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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ts...pi_154928.html
TSMC ritiene che le future tecnologie di packaging su pannello affiancheranno, almeno inizialmente, le attuali soluzioni CoWoS basate su wafer. L'azienda sostiene di poter ancora migliorare notevolmente il packaging tradizionale Click sul link per visualizzare la notizia. |
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