LAPPATURA E "CABRIOLETTAMENTO" - GUIDE E TEST

[Squilibrì]

NOTA: Invito gli utenti che hanno eseguito una lappatura o/e un "cabriolettamento" a postare le differenze di gradi in idle e full prima e dopo l'operazione/i eseguita/e.
Si prega nel caso di effettuare le prove ("prima e dopo") nelle stesse identiche condizioni utlizzando lo stesso programma di stress cpu e le stesse impostazioni nel bios.
Siete pregati inoltre di indicare l'overclock eseguito nonchè il vcore utilizzato. Inutile dire che eventuali screen (e foto) sono fortmente graditi.

Vedere 4° post.

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Ho chiesto di chiudere il vecchio 3d (http://www.hwupgrade.it/forum/showth...1#post26314726) per necessità di alcune modifiche...

L'intenzione è quello di offrire una guida a chi vuole lappare la base di un dissipatore, l'his di un processore oppure per chi, un pò più temerario, vuole provare a rendere cabriolet il proprio processore (cioè togliere l'his lasciando il die scoperto).

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LAPPATURA DI UN DI DISSIPATORE O DELL'HIS DI UN PROCESSORE

Questo procedimento l'ho utilizzato all'incirca 3 anni fa per la lappatura di un his di un e6600 ES con risultati eccellenti.

Lo stesso procedimento può essere utilizzato per la lappatura delle basi dei dissipatori.

Naturalmente si ricorda che la lappatura dell'his comporta oltre alla perdita della garanzia anche un certo rischio per il processore quindi l'autore della guida nega ogni responsabiltà per eventuali danni.

Allora l'occorente:

- Un piccolo rettangolo di vetro specchiato (dal vetraio lo pagate un'inezia)
- Carta Abrasiva AD ACQUA 800-1000-1200 (eventualmente anche 400-600 e 1500-2000) (colorifici e ferramenta)
- Panni di stoffa (puliti )
- Pasta abrasiva da carrozziere (ferramenta)
- Smac Rame (supermercato)
- Sidol (supermercato)
- Acqua

Ecco i passaggi:

1) Prendete la carta 800 e tramite 4 pezzi di skotch la fissate BENE al vetro specchiato. Non si deve muovere e non ci devono essere angoli sollevati
CONSIGLIO: dovete tagliare la carta abrasiva in maniera che rientri nel vetro specchiato e poi la fissate

2) Bagnate l'intera superficie con acqua (alcuni usano l'olio addirittura, io usavo l'alchol)...non fate laghi ma la superficie deve diventare tutta umida.
CONSIGLIO: mettete un pò d'acqua al centro e poi spandetela su tutta la superficie con le dita.

3) - LEGGERE CONSIGLIO 3 - Prendete il vostro prodotto da lappare (che sia un dissipatore o una cpu) con le dita il più possibile vicino alla base e "disegnate" degli otto sulla superficie mantenendo una pressione uniforme (per questo le dita vicino alla base).
CONSIGLIO: metteteci una buona pressione (l'importante è che sia uniforme su tutta la base del prodotto da lappare) e un'adeguata velocità (non troppo veloce perchè non riuscireste a distribuire bene la pressione, non troppo lento sennò vi ci vogliono anni)
CONSIGLIO 2: Soprattutto nei primi passaggi della lappatura quando c'è molto da "raschiare" vi renderete conto che ad un certo punto la superficie della carta abrasiva è piena di granuli di color argento (se state "raschiando" uno strato di alluminio) o color rame (se state "raschiando" uno strato di rame): il mio consiglio è di cambiare a questo punto la carta (mi raccomando i foglio costano pochi centesimi, prendetene più di uno per ogni tipo) oppure risciaquare quella già fissata (aspettando poi che si asciughi leggermente).
CONSIGLIO 3: Il processore va protetto dall'acqua e i residui granulari: la cosa migliore è posizionare il processore su un quadrato di gommapiuma con area leggermente più piccola del procio e spessore di 0.5 cm. Spingete delicatamente e in questo modo potrete proteggere i pin del processore.
Dopodichè fasciate i 4 lati sporgenti (vedere foto) con del nastro da carrozziere (quello giallino):



4) Fate la stessa cosa con carta 1000-1200 fino ad ottenere una superficie perfettamente planare

NOTA:

A) Potete anche partire dalla carta 400/600 nel caso la superficie sia estremamente convessa/concava
B) Nel caso stiate lappando l'His di un processore vi consiglio vivamente di partire dall'800. Utilizzatela finchè non verrà riportato alla luce lo strato di rame dell'His, dopodichè lavorate di fino con 1000 e 1200.

