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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Old 17-01-2012, 14:43   #1
Redazione di Hardware Upg
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Messaggi: 75173
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/tec...ter_40297.html

L'azienda taiwanese prepara il debutto di dissipatori di calore per CPU top di gamma nei quali a tradizionali heatpipe sono abbinate delle Vertical Vapor Chamber, con le quali assicurare la migliore dissipazione termica

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 17-01-2012, 14:56   #2
dado1979
Utente sospeso
 
L'Avatar di dado1979
 
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Redazione: urge un bel test non appena è disponibile.
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Old 17-01-2012, 15:14   #3
beppe90
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Città: Milano
Messaggi: 1402
Spettacolo!!! era ora che utilizzassero questa tecnologia anche per le CPU...
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Old 17-01-2012, 15:59   #4
CarmackDocet
Senior Member
 
Iscritto dal: Jan 2004
Messaggi: 513
concordo con dado1979

e direi che il il giusto avversario dovrebbe essere il Termalright Archoon cequipaggiato con due ventole TY-140

;-)

Ciaooo
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Old 17-01-2012, 16:35   #5
Ansem_93
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Messaggi: 3577
sarà interessante per i sistemi fanless!
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Old 17-01-2012, 22:10   #6
Stardust74
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Messaggi: 46
Il calore va in alto...

Scusate il mio dubbio da ignorante: dalla figura si vede che la CPU se ne sta comoda in "piano" a scaldare la base del dissipatore, e dentro la "vertical vapor chamber" il vapore sale in verticale, si raffredda, torna giu etc etc.
Ma le schede madri, di solito, stanno in verticale, e le cpu stanno di conseguenza in verticale: questo tipo di tecnologia funziona lo stesso? Vedendo la foto del dissipatore mi verrebbe da pensare che una "chamber" sta sempre sopra e l'altra sempre sotto, lo scambio liquido-vapore avviene quindi tra quella sotto e quella sopra che, immagino, saranno collegate dentro il thermal block. Forse non ho capito come funziona...
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Old 17-01-2012, 23:40   #7
Therinai
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Scusate il mio dubbio da ignorante: dalla figura si vede che la CPU se ne sta comoda in "piano" a scaldare la base del dissipatore, e dentro la "vertical vapor chamber" il vapore sale in verticale, si raffredda, torna giu etc etc.
Ma le schede madri, di solito, stanno in verticale, e le cpu stanno di conseguenza in verticale: questo tipo di tecnologia funziona lo stesso? Vedendo la foto del dissipatore mi verrebbe da pensare che una "chamber" sta sempre sopra e l'altra sempre sotto, lo scambio liquido-vapore avviene quindi tra quella sotto e quella sopra che, immagino, saranno collegate dentro il thermal block. Forse non ho capito come funziona...
Sai che ti dico? Il tuo commento mi sembra più attendibile degli annunci di cooler master. Non sono sarcastico, per me è una baggianata bella è buona questa news.
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Old 17-01-2012, 23:47   #8
emnlmn
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L'Avatar di emnlmn
 
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Scusate il mio dubbio da ignorante: dalla figura si vede che la CPU se ne sta comoda in "piano" a scaldare la base del dissipatore, e dentro la "vertical vapor chamber" il vapore sale in verticale, si raffredda, torna giu etc etc.
Ma le schede madri, di solito, stanno in verticale, e le cpu stanno di conseguenza in verticale: questo tipo di tecnologia funziona lo stesso? Vedendo la foto del dissipatore mi verrebbe da pensare che una "chamber" sta sempre sopra e l'altra sempre sotto, lo scambio liquido-vapore avviene quindi tra quella sotto e quella sopra che, immagino, saranno collegate dentro il thermal block. Forse non ho capito come funziona...
Molto probabilmente domattina troveremo una bella news: Cooler master annuncia nuovo case ATX a sviluppo orizzontale, form factor old style pc per overclockers
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Old 18-01-2012, 00:03   #9
demos88
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Il discorso ha senso ma... se si esprimono dubbi su un funzionamento orizzontale, allora nelle schede video a che cavolo servirebbe il vapor chamber se il chip grafico sta sempre rivolto verso il basso?
Mah penso non sia così semplice
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Old 18-01-2012, 00:49   #10
otacon87
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vediamo di eliminare un po' di dubbi.

dentro un sistema chiuso come le heatpipe (che funzionano con lo stesso principio)
più che alto o basso conto la differenza di pressione.
il liquido che si scaldasi espande nel caso libero centrale, poi si raffredda nell'area del dissipatore, a quel punto riesce a penetrare quel materiale spugnoso e ritorna indietro seguendo il flusso convettivo.
così come funzionano adesso le heatpipe, funziona anche a testa in giù.
ps. la chamber nell'immagine e quella piattina verticale che si vede in mezzo alle heatpipe classiche, cambia molto poco, il pratica è una heatpipe schiacciata (NON fatelo alle vostre, ne compromettereste il funzionamento in maniera irreparabile), nulla di più.
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Old 18-01-2012, 00:55   #11
otacon87
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Messaggi: 45
ps. nel caso delle schede grafiche era diverso, la camera era parallela al chip, più grossa del chip di forma rettangolare. (come si posizionerebbe una cella di peltier, per intenderci)
sarebbe interessante un vapor chamber usata in questo modo pure sui processori, ma forse comprometterebbe il funzionamento delle regolari heatpipe che andrebbero irrimediabilmente posizionate sopra.
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Old 18-01-2012, 18:09   #12
giovanbattista
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dai comenti si capisce che non avete capito una mazza
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Old 18-01-2012, 19:48   #13
RRR1
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dai comenti si capisce che non avete capito una mazza
Io mi sono iscritto a questa discussione per imparare.
Mi puoi spiegare ?

Grazie
Rik
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Old 19-01-2012, 16:11   #14
giovanbattista
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x RRR1

ora ti cerco il mio post che riguarda il principio di funzionamento del vapor e del liquid chamber.............

eccolo: http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...ostcount=16165


ora ti ho dato gli strumenti x acculturarti...... buona lettura
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Old 19-01-2012, 19:16   #15
RRR1
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Old 19-01-2012, 23:11   #16
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