Huawei vuole stupire: il prossimo chip Kirin sarà al livello dei chip realizzati con i 3 nm di TSMC

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/telefo...mc_155054.html

Nonostante le sanzioni USA, Huawei cresce negli smartphone e punta ai PC. Il prossimo chip Kirin per la serie Mate 90 mira a eguagliare i 3 nm di TSMC senza macchinari EUV, sfruttando la tecnologia LogicFolding per raggiungere i 5 GHz. Il debutto dei nuovi flagship è previsto tra fine 2026 e inizio 2027.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[LMCH]

Tre anni fa dicevano di essere pronti a produrre chip basati sul processo produttivo a 5nm di SMIC (DUV) mentre al momento sono ancora fermi al processo a 7nm SMIC (DUV).

Con il "logicfolding" non si fa altro che applicare ai "vecchi" processi produttivi le nuove regole di design (molto più sofisticate) utilizzate da TSMC, Sansung ed Intel suo loro processi piü avanzati.

Si ha un miglioramento ma non come avendo "sotto" un pp piü avanzato.

Unendo logicfolding a packaging piü avanzato (e costoso) per impaccare nello stesso package più chip per ram ed I/O possono produrre SoC più potenti di quelli che potevano produrre prima ... E SU UNO SMARTPHONE é difficile notare più di tanto la differenza nell'uso reale rispetto a SoC con pp più avanzati.