio P133 (opportunatamente adattato) possa andare bene? Tieni presente che sto a 166 di bus e non ho intenzione di spingere più di tanto... pensi possa bastare (magari poi gli monto una ventolina per aiutarlo)?
Grazieee!!!
__________________
ultimate_sayan
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Old 27-05-2003, 13:04   #12
Tejas
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Iscritto dal: May 2003
Messaggi: 384
beh, se era stato fatto x raffreddare una cpu(anche se allora non scaldavano come scaldano adesso...), penso proprio che possa andare bene...occhio al peso...

per dirti, hai presente i dissipatori che mette la Gigabyte sui northbridge?
ecco, io sul south ho messo quello ma senza ventola...non penso proprio sia necessaria...ovviamente più fresco sta il chip meglio è...fai un po' tu...

saluti!
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Old 29-05-2003, 10:25   #13
LAj
Utente sospeso
 
L'Avatar di LAj
 
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Città: Avellino
Messaggi: 1784
Anch'io voglio attaccare sul north!!!!
Però è un i845PE, sapete se è grande quanto l'NVIDIA???

x Tejas, quanto biocomponente hai usato?
Io mi sono fatto spedire la alumina bioadesiva, ho capito che le due cremine vanno diluite in rapporto 1:1, ma come uso quella stecchetta inclusa?
__________________
Su questo forum mi aspetterei che tutti siano disposti a scambiare con Bitcoin e .tu no?!?!
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Old 29-05-2003, 13:09   #14
Tejas
Senior Member
 
Iscritto dal: May 2003
Messaggi: 384
Sinceramente di biocomponente ne ho usata di più che di una normale pasta termoconduttrice(in proporzione alla grandezza del chip, sia chiaro)...la biocomponente è più fluida e quindi, facendo un po' di pressione, si spalma automaticamente, ed il resto "sbava" ai lati del chip.

la paletta ha 2 lati...quello a "cucchiaino" è fatto per mescolare le due componenti, mentre il lato a spatola serve ovviamente per spalmarla...

per darrti un'idea dell'i845pe, cerca alcune jpeg, la parte che va a contatto è solo il chip di colore blu...(molto piccolo...).

saluti!
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