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Ricarica la Pagina TSMC e Huawei frenano sul packaging 3D per i chip smartphone: troppi limiti termici, meglio migliorare i processi produttivi

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Old 24-02-2026, 13:31   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ts...vi_150474.html

Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi più efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta improbabile per i dispositivi mobili

Click sul link per visualizzare la notizia.
Redazione di Hardware Upg è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 24-02-2026, 17:35   #2
supertigrotto
Senior Member
 
L'Avatar di supertigrotto
 
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Valdagno
Messaggi: 7954
Oppure smartphone con la ventola in stile Red magic
supertigrotto è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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