5) (facoltativo - è un passaggio per i maniaci) Prendete una piccola noce di pasta abrasiva e mettetela al centro della superficie lappata. Con un panno pulito strofinate la superficie facendo dei piccoli cerchi cercando di strofinare l'intera superficie.
Ripulite.
CONSIGLIO: Mettetene poca perchè grandi quantità non servono (se non a farvi impazzire per ripulire il tutto dopo l'utilizzo). Potete nel caso ripetere questo passaggio più volte

PER LA LAPPATURA A SPECCHIO

6) Prendete lo Smac rame e con un panno pulito passatelo sulla superficie lappata facendo sempre piccoli cerchi: vi accorgerete che sul panno rimarranno grosse ed intense macchie.
Ripete questo passaggio finchè l'intensità delle macchie non si ridurrà notevolmente (sta alla vostra pazienza decidere quando è abbastanza )
CONSIGLIO: Onde evitare di buttare millemila panni tagliate quelli che avete in pezze da 5cm X 5cm. Mettete 2 dita nel panno "a fazzoletto", versate sulla punta delle dita (naturalmente ricoperte dal panno) lo Smac rame e eseguite le passate.
Ripulite.

7) Prendete il Sidol e con un panno pulito passatelo sulla superficie lappata facendo sempre piccoli cerchi.
Ripulite con un panno pulito..
Ripetete questo passaggio finchè non otterrete una superficie "a specchio".
CONSIGLIO: Utilizzate 2 panni diversi per passare il sidol e pulire.

NOTE ESSENZIALI:

A) Ricordo che la lappatura dell'his comporta la perdita della garanzia
B) La lappatura dell'his potrebbe danneggiare il processore se non fatta con la dovuta accuratezza
C) Se non avete pazienza e volete fare una cosa veloce vi sconsiglio vivamente di lappare il vostro dissipatore o l'his del processore.
D) Nego qualsiasi responsabilità per danni provocati al vostro hw in seguito alla lappatura eseguita seguendo la presente guida

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CABRIOLETTAMENTO DEL PROCESSORE (AUTORE: MARCELLUS_WALLACE)

Naturalmente si ricorda che il cabriolettamento del processore comporta oltre alla perdita della garanzia anche un elevato rischio per il processore quindi l'autore della guida nega ogni responsabiltà per eventuali danni.

Scoperchiare (o "cabriolettare") un processore è un'operazione estremamente delicata che dall'altra parte consente di ottenere grossi vantaggi per quanto riguarda l'abbassamento delle temperature, offrendo così maggiori margini di overclock.
Per "sventrare" () il vostro microprocessore sono necessari pochi attrezzi:

- una lama molto affilata (bisturi o lama da barba)
- blocco di polistirolo (se non avete una morsa gommata)
- SOPRATTUTTO PAZIENZA E PRECISIONE

I passaggi:

1) Si fissa il processore nel polistirolo dalla parte dei piedini (ideale sarebbe bloccarlo in una morsa con ganasce gommate facendo in questo caso particolare attenzione alla forza di serraggio onde evitare deformazioni o danni al processore)

2) Prendete la lama e rivestitela di nastro isolante lasciandone scoperti solo pochi millimetri
CONSIGLIO: l'ideale sarebbe un bisturi (maneggevole e molto tagliente) ma va benissimo anche una lametta per la barba (anche in considerazione del prezzo di un bisturi)

3) A questo punto sarà necessario far scorrere la lama con notevole precisione sulla base dell'his per tutto il suo perimetro fin quando la punta non sarà penetrata nell'ambiente del Die

ATTENZIONE!!! ---> non inserite la lama all'interno dell'his per più di qualche mm !!!

