Processori BOX: per l assemblaggio è necessaria pasta termica?

[Mr.Filter]

Ciao ragà, vorrei sapere un'informazione

dovrei acquistare un intero PC su internet, che poi dovrò assemblarmi a casa. I processori BOX quelli con già il dissipitarore della casa, sono già provvisti di pasta termica?

Cioè qualsiasi processore io acquisti su internet, posso montarlo direttamente o è necessario che acquisti anche la pasta termica?

Grazie

[gokuss41980]

no la pasta termica la devi comprare a parte ciao

[kiriranshelo]

Originariamente inviato da gokuss41980

no la pasta termica la devi comprare a parte ciao

sbagli! Se si compra un processore Boxato dentro la scatola c'è già della pasta pre-incollata al dissipatore. Diciamo che sarebbe meglio toglierla e mettercene una nuova però se non si può fare diversamente va bene così...!

[K Reloaded]

Originariamente inviato da kiriranshelo

sbagli! Se si compra un processore Boxato dentro la scatola c'è già della pasta pre-incollata al dissipatore. Diciamo che sarebbe meglio toglierla e mettercene una nuova però se non si può fare diversamente va bene così...!

esattamente, cambiare pasta è consigliabile se si vuole clockare la cpu (ma in questo caso si cambia anche dissipatore)

[Mr.Filter]

Grazie ragà, non devo fare nessun overclock quindi vada per quella della casa.

[jrambo92]

Originariamente inviato da K Reloaded

esattamente, cambiare pasta è consigliabile se si vuole clockare la cpu (ma in questo caso si cambia anche dissipatore)

Quotissimo, al momento stò col dissy stoc e pasta pre-applicata e va da dio.

[rollo82]

il problema grosso della pasta pre-applicata dalla intel è che si secca dopo circa un'anno o anche meno. però per usi normali va benissimo!

[jrambo92]

Ho notato che la pasta pre-applicata sui dissy stoc AMD è molto più consistente e copre tutto l'HIS a differenza delle due minute striscioline applicate ai dissy stoc intel...

[rollo82]

Originariamente inviato da jrambo92

Ho notato che la pasta pre-applicata sui dissy stoc AMD è molto più consistente e copre tutto l'HIS a differenza delle due minute striscioline applicate ai dissy stoc intel...

una volta "schiacciato" anche le striscioline intel coprono tutto il tondino del dissi... resta cmq il fatto che sia una pasta termica del cavolo che si secca, ma alla maggior parte basta

[jrambo92]

Originariamente inviato da rollo82

una volta "schiacciato" anche le striscioline intel coprono tutto il tondino del dissi... resta cmq il fatto che sia una pasta termica del cavolo che si secca, ma alla maggior parte basta

Si, resta comunque il fatto che il tondino del dissy intel ha una superficie di contatto minore (lascia scoperti gli angoli del procio) del dissy amd il quale copre per intero il processore, con una superficile di contatto molto vasta e sempre in rame (intel solo sui proci potenti, altrimenti è di alluminio ) ha una pasta più corposa, per non parlare poi delle heatpipe in rame che lo attraversano , un aggancio migliore ecc.
Ho letto poi sul thread ufficiale "Come applicare la pasta termica" che viene caldamente consigliato il dissy stock con relativa pasta nella maggior parte degli usi, solo se si comincia ad incrementare vcore è buona norma pensare a qualcosa di più performante; in secondo luogo non mi pare di aver letto nulla che parli di pasta che si secca o altro...

[rollo82]

Originariamente inviato da jrambo92

Si, resta comunque il fatto che il tondino del dissy intel ha una superficie di contatto minore (lascia scoperti gli angoli del procio) del dissy amd il quale copre per intero il processore, con una superficile di contatto molto vasta e sempre in rame (intel solo sui proci potenti, altrimenti è di alluminio ) ha una pasta più corposa, per non parlare poi delle heatpipe in rame che lo attraversano , un aggancio migliore ecc.
Ho letto poi sul thread ufficiale "Come applicare la pasta termica" che viene caldamente consigliato il dissy stock con relativa pasta nella maggior parte degli usi, solo se si comincia ad incrementare vcore è buona norma pensare a qualcosa di più performante; in secondo luogo non mi pare di aver letto nulla che parli di pasta che si secca o altro...

quoto... che AMD sotto questo lato sia migliore non c'è dubbio... non sapevo che il dissy stock avesse le heatpipe però... mentre intel col rame dipende un po' dai momenti... adesso lo mette solo sui quad core per bilanciare il fatto che c'è 1cm scarso di alluminio. sui dual core 45nm è in alluminio...
diciamo che va bene perchè comunque la cpu resta nelle specifiche di uso, però potevano sforzarsi anche un po' di più! l'aggancio poi!!! non ne parliamo che se prendo chi ha inventat i push pin di intel lo brucio sul rogo! veder la piastra piegarsi così... mamma mia!

[jrambo92]

Originariamente inviato da rollo82

quoto... che AMD sotto questo lato sia migliore non c'è dubbio... non sapevo che il dissy stock avesse le heatpipe però... mentre intel col rame dipende un po' dai momenti... adesso lo mette solo sui quad core per bilanciare il fatto che c'è 1cm scarso di alluminio. sui dual core 45nm è in alluminio...
diciamo che va bene perchè comunque la cpu resta nelle specifiche di uso, però potevano sforzarsi anche un po' di più! l'aggancio poi!!! non ne parliamo che se prendo chi ha inventat i push pin di intel lo brucio sul rogo! veder la piastra piegarsi così... mamma mia!

si quoto tutto... confermo ha le heatpipe rigorosamente in rame
è stato bruttissimo la prima volta che montai un dissy per LGA 775 (di un e2180 con base rigorosamente in alluminio ) vidi piegare di brutto la bella mobo per mia zia appena comprata e mi passò tutta la vita davanti... (pensando alle conseguenze in famiglia ) meno male alla fine andò tutto bene altrimenti prendevo il primo volo per santa clara