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Old 29-12-2002, 18:52   #1
bamby4enry
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Tra dissy e processore cosa mettere???

Questo atroce dubbio che sconvolge la mia mente e non mi fa dormire la notte

Si parla di pasta siliconica, di pasta all'argento di cento tipi diversi, bicomponente con i missili a reazione etc etc.

Ma alla fine di tutte queste manfrine quanto può incidere una pasta termoconduttiva rispetto ad un'altra?

E in effetti ha senso spendere soldi per essa quando poi teoricamente ne andrebbe messo un velo sottile per creare una maggiore superficie di scambio termico tra CPU e dissy?

Sia chiaro che sono conscio dell'efficacia della pasta in assenza di superfici perfettamente piatte e combacianti, ma non ho ancora capito se è un errore veniale o meno metterne una piuttosto che un'altra.

Grazie e rispondete numerosissimiiiiiiiiiiiiiiiiiiii

byeXmas
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Old 29-12-2002, 18:57   #2
yurigor
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Per mia esperienza su un P4 ora e su un P3 prima, quasi nessuna differenza, pasta normale o pasta all'ossido d'argento, poi magari ad altri ha dato risultati diversi, io al max ho notato 1/2°, cmq pochissimo.
Ciao
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Old 29-12-2002, 19:05   #3
bamby4enry
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Beh se fossero 2°C di differenza sarebbe un'enormità.

Io parlo di differenze ridicole...nell'ordine di qualche decimo di grado al max.

byeXmas
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Old 29-12-2002, 19:18   #4
yurigor
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Beh effettivamente sono stato un po troppo ottimista forse, cmq non credo facciano miracoli, secondo me e' solo uno specchietto x le allodole.
Qualcosina faranno certo, senno' sarebbe pubblicita' ingannevole, pero' nell'ordine....del poco o nulla. Io le differenze le ho fatte con Artic Silver II e banale pasta che trovi nei negozi di pc.
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Old 29-12-2002, 19:23   #5
bamby4enry
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Temo di non aver capito...con l'artik silver II hai notato differenze tangibili rispetto ad una comune pasta termoconduttiva siliconica ad esempio???

byeXmas
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Old 29-12-2002, 19:26   #6
yurigor
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Poco o nulla.......come detto sopra al max 1 grado, pero' e' dura esserne certi solo basandomi sui programmini che monitorizzano le T°, tipo ASUS Probe.....
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Old 29-12-2002, 20:08   #7
Ufobobo
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Arctic Silver..
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Old 30-12-2002, 00:21   #8
Salvio66
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Se é x un'Atlon puoi mettere un pò di Bacon .... le uova le puoi piazzare sopra il dissy così ti fai la colazione completa....

Scherzi a parte penso che la Artic Silver sia la meglio ho provato la coolermaster premium ma si fà una fatica da bestia x stenderla bene anche perché ricoprire il core di un P4 come si deve é un pò brigoso visto che la pasta é molto poco malleabile ... ho quindi ripiegato su una a base di argento .... quella siliconica classica bianca la lascierei perdere visto che l'ultima volta che l'ho usata , come sono andato x togliere il dissy da un P4 mi é venuta via anche la CPU direttamente senza alzare la levetta di sgancio del soket !!!!! Aveva fatto un cuscinetto sotto vuoto tra dissy e Cpu

Salvio66

P.S: scusa la battuta sul calore emanato dagli Amd....
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+3Tb Seagate
^_^ Ogni mattina si sveglia un rompic...speriamo che anche oggi il Signore gli faccia prendere una strada diversa dalla mia.. ...
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Old 30-12-2002, 00:22   #9
Camelot
Senior Member
 
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Iscritto dal: Jun 2002
Città: Titangel Castle
Messaggi: 469
io ho usato l' Arctic silver 3 che, secondo me, é migliore di tutte le altre che avevo provato precedentemente.
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Old 30-12-2002, 00:42   #10
Fr@ncesco
Senior Member
 
L'Avatar di Fr@ncesco
 
Iscritto dal: Mar 2001
Messaggi: 1668
Molti pensano che basti mettere l'artic silver per avere migliori prestazioni termiche, questo è vero, ma solo in parte.
nfatti se il dissipatore non è ben lappato, non c'è pasta termoconduttiva che tenga...
Su alcuni dissipatori, il lappaggio della base e l'uso dell'Artic Silver, può portare a benefici di diversi gradi.
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Old 30-12-2002, 00:52   #11
zipper
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Città: Firenze
Messaggi: 75
Ciao a tutti,
sul web ho trovato alcune prove comparative di pastine, ora mi è difficile ricordare dove, faccio dei nomi: AnandTech; Tom's Hardware..
Comunque me ne sono sorbite 3 o 4 di quelle prove, un risultato comune è che tra i pad (gli appiccicozzi dei cooler standard) ed una buona pasta siamo sull'ordine dei 1,5-2 gradi, stesso tra una pasta scrausa e AS3, anche 4°C in casi estremi... (a propò, tra AS2 come citata e AS3 c'è differenza, tangibile anche)
so che è un'enormità, ma sono sicuro diciamo al 90% di quello che dico.
Io stesso vedo qualcosa con lo schifoso sensore delle mobo chip Via se uso pasta bianca seandard (ossido di alluminio ) o Artic Silver3.
Chiaramente tutto va correlato alla potenza del dissi, se il tuo dissi è già "ingozzato" di watt/calore lo scambio termico non può migliorare di molto...penso anche che il materiale (rame o alluminio) del dissi influisca sulla differenza notabile....
Inoltre il P4, avendo quel "piastrone" di metallo sopra al core (si chiama heatspreader, letteralmente spargicalore) è meno sensibile dell'Athlon con il suo minuscolo core FC-PGA a vista. Sul processore Intel le differenze si noteranno meno che sull' AMD..
Cmq quando si posta una cosa come il mio intervento sarebbe bene mettere dei sani link per evitare di essere scambiati per il solito "pallaro", quello che suo cuggino.. .
Vado, mi faccio un giretto (penso di sapere dove guardare..) e ri-posto.
ciauz
zip
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Old 30-12-2002, 01:13   #12
zipper
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Iscritto dal: Dec 2002
Città: Firenze
Messaggi: 75
Questo link:
http://www.pimprig.com/sections.php?op=viewarticle&artid=50
è una comparativa tra la schifezzina bianca, la AS2 e la AS3...
Ma ne dovrebbero saltare fuori altri 3 o 4.. :o


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