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MSI PRO MAX EDGE AI+, Ryzen AI Max+ 395 e 128 GB per far girare in locale anche i modelli più grandi
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Old 21-06-2011, 19:45   #1
maffi91
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enzotech mst 81 info montaggio

è un dissipatore per i mosfet che alimentano la cpu, per montarlo ho dovuto usare il seghetto per tagliare le linguette forate e invertirle di posizione, perchè sulla mia mobo(oltre a non avere niente per raffreddare i calorosi mosfet) i buchi erano alla rovescia.



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arrivo al dunque, ho tolto il pad termico in bundle con il dissipatore e ne ho fatti tanti ritagli piccoli della stessa misura dei mosfet, gli ho applicati sui mosfet e poi ho messo l'mst 81 con i suoi gancetti a molla...

ho fatto bene oppure dovevo usare tutto il pad termico??
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Old 23-06-2011, 14:24   #2
maffi91
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allora ragazzi??? ho fatto bene oppure non porterà benefici???

penso che con il raffreddamento a liquido del processore (quindi senza quello spiffero di aria calda spostata dalla ventola) soffriranno ancora di più...

senza raffreddare i mosfet penso che mi sarà anche più difficile oc il processore, nonchè ho letto di schede madri bruciate in overclock.. quindi sono corso ai ripari...
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Ultima modifica di maffi91 : 23-06-2011 alle 14:27.
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Old 27-06-2011, 15:28   #3
maffi91
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ragazzi ci metto la pasta termica o lascio il pad tagliuzzato a pezzettini?? il pad della enzotech l'ho tagliato a quadretti è l'ho applicato sopra ogni singolo mosfet

già che ci sono come la vedete l'idea di questo mio backplate per il chipset??



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