Dall'IMEC il primo semiconduttore FinFET ibrido con silicio e materiali III-V

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...i-v_49624.html

L'IMEC rivendica il primato della realizzazione di un semiconduttore ibrido 3D capace di integrare silicio e materiali come fosfuro di indio e arseniuro di indio-gallio su un unico wafer da 300mm

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[coschizza]

Originariamente inviato da M47AMP

e non siamo ancora arrivati ai 10.
Dunque le date poste nell'articolo fra il 2016 ed il 2018 mi paiono fin troppo ottimistiche.
Siamo sicuri che il gioco valga la pena?
Per inseguire i traguardi della legge di Moore con costi sempre meno sostenibili?
Mi pare un gioco al massacro dal punto di vista economico, nel quale si tende a far schiattare i concorrenti correndo per primi grandi rischi di fare il botto. Ripeto: ne vale la pena?

Solo chi corre e investe prima degli altri è in grado di reggere il mercato chi invece si ferma in breve tempo diventa un dinosauro e muore.
Parlando di litografia se guardi intel è solo grazie alla sua capacità di investire prima fra tutte su nuove tecnologie che la pone in primo piano da questo punto di vista se si fermasse per qualche motivo tempo 2 anni e passerebbe da leader di mercato a uno dei tanti concorrenti e per come è strutturata sarebbe a un passo dalla sua morte.