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Motorola razr fold, dalla conchiglia al formato a libro. La recensione
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Old 22-05-2013, 15:31   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...soi_47115.html

Un fondo di 360 milioni di euro per supportare lo sviluppo delle tecnologie di processo FDSOI. 19 le realtà coinvolte, tra cui STMicroelectronics, Globalfoundries e vari atenei europei

Click sul link per visualizzare la notizia.
Redazione di Hardware Upg è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 22-05-2013, 16:52   #2
blindwrite
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Iscritto dal: Jan 2005
Città: Gières
Messaggi: 3617
Noto con dispiacere come non ci sia alcuna universita' italiana, mentre ci sono universita' francesi, olandesi e belghe.

Continuiamo ad insegnare ai nostri giovani con dei classici design kit 130nm di UMC, e sicuramete andremo molto avanti!
blindwrite è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 22-05-2013, 18:28   #3
Mister D
Bannato
 
Iscritto dal: Jun 2011
Città: Forlì
Messaggi: 8199
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Originariamente inviato da blindwrite Guarda i messaggi
Noto con dispiacere come non ci sia alcuna universita' italiana, mentre ci sono universita' francesi, olandesi e belghe.

Continuiamo ad insegnare ai nostri giovani con dei classici design kit 130nm di UMC, e sicuramete andremo molto avanti!
Ciao Blindwrite,
tu che ci lavori mi spiegheresti un passaggio del testo della news:
La tecnica di produzione FDSOI è una stada che permette di realizzare sia bulk CMOS sia FinFET a basso consumo ed elevate prestazioni. Secondo ST la tecnologia FDSOI è attualmente quella più perfomante ed efficiente anche se i principali produttori di semiconduttori come Intel, TSMC e Samsung nutrono ancora qualche perplessità.
Io sapevo che bulk e SOI fossero 2 modi di produzione del silicio distinti e diversi tra loro con pro e contro e che tutti e due si possono produrre in modo planare (come è stato fino a poco tempo fa) o alzando le parti Source e Drain in modo da formare delle alette che consentono il passaggio di corrente su 3 superfici (da questo sia il nome usato da intel 3-D sia il nome FinFET). Per cui sia bulk che soi possono essere planari o tridimensionali (finFET).
Il FullDepleted SOI invece è sempre planare ma ha una struttura del substrato diversa, più sottile rispetto alla Partial Depleted SOI.
Dico giusto? Perché se è come ho capito io allora il testo della news, e in particolare il passaggio in grassetto, è scritto male.
Grazie mille!

P.s.: non ti si vede più sul thread nella sezione processori di amd. Quando passi a dire un po' la tua? Anche se in questo momento c'è poco da dire visto che le info da amd latitano eccome.
Mister D è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 23-05-2013, 09:41   #4
Sapo84
Senior Member
 
Iscritto dal: May 2007
Messaggi: 496
Quote:
Originariamente inviato da Mister D Guarda i messaggi
Il FullDepleted SOI invece è sempre planare ma ha una struttura del substrato diversa, più sottile rispetto alla Partial Depleted SOI.
Dico giusto? Perché se è come ho capito io allora il testo della news, e in particolare il passaggio in grassetto, è scritto male.
Io avevo letto che anche i FinFET fossero possibili.
http://www.eetimes.com/electronics-b...ulator-devices
Qui c'è un paragrafo a riguardo.
Sapo84 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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