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OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro punta a diventare uno dei riferimenti assoluti nel segmento dei camera phone di fascia alta. Con un teleobiettivo Hasselblad da 200 MP, una batteria al silicio-carbonio da 7500 mAh e un display da 6,78 pollici con cornici ultra ridotte, il nuovo flagship non teme confronti con la concorrenza, e non solo nel comparto fotografico mobile. La dotazione tecnica include il processore MediaTek Dimensity 9500, certificazione IP69 e un sistema di ricarica rapida a 80W
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Anche DJI entra nel panorama delle aziende che propongono una soluzione per la pulizia di casa, facendo leva sulla propria esperienza legata alla mappatura degli ambienti e all'evitamento di ostacoli maturata nel mondo dei droni. Romo è un robot preciso ed efficace, dal design decisamente originale e unico ma che richiede per questo un costo d'acquisto molto elevato
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La nuova fotocamera compatta DJI spicca per l'abbinamento ideale tra le dimensioni ridotte e la qualità d'immagine. Può essere installata in punti di ripresa difficilmente utilizzabili con le tipiche action camera, grazie ad una struttura modulare con modulo ripresa e base con schermo che possono essere scollegati tra di loro. Un prodotto ideale per chi fa riprese sportive, da avere sempre tra le mani
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Old 08-06-2018, 22:03   #1
gianvi97
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L'Avatar di gianvi97
 
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Città: Altamura
Messaggi: 49
Strana plastica su processore

Ciao a tutti,
possiedo un PC portatile con a bordo un Intel core i3 330M, prima versione della serie i3.
In ogni caso, monitorando le temperature, ho visto che raggiungevo anche gli 84°C sotto stress test. La CPU sopporta fino a 90°C ma credo che già 84°C siano un po' troppi. Così ho cambiato la pasta termica (cambiata l'ultima volta un anno fa) e dopo lo stress test ho raggiunto temperature max di 72°C. Molto meglio ma non vorrei che fosse un effetto placebo. Cambiando la pasta termica, sul processore ho notato (oltre che un abbondanza di pasta termica), una pellicola arancione che copriva tutta la componentistica lasciando scoperte solo le piastre dove va la pasta. Montando nuovamente tutto, mi sono dimenticato di riposizionarla dov'era e quindi volevo capire cosa fosse e se era indispensabile per la corretta dissipazione del calore prodotto.

Un ultima cosa: ho notato anche un quadratino in gomma o silicone che era applicata sulla scheda grafica Intel e che la separava dalla parte dissipativa in rame collegata alla ventola. L'ho lasciata dov'era questa ma vorrei capire cosa fosse.

Grazie a chi vuole rispondermi

Ultima modifica di gianvi97 : 08-06-2018 alle 22:52.
gianvi97 è offline  
Old 08-06-2018, 22:24   #2
DANY 76
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L'Avatar di DANY 76
 
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Originariamente inviato da gianvi97 Guarda i messaggi
Ciao a tutti,
possiedo un PC portatile con a bordo un Intel core i3 330M, prima versione della serie i3.
In ogni caso, monitorando le temperature, ho visto che raggiungevo anche gli 80°C sotto stress test. La CPU sopporta fino a 90°C ma credo che già 84°C siano un po' troppi. Così ho cambiato la pasta termica (cambiata l'ultima volta un anno fa) e dopo lo stress test ho raggiunto temperature max di 72°C. Molto meglio ma non vorrei che fosse un effetto placebo. Cambiando la pasta termica, sul processore ho notato (oltre che un abbondanza di pasta termica), una pellicola arancione che copriva tutta la componentistica lasciando scoperte solo le piastre dove va la pasta. Montando nuovamente tutto, mi sono dimenticato di riposizionarla dov'era e quindi volevo capire cosa fosse e se era indispensabile per la corretta dissipazione del calore prodotto.

Un ultima cosa: ho notato anche un quadratino in gomma o silicone che era applicata sulla scheda grafica Intel e che la separava dalla parte dissipativa in rame collegata alla ventola. L'ho lasciata dov'era questa ma vorrei capire cosa fosse.

Grazie a chi vuole rispondermi
ottimo guadagno di temp,il pad termico di serie evidentemente era troppo vecchio e secco,hai anche pulito la ventola e dissi dalla polvere suppongo.
la pellicola che hai visto serviva a isolare il calore dei componenti con il resto del portatile(tipo la tastiera).
quel quadratino che hai visto sulla gpu è in realtà un pad termico adesivo,si vendono e a saperlo prima lo potevi cambiare visto che hai smontato il portatile.
__________________
AMD Ryzen 7 5700X - Gigabyte X570 Gaming X - Kingston Renegade Fury 3600mhz CL16 32 gb - XFX SPEEDSTER MERC 310 RX 7900 XT Black Edition.
DANY 76 è offline  
Old 08-06-2018, 22:51   #3
gianvi97
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L'Avatar di gianvi97
 
Iscritto dal: May 2012
Città: Altamura
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Originariamente inviato da DANY 76 Guarda i messaggi
ottimo guadagno di temp,il pad termico di serie evidentemente era troppo vecchio e secco,hai anche pulito la ventola e dissi dalla polvere suppongo.
la pellicola che hai visto serviva a isolare il calore dei componenti con il resto del portatile(tipo la tastiera).
quel quadratino che hai visto sulla gpu è in realtà un pad termico adesivo,si vendono e a saperlo prima lo potevi cambiare visto che hai smontato il portatile.
Non c'era il pad sul processore. C'era la pasta termica.
Si, ho pulito ventola con aria compressa. Pensi che la pellicola possa servire rimetterla? Oppure non metterla aiuta il calore a dissiparsi meglio?
Come mai sulla scheda grafica viene applicato il pad e non la pasta termica?

Ultima modifica di gianvi97 : 08-06-2018 alle 22:54.
gianvi97 è offline  
Old 09-06-2018, 20:18   #4
FreeMan
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Città: Black Mesa
Messaggi: 72457
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FreeMan è offline  
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