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HP Imagine 2026: abbiamo visto HP IQ all’opera, ecco cosa può (e non può) fare
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Old 13-03-2015, 14:11   #1
Redazione di Hardware Upg
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/telefon...one_56447.html

Un piccolo dissipatore in rame, con sistema a pompa di calore, permette di raffreddare i chip dei dispositivi mobile grazie ad uno spessore ridotto e ad una configurazione adattabile a varie esigenze

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 13-03-2015, 14:22   #2
s0nnyd3marco
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Old 13-03-2015, 14:23   #3
Pozhar
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Old 13-03-2015, 14:32   #4
marchigiano
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Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo
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Old 13-03-2015, 14:43   #5
s0nnyd3marco
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Old 13-03-2015, 15:36   #6
Nanolitro
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Messaggi: 36
Capsaicina

Servirà quando le batterie saranno più efficienti ( magari grazie all'utilizzo di materiali diversi dal litio ), i processori potranno consumare di più e quindi scalderanno di più.

Altrimenti la vedo inutile, se la tecnologia delle batterie non cambia, è ovvio che i processori non possono consumare di più....
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Old 13-03-2015, 16:21   #7
LMCH
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Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo
Più che per i dispositivi attuali mi sa che servirà per i prossimi dispositivi ibridi.

Immaginate uno smartphone da 5 pollici che connesso ad un dock attiva l' output su display esterno, si connette allo storage integrato nel dock, abilita input da mouse, tastiera e microfono esterno, output audio su speaker esterni, ecc. ecc. diventando di fatto il vostro desktop.
In modalità desktop sarebbe preferibile avere prestazioni maggiori anche se a scapito di consumi più elevati, ed a quel punto gli serve davvero un buon sistema di raffreddamento.
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