Questa infatti è l'operazione più critica perché se si dovesse esercitare troppa forza sulla lametta si rischierebbe di danneggiare inevitabilmente il/i core del processore

4) Una volta inciso l'his lungo tutto il suo perimetro sarà necessario rimuoverlo. Nel caso in cui ci sia del materiale che non siete riusciti a rimuovere, non forzatelo, ma eseguite dei piccoli movimenti avanti e indietro per causarne la rottura

5) A questo punto non vi resta che pulire i core e stendere una buona pasta termica.

IMPORTANTE: Verificate che il dissipatore riesca ad entrare in contatto in maniera perfetta con il die del microprocessore, altrimenti le temperature potrebbero aumentare anzichè diminuire

IMPORTANTE: Non serrate con forza eccessiva il dissipatore perchè potreste danneggiare il die

NOTE ESSENZIALI:

A) Ricordo che il "cabriolettamento" del processore comporta la perdita della garanzia
B) Il "cabriolettamento" del processore potrebbe danneggiarlo se non fatto con la dovuta accuratezza
C) Se non avete pazienza e volete fare una cosa veloce vi sconsiglio vivamente di "cabriolettare" il processore.
D) L'autore nega qualsiasi responsabilità per danni provocati al vostro hw in seguito al "cabriolettamento" eseguita seguendo la presente guida

k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

LAPPATURA DELL'HIS DI UN PROCESSORE (CELERON 775 2.80GHZ) - A BREVE

FASE ATTUALE: Sto aspettando di provare la cpu (arrivata oggi 5/3/2009), una volta messa sotto torchio a "default" (più che altro sarà overvoltata in maniera da farla scaldare, da un celeron altrimenti non ci si potrebbero aspettare temperature elevate) procederò alla lappatura rimettendola sotto stress nelle stesse identiche condizioni e annotando le differenze di temp...probabilmente nel prox fine settimana.

AGGIORNAMENTO: 04-11-2009 ----> Dopo varie peripezie con la scheda asus non ho avuto più il tempo fisico di fare i test che volevo causa impegno lavorativo come vigile del fuoco. Nell'ultimo mese ho cambiato mobo. attualmente sto riverniciando il case ma spero di poter avere un pc completo entro fine dicembre.
Sia la lappatura che il cabriolettamento della cpu li rimando cmq a inizio marzo 2010 visto che fare questi test con quasi 0° fuori dalla finestra avrebbe poco senso...
Spero di rispettare i tempi questa volta...

k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

LAPPATURA DISSIPATORE (TT ULTRA120 EXTREME)

Iniziamo con la foto dell'occorrente:



Facciamo una prova "pasta" per vedere che tipo di difetto ha il nostro dissipatore - concavità o convessità - ecco il risultato:



Nel mio caso (quello più comune) è convesso (la pasta manca ai lati).
Prepariamo allora il foglio di carta abrasiva 400 e bagnamolo con acqua per rendere meno aggressiva la carta abrasiva ed evitare che nel disegnare l'otto il dissipatore tenda ad impuntarsi rendendo più difficile (e meno efficace) l'operazione di lappatura:

Iniziamo quindi a tracciare degli otto con la base del dissipatore: è importante che l'impugnatura vi consenta di esercitare una pressione abbastanza uniforme su tutta la base altrimenti addio planarità.
(Nel caso specifico del TT Ultra120 Extreme la migliore impugnatura è quella che mi è stata indicata dall'utente Davide155: mettete indice,medio,anulare tra le heatpipes e lasciate fuori pollice e mignolo)

Con la 400 iniziamo a togliere lo strato superficiale di nichel mettendo in evidenza il rame sottostante:

Notiamo come lo strato superficiale venga via prima nella zona centrale e solo all'ultimo sui lati (conferma dellla convessità della base se stiamo operando nella maniera giusta):



Continuiamo a disegnare otto su i vari tipi di carta abrasiva: 600 - 800 - 1000 - 1200 - 1500 - 2000 (naturalmente non siete obbligati ad utilizzarle tutte, consiglio comunque per una lappatura a specchio di non fare "salti" troppo grandi (tipo da 400 a 1000) e di arrivare almeno alla 1200).
Terminata la fase della carta abrasiva questo è il risultato:



