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Ricarica la Pagina Infineon produce i primi chip in Carburo di Silicio (SiC) su wafer da 300 mm

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Old 10-11-2026, 11:01   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...mm_161809.html

Infineon ha realizzato i primi dispositivi di potenza funzionanti su wafer in carburo di silicio (SiC) da 300 mm presso lo stabilimento di Villach. Sfruttando macchinari già esistenti e la tecnologia Cold Split, l'azienda punta a ridurre i costi di produzione. La produzione di massa inizierà nei prossimi anni.

Click sul link per visualizzare la notizia.
Redazione di Hardware Upg è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 10-11-2026, 11:46   #2
supertigrotto
Senior Member
 
L'Avatar di supertigrotto
 
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Valdagno
Messaggi: 8046
Taglio laser?
Devono raffreddare il tutto un bel po' rispetto al taglio meccanico.
__________________
bevo e sono felice
supertigrotto è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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