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Old 01-02-2002, 16:08   #1
Redazione di Hardware Upg
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Messaggi: 75166
Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/5518.html">http://news.hwupgrade.it/5518.html</a>

Con il seguente comunicato stampa AMD e UMC hanno comunicato una nuova collaborazione per la realizzazione di un sito produttivo, situato a Singapore, per la fabbricazione di Wafer da 300 millimetri:

<blockquote><i>SUNNYVALE, California, 31 Gennaio 2002 – In data odierna AMD e UMC hanno annunciato un’alleanza grazie alla quale le due compagnie possiederanno ed opereranno congiuntamente in un impianto per la fabbricazione di wafer a 300-mm a Singapore. Lo stabilimento produrrà in volumi processori per PC e altri prodotti di logica.
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AMD e UMC hanno annunciato separatamente, un foundry agreement secondo il quale UMC produrrà processori per PC per la aumentare la capacità produttiva della Fab 30 di Dresda per prodotti con tecnologia 0.13 micron e di geometrie inferiori.
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La joint-venture AMD e UMC si chiamerà AU Pte Ltd con uno stabilimento a Singapore. Le due compagnie prevedono di iniziare la produzione commerciale nello stabilimento della joint venture con tecnologia a 65 nanometri a metà del 2005.
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“L’accordo di oggi riflette una risposta innovativa al cambiamento dell’economia nell’industria dei semiconduttori a livello mondiale”, ha affermato W.J. Sanders III, chairman e chief executive officer di AMD. “L’avvento della produzione a 300mm annuncia una nuova era per l’industria dei semiconduttori. Le Megafab in grado di produrre semiconduttori complessi, in grandi volumi, con tecnologie avanzate porteranno benefici economici significativi, ma implicano anche pesanti investimenti che richiedono un utilizzo efficiente di capitale. Credo che la tendenza del futuro in questo ambiente competitivo sarà quella di creare alleanze strategiche fra le compagnie leader”.
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“Questo è il primo accordo con il quale una compagnia leader nel settore foundry si unisce in una partnership con un produttore di circuiti integrati”, ha affermato Robert Tsao, chairman e chief executive officer di UMC. “Credo che il nostro accordo sarà un esempio del successo della collaborazione fra pure foundry e produttori di semiconduttori. Nell’arena emergente della produzione a 300-mm, i confini tradizionali fra questi due tipi di compagnie scompariranno poiché ci stiamo muovendo verso una sempre più stretta collaborazione. I nostri rispettivi clienti in tutto il mondo trarranno beneficio da questa unione di forze volta allo sviluppo di una tecnologia di punta e la riduzione dei costi di produzione grazie all’implementazione rapida di tecnologie di lavorazione e procedimenti di produzione avanzati”.

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“E’ tempo di rivedere il modello di base dell’attività nell’industria dei semiconduttori”, ha affermato Hector de J. Ruiz, president e chief operatine officer di AMD. “La flessibilità e la tempestività sono sempre le chiavi del successo, ma i modi di ottimizzarle sono fondamentalmente cambiati”.
“Nell’era della produzione a 300mm, la flessibilità sarà un parametro sempre più importante per misurare il successo. Una megafab con produzione a 300mm può risparmiare più del 30% dei costi rispetto agli attuali impianti di produzione a 200mm. La chiave per realizzare questi risparmi, comunque, è la creazione del tipo di flessibilità operativa necessaria per massimizzare i tassi di utilizzo”, ha affermato Ruiz. “Unendo le nostre forze a quelle di UMC ci aspettiamo di raggiungere tassi di utilizzo che possano rappresentare un punto di riferimento per l’industria”.
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Ruiz ha anche affermato che la joint venture con UMC permetterà ad AMD di realizzare il passaggio alla produzione a 300mm proprio al momento giusto. “Il vantaggio maggiore della nostra collaborazione con UMC per lo sviluppo della tecnologia è che avremo un accesso immediato a una fabbrica dove si producono wafer da 300mm per attività di R&D”, ha affermato Ruiz. “Nei prossimi anni, ci aspettiamo di avere bisogno di una maggiore capacità produttiva e crediamo che il momento giusto per realizzare la transizione alla produzione in alti volumi di wafer a 300mmm sia la metà del 2005, periodo nel quale ci aspettiamo di iniziare la produzione a 65 nanometri. Lavorando con UMC sullo sviluppo della tecnologia per la produzione a 300mm, ci aspettiamo di realizzare una transizione senza ostacoli”, ha affermato Ruiz.
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Ruiz ha anche citato una collaborazione per lo sviluppo della tecnologia di lavorazione fra AMD e Motorola come modello per possibili collaborazioni future con partner leader nel settore.
“Le nostre attività con UMC saranno simili a quelle svolte con Motorola”, ha affermato Ruiz. “Con Motorola abbiamo mostrato di poter mantenere una posizione di leadership in una tecnologia di produzione critica mentre controllavamo i costi dello sviluppo della tecnologia. I risultati straordinari della nostra Fab 30 a Dresda mostrano che squadre di sviluppo distribuite geograficamente possono ottenere risultati che superano le nostre aspettative e quelle dei nostri clienti”, ha concluso Ruiz.

