Memorie BGA "fragili"

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6186.html

E' bene prestare molta attenzione ai dissipatori di calore montati sulle schede GeForce 4 Ti, in quanto si possono causare grossi danni

Click sul link per la notizia completa.

[Moreno Carullo]

E 2...
questo è già il secondo caso...

http://news.hwupgrade.it/6036.html

[barabba73]

c'è chi si diverte così.....

[Al3ego]

E sì, però stavolta è riuscito a staccare tutti e due i chip mentre l'altra volta uno, purtroppo, gli era rimasto attaccato Dai che col tempo migliori!!!

[Simon82]

Chissa'... magari con quella della Leadtek riescono a staccare tutto e a far rimanere solo il layout vuoto..

[robnet77]

"Unplug and try to play (if you succeed )

[CS25]

Ma perche' la gente stacca i dissipatori se sono fissati in quel modo? Ci provano gusto?

[subrahmanyam]

memorie "fragili" o giornalista demente?

[cicastol]

Basta fare scaldare il dissipatore con un phon che vengono via che è un piacere.... poi oltretutto quei dissy sulle gainward e compagnia bella non servono a niente solo scena.. basta vedere nella prova di anandtech sulla temperatura delle memorie per rendersi conto che quei dissy peggiorano il raffreddamento!!!

[Al3ego]

Forse non è il dissy, probabilmente è dovuto all'adesivo utilizzato.

[grendinger]

Non credo sia sufficiente scaldare con un phon, altrimenti si staccherebbero con la temperatura di esercizio (oppure che phon usate?)! Ribadisco quel che ho scritto sul post dell' altro articolo: considerando la tecnologia BGA ed il processo di lavorazione SMT, quello che è successo dovrebbe essere impossibile. Secondo me il problema è che la quantità di crema depositata per realizzare la saldatura tra pin e piazzola è troppo scarsa! Sufficiente a creare la connessione, ma troppo poca perchè la saldatura sia resistente. Da quel che vedo il circuito stampato non è rovinato! Sembra che le saldature si siano "rotte" rimanendo un po' sul PCB ed un po' sui pin. Sinceramente sono molto perplesso. Tutto questo indica che in fase di produzione viene ultra-velocizzato il processo di deposizione della crema saldante (per risparmiare tempo in catena) e per fare ciò viene ridotta la quantità di crema depositata (così si risparmia anche su quella!). Male, molto ma molto male. Indice di scarsa qualità produttiva. A questo punto dovrebbe essere un test "obbligatorio" per verificare come operano i costruttori! Oppure bisogna tornare alle piedinature "tradizionali": SO, SOJ, PLCC, QFP, BQFP, ecc. Ciriciao.

[MisterG]

Si, adesso torniamo indietro con la tecnologia per dei dissy che non servono a una mazza solo modding!!!

[krokus]

Comunque Grendinger ha ragione: non sarebbe male effettuare delle saldature più resistenti. Mi è capitato di vedere staccarsi dei condensatori semplicemente con un piccolo urto, involontario, che può capitare inserendo una scheda nel suo slot. Generalmente quello che si rompe non è la goccia di stagno, ma la sottilissima connessione di rame sottostante. un condensatore ha un peso e una dimensione tali che un piccolo sforzo ha l'effetto di una ghigliottina. Una volta le saldature erano passanti mica per niente!!

[miche]

I dissi sulle mem sono sempre stati una grossa bufala imho... se raffreddi bene la gpu e tutta la scheda non servono praticamente ad una mazza, anche perché per servire dovrebbero essere incollati a regola d'arte, invece con questi cerotti del cacchio si peggiora lo scambio invece di migliorarlo...

[subrahmanyam]

test obbligatorio? grendinger? ma cosa ti fumi? l'artic silver?
ma non vi rendete conto che state disquysendo su dati del tutto soggettivi? e una saldatura dovrebbe essere "di scarsa qualita'" perche' c'e' un pirla che si diverte a massacrare l'HW? Beh... si'... perche' non chiedi a Corsini di fare il CRASH TEST alle CPU?

[NiKo87]

Originariamente inviato da Simon82
[b]Chissa'... magari con quella della Leadtek riescono a staccare tutto e a far rimanere solo il layout vuoto..

LOL

[grendinger]

L' artic silver ancora non l' ho provato... com' è? Scherzi a parte sono perfettamente cosciente del fatto che la tecnologia va sempre avanti (e vorrei vedere...) ed ovviamente il discorso del "test obbligatorio" era più un' estremizzazione che una proposta. Quanto ai dati soggettivi... non per fare il "tronfio", ma ho lavorato 7 anni a seguire il processo SMT di schede elettroniche e posso dire di averne viste di cose. Ho montato anche chip in BGA e posso garantirvi che se il montaggio è fatto a regola d' arte non riuscite a "strapparli" così allegramente! O frantumate il chip o qualche pista viene via assieme al chip stesso. Sicuramente non "rompete le saldature e basta ( i chip sulla foto sono riutilizzabili se ci sono tutti i pin, e sembra di sì!). Certo anch' io non vedo l' utilità di questa operazione (al limite attaccateci qualche ventolina, tanto ormai una più una meno...). La mia perplessità è solo sulla qualità del processo produttivo. Ovvio che non è previsto dalle specifiche che si vadano a fare queste operazioni, ma dal mio punto di vista comunque non dovrebbero essere questi i risultati di un simile "test". A mio parere dovrebbe essere molto più distruttivo, ma molto di più! Non sarò un "Ing.", ma conosco l' argomento. Concedetemelo. Poi le @@zzate le sparo anch' io come tutti... Ciriciao.

[grendinger]

Ah, a proposito... la piedinatura BGA consente riduzioni di ingombro, sicuramente, ma anche i formati BQFP e QFP non scherzano. Unico problema: i pin sono su tutti e quattro i lati quindi un attimo di più complessità circuitale, ma mica li sviluppano a mano i layout Ri-Ciriciao

[+Benito+]

secondo la mia opinione di profano, e' giusto che le piste siano piu' sottili possibili e le saldature precise ma non spesse per permettere un miglior passaggio di corrente offrendo bassa resistenza

[CS25]

La cosa strana e' che entrambi i casi riguardano se non erro schede Gainward, la quale ha sempre proposto una qualita' costruttiva impeccabile. Il dubbio e' che sia una partita di schede con saldature fragili?