Da notare come ci siano delle minuscole imperfezioni sugli angoli della base: questo è principalmente dovuto alla difficile impugnatura del dissipatore durante i passaggi su carta abrasiva. In realtà queste piccole imperfezioni non pregiudicano minimamente l'efficacia della lappatura visto che non interessano la zona che andrà a contatto con l'his del processore (nel caso della lappatura di quest'ultimo il discorso cambia)

Passiamo la pasta abrasiva (più volte in maniera da eleminare il più possibile i leggeri graffi rimasti):



Ed infine una passata di smac rame e sidol:





Rifacciamo la prova "pasta":



k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

"CABRIOLETTAMENTO" PPROCESSORE (CELERON 775 2.80GHZ)

Prossime settimane...

FASE ATTUALE: In attesa. una volta proceduto alla lappatura e fatto i test sulle temperature questo sarà il passaggio successivo.

k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

DIFFERENZE DI TEMPERATURA IDLE/FULL CON PROCESSORE "STANDARD"/LAPPATO/"CABRIOLETTATO"

Proforma: Indicate nel post UTENTE - PROCESSORE - OVERCLOCK E VCORE - TEMP. IDLE/FULL (PRIMA OPER.) - OPERAZIONE ESEGUITA - TEMP. DOPO

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UTENTE: palli.90
CPU: AMD 6400+
OPERAZIONE: LAPPATURA HIS
FREQUENZA E VCORE: 3200 Mhz - 1.24 V
DIFFERENZA TEMPERATURA: ca 5° gradi (Temp.ambiente ca 26°-27°)

http://www.justoverclock.net/out.php/i2602_0000785.JPG

IDLE (prima--->dopo)
34c°/36c° -----> 29c°/30c° 1°core
29c°/31c° -----> 24c°/25c° 2°core

FULL (prima--->dopo)
44c°/45c° -----> 39c°/40c° 1°core
40c°/41c° -----> 35c°/36c° 2°core

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UTENTE: by_xfile
CPU: CELERON 320
OPERAZIONE ESEGUITA: LAPPATURA HIS
FREQUENZA E VCORE: 1.41/1.42 V con frequenza rispettivamente 2400/3178 Mhz
DIFFERENZA DI TEMPERATURA: ca 3° gradi ---> NOTA: nel primo caso la cpu è a default nel secondo è overcloccata!!!

Screen prima lappatura (default): http://forum.hwproject.net/imagehost...c0aa12f8a3.jpg
Screen dopo lappatura (oc): http://forum.hwproject.net/imagehost...76d7a82f5c.jpg
Per le foto della lappatura vedere Pagina 2 Post 21-28

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k0nn1ch1wa

Scoperchiare (O Cabriolettare) un CPU è un'operazione estremamente delicata che consente di ottenere grossi guadagni per quanto riguarda l'abbassamento delle Temp, offrendo migliori possibilità di OverClock.
Per sventrare il vostro microprocessore sono necessari pochi attrezzi: una lama ben affilata, un blocco di polistirolo nel quale incastrare i piedini della CPU, e tanta pazienza e precisione.

1- Si inserisce la CPU nel polistirolo per il verso dei piedini, o si blocca in una morsa con ganasce gommate, evitando di deformare o rompere la CPU.

2- La Lama: Una lametta da barba può andar bene. Rivestitela di nastro isolante lasciando scoperti solo alcuni millimetri, preferibilmente ben affilati .

3- A questo punto sarà necessario far scorrere con precisione la lama intorno al perimetro dell'His fin quando la punta non sarà entrata nell'ambiente del Die, facendo attenzione a non inserire la stessa lama per più di qualche Mm. Questa è l'operazione più critica perché se si dovesse far troppa forza sulla lametta si rischierebbe di danneggiare inevitabilmente i Core del processore.

4- Una volta incido l'His sarà necessario rimuoverlo. Nel caso in cui ci sia del materiale che non siete riusciti a rimuovere, non forzatelo, ma fate dei piccoli movimenti avanti e indietro per causarne la rottura.

A questo punto non vi resta che pulire i Core e stenderci della buona As5. Verificate, prima di eseguire ogni operazione, che il dissipatore riesca a toccare in maniera completa il Die del microprocessore, altrimenti le Temp potrebbero salire.

