Quindi lappare è assolutamente inutile??

[Un_Amico]

Quindi perchè farmi venire i crampi e rompermi per 20 minuti a lappare il dissy?? Se l'ipotesi sotto è corretta meglio non lappato??


http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...&postcount=443

[fabri00]

Il mio parere è che non è inutile o utile a priori.

E' utile se una delle 2 superfici (dissi o cpu) non è piana

E' utile se il lavoro viene bene (a volte con il sistema della carta vetrata e il vetro si peggiora invece di migliorare)

[Un_Amico]

Originariamente inviato da fabri00

Il mio parere è che non è inutile o utile a priori.

E' utile se una delle 2 superfici (dissi o cpu) non è piana

E' utile se il lavoro viene bene (a volte con il sistema della carta vetrata e il vetro si peggiora invece di migliorare)

Infatti......magari do una sola passata con la 1000 o 2000 più pasta abrasiva. Provo solo a lucidare. Partire con grana grossa si rischia di fare casini.

[microcip]

prima di riscatenare tutto il putiferio che era venuto fuori......
allora:
quella era o meglio è un teoria che mi è stata detta in uk secondo la quale la thermalright sconsiglia la lappatura dei propri dissipatori per i motivi sopra elencati.
detto ciò non ho la sicurezza che queste informazioni siano esatte poichè purtroppo non ho nulla di nero su bianco.
inoltre recentemente si riscontrano basi non planari e ciò porta e deve portare per forza di cose ad una buona lappatura.
chi si ritrova un dissy non planare lo lappi pure tranquillamente ma imho chi ha già un dissy planare ''perde'' solo tempo ed energia poichè anche qua si hanno risultati contrastanti.

[Un_Amico]

Concordo.....infatti darò solo una lucidata.

[hibone]

Originariamente inviato da microcip

prima di riscatenare tutto il putiferio che era venuto fuori......
allora:
quella era o meglio è un teoria che mi è stata detta in uk secondo la quale la thermalright sconsiglia la lappatura dei propri dissipatori per i motivi sopra elencati.
detto ciò non ho la sicurezza che queste informazioni siano esatte poichè purtroppo non ho nulla di nero su bianco.
inoltre recentemente si riscontrano basi non planari e ciò porta e deve portare per forza di cose ad una buona lappatura.
chi si ritrova un dissy non planare lo lappi pure tranquillamente ma imho chi ha già un dissy planare ''perde'' solo tempo ed energia poichè anche qua si hanno risultati contrastanti.

mediamente fisica vuole che il trasferimento termico sia tanto maggiore quanto maggiore è la superficie. tuttavia il trasferimento termico è tanto minore quanto è maggiore la distanza tra sorgente e dissipatore.

cosa significa questo!? significa soltanto che se la superficie del dissipatore è non piana a parità di sezione di base si ha una superficie maggiore, affinchè però lo spessore resti minimo è necessario che il processore abbia una superficie complementare a quella del processore, devono cioè incastrarsi...


superfici casualmente irregolari e avranno punti di contatto isolati ed essendo il conduttore meccanicamente rigido si formeranno cavità.

in conclusione finchè le irregolarita portano ad una compenetrazione tra processore e dissipatore ( evitando o minimizzando il più possibile sacche d'aria e di pasta termica ) sono benvenute. se sono fatte ad minchiam sono solo dannose.

questo naturalmente è quello che in linea di principio sono portato a pensare sulla base del fatto che la pasta termica conduce peggio del rame ad esempio.
poi magari può darsi che mi sbaglio...

[Dumah Brazorf]

Sure, se le 2 superfici fossero perfettamente piane la pasta termica servirebbe a niente.

[hibone]

Originariamente inviato da Dumah Brazorf

Sure, se le 2 superfici fossero perfettamente piane la pasta termica servirebbe a niente.

si... beh... bisogna vedere quanto riesci a lucidarlo..
certo un bel ali con base rettificata e procio con base rettificata non sarebbe male.

