saldatura stagno-argento per circuiti stampati?

[san5a]

Salve a tutti, volevo sapere se potrebbe andare bene una saldatura stagno argento per circuiti stampati e schede madri di pc. Essendo il tradizionale sn-pb (60-40%) con temperatura di fusione più alta mi chiedevo se con questo tipo di lega si potesse ottenere risultati più precisi con meno rischio di danno per la scheda. In internet si legge solo che questo tipo di saldatura sn-ag ha buone proprietà meccaniche ma nessuno conferma il fatto che il punto di fusione sia più basso e che pertanto la saldatura su circuiti stampati sia più agevole.
Grazie

[andrineri]

Attenzione che la temperatura di fusione è l'esatto contrario! La lega Sn60/Pb40 fonde a 183°C, mentre le varie Sn97/Ag3 - Sn95Ag4Cu1 fondono tra i 215 ed i 220°C, quindi su prodotti sensibili sono più scomode da gestire.

Trovi tanti dati utili qui: https://en.wikipedia.org/wiki/Solder

[Ammazzatore]

Confermo quanto detto da andrineri.
Mi raccomando in caso di lavori su componenti sensibili come le schede madri di utilizzare attrezzature anti ESD, mi riferisco sia al saldatore che a eventuali stazioni dissaldanti o succhiastagno a penna.