Non serrate in maniera eccessiva il dissipatore, potreste danneggiare il Die.

In tutto questo...

Se fate danni, io non mi riterrò responsabile .

... UNDER Construction ...

[Squilibrì]

Originariamente inviato da Marcellus_Wallace

Scoperchiare (O Cabriolettare) un CPU è un'operazione estremamente delicata che consente di ottenere grossi guadagni per quanto riguarda l'abbassamento delle Temp, offrendo migliori possibilità di OverClock.
Per sventrare il vostro microprocessore sono necessari pochi attrezzi: una lama ben affilata, un blocco di polistirolo nel quale incastrare i piedini della CPU, e tanta pazienza e precisione.

1- Si inserisce la CPU nel polistirolo per il verso dei piedini, o si blocca in una morsa con ganasce gommate, evitando di deformare o rompere la CPU.

2- La Lama: Una lametta da barba può andar bene. Rivestitela di nastro isolante lasciando scoperti solo alcuni millimetri, preferibilmente ben affilati .

3- A questo punto sarà necessario far scorrere con precisione la lama intorno al perimetro dell'His fin quando la punta non sarà entrata nell'ambiente del Die, facendo attenzione a non inserire la stessa lama per più di qualche Mm. Questa è l'operazione più critica perché se si dovesse far troppa forza sulla lametta si rischierebbe di danneggiare inevitabilmente i Core del processore.

4- Una volta incido l'His sarà necessario rimuoverlo. Nel caso in cui ci sia del materiale che non siete riusciti a rimuovere, non forzatelo, ma fate dei piccoli movimenti avanti e indietro per causarne la rottura.

A questo punto non vi resta che pulire i Core e stenderci della buona As5. Verificate, prima di eseguire ogni operazione, che il dissipatore riesca a toccare in maniera completa il Die del microprocessore, altrimenti le Temp potrebbero salire.

Non serrate in maniera eccessiva il dissipatore, potreste danneggiare il Die.

In tutto questo...

Se fate danni, io non mi riterrò responsabile .

... UNDER Construction ...

Grazie Marcellus!

k0nn1ch1wa

Scusa se è un po' tirata via, ma ero intento a ritrovare un AThlon 64 (Da qualche parte credo di averne uno) per scoperchiare e fare due foto, ma ancora nada...

Comunque, se mi viene in mente qualcos'altro lo riporto .

[lappi]

ottima idea
allora avrei delle domande : anche io ho il true 120 e l'ha lappato ben due volte in maniera maniacale ma niente la base convessa non se ne vuole andare dato che quando lo metto su un piano di marmo, lui gira su se stesso
poi vabbe lapparlo a specchio è la cosa piu facile ma il mio non vuole proprio diventare liscio e poi la carta ventro che hai utilizzato e quella ad acqua o normale? perchè la mia non ne vuole proprio sapere di rimanere attaccata al piano di marmo ( cioè il nastro non resta attaccato alla carta vetro dato che è ruvida e non attacca )

[palli.90]

io ho un amd 6400+ montato su un Tt735 ecco foto e test.
Stress effettuato con Orthos per 10minuti


Già dai primi minuti si vede subito k la cpu è leggermente concava nei pressi del centro

ho dovuto penare un bel pò x appiattire il tutto. L'alluminio nn sembrava finire mai!

A fine grattatina una bella cremina di bellezza!!!

ecco il risultato finale!!!


pasta termica usata: artic cooling MX-2

ecco i risultati tanto sperati!!!!!!!
daily con impianto al minimo

prima------------ dopo
tra 37c° e 39c° | tra 31c° e 33c° 1°core
tra 32c° e 34c° | tra 27c° e 29c° 2°core

daily con impianto al massimo

prima ----------- dopo
tra 34c° e 36c° | tra 29c° e 30c° 1°core
tra 29c° e 31c° | tra 24c° e 25c° 2°core

full con impianto al minimo

prima ----------- dopo
tra 49c° e 51c° | tra 44c° e 45c° 1°core
tra 46c° e 47c° | tra 40c° e 41c° 2°core

full con impianto al massimo

prima ----------- dopo
tra 44c° e 45c° | tra 39c° e 40c° 1°core
tra 40c° e 41c° | tra 35c° e 36c° 2°core

risultato finale:-5 gradi
quindi mi posso ritenere + k soddisfatto!!!!

tutto questo è stato fatto a inizi settembre!

