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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/memori...ta_158896.html
CXMT starebbe incontrando grosse difficoltà nella produzione delle memorie HBM3, con rese stimate inferiori al 25% per i chip a otto strati. I problemi riguardano soprattutto TSV, stacking e bonding dei die DRAM Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2011
Messaggi: 3466
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Leggevo che il nuovo kirin 9050 ha nel collegamenti verticali il suo punto di forza. Mi pare che non siano die impilati nel caso del kirin ma forse la tecnologia che serve a CXMT è già presente in casa Huawei.
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Utente Linux: Mageia 7. Sito: www.kensan.it |
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#3 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1619
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LogicFolding e lo stacking 3D son cose diverse. Probabilmente se CXMT usasse l'hybrid bonding (usato per Logic Folding) piuttosto che TSV si farebbe più male che altro (tenendo conto che Samsung e SK hynix prevedono l'impiego di tale tecnologia per HBM5...).
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#4 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 7090
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Riguardo le rese produttive delle memorie HBM, CXMT sta semplicemente incontrando gli stessi problemi degli altri grandi produttori (Samsung, Micron, SK Hynix) ma senza l'accesso ai macchinari EUV.
Qui di seguito ci sono un paio di deliri di Irrational Analysis riguardo cosa crea problemi nelle HBM: https://irrationalanalysis.substack....dwidth-mistake https://irrationalanalysis.substack....dwidth-mistake Notare che il tipo considera le HBM dei vicoli ciechi e che sarebbe meglio investire su "vere" 3D RAM invece che impilare (male) i chip come avviene con le HBM. Ovviamente i produttori di ram producono le HBM perchè i clienti sono disposti a spendere di più pur di avere prestazioni più elevate, ma questo ha effetto anche sulla capacità produttiva complessiva. Fate attenzione a questo "dettaglio": Quote:
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#5 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 21271
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Fino al 2031/2032 si andrà avanti con le HBM5. Successivamente sono allo studio alternative la cui produzione di massa e "validita" sarà tutta da dimostrare.
CXMT deve fare esperienza con le HBM è inevitabile che incontri ostacoli, l'importante è che almeno riesca a soddisfare la domanda interna.
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Wer nicht lösungsorientiert handelt bleibt Bestandteil des Problem |
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#6 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1619
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Ma i problemi TSV non si risolvono con EUV. Il primo tratta il packaging, il secondo tratta l’incisione sui wafer, che ci azzeccano insieme?
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#7 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 7090
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Se passi a processi produttivi che permettono di ridurre le dimensioni ed i consumi puoi ridurre il numero di TSV necessarie, migliorare il layout delle connessioni ecc. ecc. Il processo produttivo EUV usa luce UV con una lunghezza d'onda di 13,5 nm mentre quello DUV che attualmente usa CXMT usa luce UV con una lunghezza d'onda ai 193 nm. Questo permette di ridurre enormemente il numero di step fotolitografici quando hai da realizzare celle DRAM da circa 10nm di feature size nominale. Inoltre il prossimo step è realizzare celle DRAM in cui il gate ha la capacitanza parassita "verticale": https://irrationalanalysis.substack....g-master-class N.B. in realtà le celle di dram non saranno fatte in quel modo, è uno schema concettuale per far capire quanto "pesa" la capacitanza nell'ingombro della cella ed il vantaggio nel "girare" il gate in verticale. |
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#8 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2020
Messaggi: 5822
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la fonte di questa notizia sarebbe ?
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#9 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1619
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Grazie per aver condiviso questi articoli di Irrational Analysis, comunque, molto interessante come fonte, anche perché stranamente non fa articoli a pagamento. ChosunBiz, c'è anche scritto all'inizio dell'articolo. |
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#10 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2020
Messaggi: 5822
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Quello è solo un sito giornalistico, sud coreano per altro ( guardacaso dalla sudcorea hanno origine i 2 più grandi players in questo settore ). E' un po' come prendere informazioni sulla Russia dai siti Ucraini. Ultima modifica di Ripper89 : 12-09-2026 alle 11:48. |
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#11 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1619
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Ultima modifica di Black (Wooden Law) : 13-09-2026 alle 13:23. |
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#12 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2020
Messaggi: 5822
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Ancora non hai risposto alla domanda, quale sarebbe la fonte ? Quello è un sito giornalistico, ha lo scopo di "riportare" ( il che significa che qualcuno gliele deve riferire ) le informazioni e fino a prova contraria un giornalista non può inventarsi ciò che riporta ma deve avere una fonte "tecnica".
Ultima modifica di Ripper89 : 13-09-2026 alle 11:27. |
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#13 | |||
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
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