GlobalFoundries produrrà negli USA gli interposer in silicio per il packaging avanzato di TSMC

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/gl...mc_160383.html

GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari per produrre interposer in silicio negli Stati Uniti. Lo stabilimento di Malta, New York, aumenterà la capacità produttiva a supporto del packaging CoWoS e dei sistemi AI. La produzione in volumi dovrebbe partire nella prima metà del 2028.

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[supertigrotto]

Ma global ha macchine euv?
All' inizio il fondo arabo Atic aveva promesso mari e monti,poi si è arenato.

[Ripper89]

Originariamente inviato da supertigrotto

Ma global ha macchine euv?
All' inizio il fondo arabo Atic aveva promesso mari e monti,poi si è arenato.

GloFo è fondamentente USA.
Se producono nel suolo USA hanno accesso a tutto.

[supertigrotto]

Originariamente inviato da Ripper89

GloFo è fondamentente USA.
Se producono nel suolo USA hanno accesso a tutto.

Si ma non hanno investito molto nell' avanzamento nanometrico,si sono sempre accontentati del minimo sindacale,delle varie fonderie , è quella messa peggio,perfino i cinesi fanno meglio