[LacioDromBuonViaggio]

Originariamente inviato da palli.90

io ho un amd 6400+ montato su un Tt735 ecco foto e test.
Stress effettuato con Orthos per 10minuti
risultato finale:-5 gradi
quindi mi posso ritenere + k soddisfatto!!!!

tutto questo è stato fatto a inizi settembre!

Buonissimo... Ho lappato ieri e oggi il mio Ultra-120 Extreme e avrò guadagnao si e no 2° ... Ora aspetto la guida per lappare anche l'HIS (non che non abbia capito come si fa ma attendo qualche dritta particolare) e poi posto tutte le foto.

Domande:
- Possibile che il mio dissi fosse concavo (un pò come l'HIS)?? Prima è sparito il centro ed è rimasto l'alluminio sui lati.
- Ma quanto li avete pagati i fogli di carta abrasiva ad acqua?? Io 0.50€ l'uno

[lappi]

0.70

Originariamente inviato da lappi

reti neurali anche io ho il true 120 e l'ha lappato ben due volte in maniera maniacale ma niente la base convessa non se ne vuole andare dato che quando lo metto su un piano di marmo, lui gira su se stesso

Inizialmente utilizza una carta abrasiva di grana più grossa per portare via più materiale e successivamente rifinisci con fogli tipo il 1000 o il 2000 se lo trovi.

Originariamente inviato da lappi

la mia non ne vuole proprio sapere di rimanere attaccata al piano di marmo ( cioè il nastro non resta attaccato alla carta vetro dato che è ruvida e non attacca

Usa il nastro da pacchi, vedi che si attacca. Io per via del frequente lapping, ho preso il biadesivo. Perimetro tutta la carta e ne metto un po' al centro per evitare che i fogli si accartoccino quando il nastro ai lati incomincia a cedere.
Per scrupolo, la carta andrebbe un po' inumidita. Il lavoro dovrebbe riuscire meglio, ma questo dipende molto dalla tua pazienza e precisione. Inoltre, evita di asportare troppo materiale dal dissipatore, altrimenti rimani con le heatpipe ignude (Hey, scherzo eh ...)...

[lappi]

anche io usavo quello da pacchi ma non ne voleva sapere di attaccarsi prenderò il biadesivo cosi evito di cristonare tutto il giorno asd
comunque qui da me ho trovato solo fino alla 1200 e ho girato tutto i negozi della città ma comunque basta e avanza per dare l'effetto specchio

Conosco chi usa l'industriale per le rifiniture dell'alluminio (E' quella nota per essere paragonata ad una 2500 o più)

[Squilibrì]

Scusate l'assenza ma sto straimpicciato tra alcune prove su un portatile, l'università....

Oltrettutto devo ancora provare il procio arrivato...

Originariamente inviato da lappi

ottima idea
allora avrei delle domande : anche io ho il true 120 e l'ha lappato ben due volte in maniera maniacale ma niente la base convessa non se ne vuole andare dato che quando lo metto su un piano di marmo, lui gira su se stesso
poi vabbe lapparlo a specchio è la cosa piu facile ma il mio non vuole proprio diventare liscio e poi la carta ventro che hai utilizzato e quella ad acqua o normale? perchè la mia non ne vuole proprio sapere di rimanere attaccata al piano di marmo ( cioè il nastro non resta attaccato alla carta vetro dato che è ruvida e non attacca )

La carta è quella ad acqua (che in realtà puoi anche usare a secco)...
Consiglio di bagnarla proprio perchè rende meno aggrassiva la carta il che rende il lavoro inevitabilmente più lungo ma anche più preciso...

Inizia dalla carta 400 poi sali di 200 fino alla 1200...

Se continua a rimanere convesso forse vuol dire che con l'impugnautra eserciti troppa pressione sui lati e poca sul centro...facci caso...

La carta naturalmente la attaccatte prima di bagnarla con il nastro da pacchi...a me non veniva via...