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Notizie su AMD<br>
AMD è un fornitore globale di circuiti integrati per i mercati dei personal computer, dei computer in rete e delle telecomunicazioni, con stabilimenti di produzione negli Stati Uniti, in Europa, Giappone e Asia. AMD, facente parte di Fortune 500 e Standard & Poor’s 500 Company, produce microprocessori, dispositivi a memoria Flash e circuiti ausiliari per applicazioni nel campo delle telecomunicazioni e delle reti. Fondata nel 1969, AMD, la cui sede centrale è a Sunnyvale (California), nel 2001 ha denunciato ricavi per 3,9 miliardi di dollari (sigla alla borsa valori di New York: AMD).<br><br>

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Notizie su UMC
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UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) è una foundry leader nel settore dei semiconduttori che produce Ics avanzati per applicazione che abbracciano ogni settore principale dell’industria dei semiconduttori. UMC offre tecnologie foundry di punta per progetti di sistemi on-chip (SOC), compreso 0,13 micron copper/low k, embedded DRAM, e mixed signal/RFCMOS. UMC, Inoltre, è leader nella produzione a 300mmcon 3 fab posizionate strategicamente per fornire i clienti i tutto il mondo: Trecenti Technologies in Giappone, Fab 12° a Taiwan e UMCi a Singapore (completamento nel 2002). UMC ha un organico di 8.500 in tutto il mondo e ha uffici a Taiwan, in Giappone, a Singapore, in Europa e Negli Stati Uniti. Per ulteriori informazioni su UMC, viisitate il sito web http://www.umc.com</i></blockquote>
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Old 01-02-2002, 16:40   #2
romeop
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Messaggi: 1151
AMD sta facendo proprio sul serio....
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Old 01-02-2002, 16:51   #3
Giatar
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E' un accordo molto strategico!
ma anche molto oneroso speriam bene
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Old 01-02-2002, 17:48   #4
HaloMaster
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Messaggi: 56
Se ho ben capito, la produzione dovrebbe aumentare in qualità e in quantità... promette bene
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Old 02-02-2002, 10:17   #5
thunder71
Member
 
Iscritto dal: Feb 2001
Messaggi: 31
azzz... 65 nanometri!!!
se non erro per fare un naometro si prende un millimetro, lo si divide per 1000, ed uno di quei mille lo si divide per mille di nuovo... ecco il nanometro!
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Old 04-02-2002, 00:40   #6
Fdfuckup
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L'Avatar di Fdfuckup
 
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Messaggi: 1375
EVVAI!
Aspetta un pò, magari la Intel ora stringe un accordo con la Loacker!!! Quelli sì che fanno dei wafer buoni!!!
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Old 05-02-2002, 11:51   #7
krokus
Bannato
 
L'Avatar di krokus
 
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Città: Modena
Messaggi: 850
Gli gnometti sanno fare cose molto valide.....
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Old 06-02-2002, 02:04   #8
kundera
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nella botte piccola c'è il vin bon
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