Memorie BGA e dissipatori

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6036.html

E' bene prestare la massima attenzione nel rimuovere i dissipatori di calore dalle memorie BGA, come si nota chiaramente in questa immagine

Click sul link per la notizia completa.

[dr.stein]

ROFTLISSIMO!!!!!!!!

[zago]

in italiano che cosa vuol dire ROFTLISSIMO!!!!!!!!

[COLLA]

AZZ!!!HEHEHEHEHEH!!!!era ben saladata vedo

[COLLA]

e poi a che cavolo serviva, quei dissi mi sembrano buoni,perchè' sostituirli? magari ci piazzano ventoline sopra

[massdass]

Quella si che è una colla!!..... o non è una saldatura.....

[geppo68]

roftlissimo e' l'esagerazione di ROFL, che sta per rolling on floors laughing, letteralmente tradotto "rotolandosi sul pavimento dalle risate"... ROFL !!

[Raven]

Come distruggere una scheda video dal costo di un milione...

[Simon82]

Originariamente inviato da Raven
[b]Come distruggere una scheda video dal costo di un milione...

Concordo...

[Simon82]

Secondo voi parte con 32MB di memoria in meno???

[Al3ego]

Ma che è un pesce di metà aprile? Non riesco a capire chi si divertirebbe a togliere dei dissipatori così su dei chip così minuscoli, sono d'accordo con COLLA, sarebbe stato meglio curare il raffreddamento attivo.
Casomai sono i produttori di schede video che dovrebbero dotare le memorie di dissipatori sganciabili (tipo quelli per le GPU).

[COLLA]

quest'ultima sarebbe un'ottima idea e magari fare porprio socket per gpu e ram,in modo magari per la ram di poterla pure sostituire con uan piu' performante,ovviamente compatibiele,etc in questo modo ci sarebbe da sbizzarrirsi

[Scezzy]

Beh c'e' chi (e non skerzo) si e' divertito a levare a caldo un modulo di memoria ram dalla propria scheda madre. Il computer... stranamente si e' piantato!

E windows non e' piu' partito! Non chiedetemi il motivo per cui lo ha fatto. Mi vengono i brividi solo al pensiero di cosa fara' la prossima volta!

[EvilCap]

Lollissimo ^__^
Mi chiedo soltanto con quale sostanza fossero attaccati i dissy....neppure il superattack avrebbe resistito

[ronthalas]

o con che tipo di saldatura (virtuale forse) era saldati i chip?

[Al3ego]

Scusatemi, ditemi se ho le traveggole, ma mi sembra che sulla sinistra della memoria da 32 ancora attaccata manchi un altro chip. In questo caso vorrei proprio sapere a chi l'hanno data stà scheda. A Jack lo squartatore?

[Xtian]

No, li' semplicemente non e' stato montato un chip

[Ham]

la saldatura bga si basa su piccolissime saldature ed è molto meno resistente di quella classica con piedini, usata sulla ram... Ci vuole poco per fare danni del genere con quel tipo di saldatura.

Evidentemente da hardocp volevano vedere che tipo di ram aveva e hanno fatto il danno...

[Dix 3]

Ma invece di distruggerla potevano darla a me!!!

[grendinger]

Sono perplesso, molto perplesso.
Mi piacerebbe vedere un ingrandimento del lato inferiore del chip. Perchè?
Mi spiego.
La piedinatura (non saldatura, attenzione) tipo BGA (acronimo di Ball Grid Array) prevede che tutti i pin siano sul lato inferiore del chip (come nei microprocessori) e siano costituiti da piccole SFERE (Ball, appunto).
Queste vanno a poggiare sulle piazzole del PCB (Printed Circuit Board) realizzate con una piccola incavatura.
Sulle piazzole, prima di posizionare il chip BGA, viene depositata la Solder Cream ("crema" di Stagno, Piombo ed Argento) che, durante il passaggio nei forni a rifusione crea la saldatura tra pin e piazzola (quindi tra chip e circuito stampato).
Questo tipo di saldatura è tutt' altro che fragile; vi sfido a far saltar via un chip BGA saldato senza portarvi dietro un bel po' delle piste che gli stanno attorno!
Senza l' attrezzatura adatta è impossibile dissaldare questi chip, non basta il getto d' aria calda usato per i chip PLCC (PLCC, non PLC, occhio...).
Il dissipatore è stato probabilmente attaccato al chip con una colla epossidica successivamente polimerizzata in forno.
Dopo tale processo la colla si trasforma in una specie di "cemento" quasi indistruttibile, salvo utilizzare appositi solventi.
Inutile dire che tale cementificazione risulta tanto più forte quanto più grande è la quantità di colla depositata (e dipende anche dalla qualità della colla, per esperienza...).
Ecco dunque perchè vorrei vedere un ingrandimento del lato inferiore del chip.
Ritengo altamente improbabile che il chip si sia staccato dal PCB in maniera "indolore", cioè senza rimetterci qualche piedino o senza portarsi dietro brandelli di piste.
Se così non fosse, significa che quella scheda è da evitare come la peste in quanto assemblata a qualità <0 !!!
In ogni caso dovete aver forzato un bel po' per riuscirci...
Se invece il dissipatore era attaccato con qualcosa simile ad un biadesivo e siete riusciti ugualmente a "portarvi dietro" il chip... ma che razza di scheda è???
Non capisco, non capisco...