Originariamente inviato da palli.90

io ho un amd 6400+ montato su un Tt735 ecco foto e test.
Stress effettuato con Orthos per 10minuti

etc etc

Appena ritorno nel mondo della normalità ti inserisco nel 4° post...

Originariamente inviato da LacioDromBuonViaggio

Buonissimo... Ho lappato ieri e oggi il mio Ultra-120 Extreme e avrò guadagnao si e no 2° ... Ora aspetto la guida per lappare anche l'HIS (non che non abbia capito come si fa ma attendo qualche dritta particolare) e poi posto tutte le foto.

Domande:
- Possibile che il mio dissi fosse concavo (un pò come l'HIS)?? Prima è sparito il centro ed è rimasto l'alluminio sui lati.
- Ma quanto li avete pagati i fogli di carta abrasiva ad acqua?? Io 0.50€ l'uno

Caso molto particolare la concavità....per il guadagno: sicuro fosse il caso di lapparlo, magari era già abbastanza planare...

I fogli si pagano da i 0,50 fino anche ad 1 euro al foglio (sinceramente quelli da 1 euro che ho porvato sono spettacolari almeno secondo la mia modesta opinione)...

Originariamente inviato da Marcellus_Wallace

Usa il nastro da pacchi, vedi che si attacca. Io per via del frequente lapping, ho preso il biadesivo. Perimetro tutta la carta e ne metto un po' al centro per evitare che i fogli si accartoccino quando il nastro ai lati incomincia a cedere.
Per scrupolo, la carta andrebbe un po' inumidita. Il lavoro dovrebbe riuscire meglio, ma questo dipende molto dalla tua pazienza e precisione. Inoltre, evita di asportare troppo materiale dal dissipatore, altrimenti rimani con le heatpipe ignude (Hey, scherzo eh ...)...

Questa sarebbe la cosa ideale in effetti ovvero il biadesivo....


PER TUTTI COLORO CHE NON TROVANO GRANI MOLTO FINI: Se andate da quei ferramenta che forniscono i carrozzieri o in un colorificio potete trovare tranquillamente fino alla 2000.......per la lappatura a specchio cmq come già detto da Marcellus se si fa un buon lavoro con tutti i tipi di carta basta anche fino alla 1200...

k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

@palli.90

Quando parli di dailiy in realtà intendi idle no?
Puoi indicarmi frequenza e vcore a cui lo tieni? GRazie!

k0nn1ch1wa

[Squilibrì]

AGGIORNAMENTO Con estremissima sfiga e dopo varie prove con mobo e ram differenti ho scoperto che la cpu inviatami non funge. Oltrettutto sembra che sulla mobo si sia rotto qualcosa che non fa più funzionare correttamente il controller usb di conseguenza non mi funzionano più tastiera e mouse.
Tramite un mio conoscente sto cercando di vedere se Asus mi può cambiare la scheda anche senza la fattura.

Di conseguenza sia la lappatura che il "cabriolettamento" sono ritardati a data per ora non conosciuta (devo comprare un nuovo celeron, vedere se mi cambiano la mobo oppure comprarne un'altra)....sorry!

k0nn1ch1wa

[LacioDromBuonViaggio]

Originariamente inviato da Squilibrì

Di conseguenza sia la lappatura che il "cabriolettamento" sono ritardati a data per ora non conosciuta (devo comprare un nuovo celeron, vedere se mi cambiano la mobo oppure comprarne un'altra)....sorry!

Ma allora lo si scappella qualche processore o no?
L'estate sta arrivando inesorabile.

[Squilibrì]

Originariamente inviato da LacioDromBuonViaggio

Ma allora lo si scappella qualche processore o no?
L'estate sta arrivando inesorabile.

Stavo aspettando a scrivere sul 3d perchè come da primi post ho avuto qualche problema...

Oltre al processore per l'utilizzo standard (un e8500) ho comprato un pentium 4 3.0 ghz funzionante (stavolta) che nadrà prima lappato e poi scappellato...

Purtroppo la scheda è ancora in rma (la asus p5q3) e penso che ci vorrà un pò di tempo prima che ritorni dalla repubblica ceca

Appena arriva faccio le prove e spero nell'arco di una max 2 settimane di postare i risultati....

Abbiate pazienza!

k0nn1ch1wa