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Old 17-12-2002, 08:59   #1
Matteo Trenti
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L'Avatar di Matteo Trenti
 
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Ecco ho scoperchiato e adesso??? :-(

Ho scoperchiato un K6-2 350 (non me ne voglia lamalta che saluto) ora ho un problema:
Come lo metto sotto il dissipatore? Mi spiego: ha il core centrale CON SPESSORE MAGGIORE rispetto al resto DELLA SUPERFICIE ed il dissi mi è instabile. Pensavo di mettere 4 spessorini di gomma alla perifieria della superficie della CPU a mò di duron e athlon e poi riempire di pasta siliconica lo spazio di aria che resterebbe (E' MEGLIO CHE RESTI ARIA O PASTA SILICONICA?)
GRAZIE AMICI!
__________________
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Old 17-12-2002, 12:26   #2
C4rino
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L'Avatar di C4rino
 
Iscritto dal: Sep 2001
Messaggi: 3384
Quote:
e poi riempire di pasta siliconica lo spazio di aria che resterebbe


Ciao!
quello che deve essere rafreddato è proprio il core...devi solo stare attento a come appoggi e attqacchi il dissy..fallo con attenzione e basta.

NON mettere la pasta siliconica sopra il resto della cpu, ne devi mettere solo un SOTTILE velo sopra il core in modo che facca bene aderenza con il dissy e faciliti lo scambio termico...

ciao!
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Old 17-12-2002, 13:54   #3
Matteo Trenti
Senior Member
 
L'Avatar di Matteo Trenti
 
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Città: Vicenza, Bassano
Messaggi: 2875
Chiaro ed efficace! TI RINGRAZIO!
__________________
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Old 17-12-2002, 15:44   #4
diafino
Senior Member
 
L'Avatar di diafino
 
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Città: Milano (Settimo Milanese)
Messaggi: 7030
Quote:
Originally posted by "Matteo Trenti"

Chiaro ed efficace! TI RINGRAZIO!
speriamo abbia fatto giusto...
diafino è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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