[microcip]

Originariamente inviato da hibone

mediamente fisica vuole che il trasferimento termico sia tanto maggiore quanto maggiore è la superficie. tuttavia il trasferimento termico è tanto minore quanto è maggiore la distanza tra sorgente e dissipatore.

cosa significa questo!? significa soltanto che se la superficie del dissipatore è non piana a parità di sezione di base si ha una superficie maggiore, affinchè però lo spessore resti minimo è necessario che il processore abbia una superficie complementare a quella del processore, devono cioè incastrarsi...


superfici casualmente irregolari e avranno punti di contatto isolati ed essendo il conduttore meccanicamente rigido si formeranno cavità.

in conclusione finchè le irregolarita portano ad una compenetrazione tra processore e dissipatore ( evitando o minimizzando il più possibile sacche d'aria e di pasta termica ) sono benvenute. se sono fatte ad minchiam sono solo dannose.

questo naturalmente è quello che in linea di principio sono portato a pensare sulla base del fatto che la pasta termica conduce peggio del rame ad esempio.
poi magari può darsi che mi sbaglio...

e cosa centra ciò col mio intervento?

Originariamente inviato da hibone

si... beh... bisogna vedere quanto riesci a lucidarlo..

occhio;una cosa è la lucidatura un'altra è la planarità/linearità della base.

[hibone]

Originariamente inviato da microcip

e cosa centra ciò col mio intervento?

che ero d'accordo...

occhio;una cosa è la lucidatura un'altra è la planarità/linearità della base.

brazorf ha detto

" se le superfici fossero perfettamente piane."

ovvio se non so piane ciccia. mai sostenuto il contrario...

[microcip]

non avevo colto il nesso.
non capivo se era una critica o se eri d'accordo.
sry

[Eddie666]

per la mia personale esperienza la lappatura ha sempre portato vantaggi in termini di temp (soprattutto ho notato una maggiore rapidità nello smaltimento dello stesso); personalmente non arrivo mai al livello (lucidatura a specchio", in quanto, da quello che lessi a suo tempo sul web, è un "di più" che non porta benefici in termini di temperature; pongo invece molta attenzione alla planarità (mi sono capitati dissi veramente pietosi in tal senso), e ormai la lappatura è una procedura che applico a qualsiasi elemento (ad esempio l'ho trovato molto utile anche per i chipset delle schede madri,che tendono a scaldarsi non poco)

[hibone]

Originariamente inviato da microcip

non avevo colto il nesso.
non capivo se era una critica o se eri d'accordo.
sry

paura eh!?

[microcip]

Originariamente inviato da hibone

paura eh!?

sono troppo giovane per muorire

[hibone]

Originariamente inviato da microcip

sono troppo giovane per muorire

[sam400]

anche io credo che la lappatura porti vantaggi , quando lappai il mio big typhon Vx le temp scesero di 3 gradi in load, in idle erano piu o meno le stesse , ho visto molti dissipatori che gli servirebbe una bella lappata solitamente usciti di fabbrica sono fatti veramente male

[Un_Amico]

Originariamente inviato da Eddie666

per la mia personale esperienza la lappatura ha sempre portato vantaggi in termini di temp (soprattutto ho notato una maggiore rapidità nello smaltimento dello stesso); personalmente non arrivo mai al livello (lucidatura a specchio", in quanto, da quello che lessi a suo tempo sul web, è un "di più" che non porta benefici in termini di temperature; pongo invece molta attenzione alla planarità (mi sono capitati dissi veramente pietosi in tal senso), e ormai la lappatura è una procedura che applico a qualsiasi elemento (ad esempio l'ho trovato molto utile anche per i chipset delle schede madri,che tendono a scaldarsi non poco)

Scusa ma a "occhio" e manualmente penso sia impossibile lappare aggiustando la planarità. Si rischia di fare danni. Basta involontariamente fare più forza su un lato del dissy quando fai compiere il famoso 8 sulla carta vetrata e la planarità è andata a quel paese.

Dovrei lappare anch'io un freezer 64pro, vedo che lo hai in firma.....non sembra male come planarità.....quanto hai guadagnato lappandolo?

[Dreadnought]

Tutte le volte che ho lappato dissipatori scadenti e li ho tirati a lucido ho guadagnato dai 4 a 10 gradi (dipende se attivo o passivo).

Penso sia la prova migliore che se il lavoro è fatto bene serve a qualcosa.

[fabri00]

Originariamente inviato da Dreadnought

Penso sia la prova migliore che se il lavoro è fatto bene serve a qualcosa.

Ripeto che per me serve a qualcosa:

- se ce n'è bisogno (ovvero se dissi o cpu non sono piani)
- se è fatto bene come dici tu.

Ricordo anche che per chi non ha la voglia o la manualittà per farlo, si può anche andare da un tornitore a farsi fare "il piano".

[Capellone]

se avete Athlon 64/x2 è molto probabile che L'IHS non sia planare e abbia la pasta temoconduttiva interna secca e piena di microbolle d'aria (esperienze personali); conviene scoperchiare la cpu se possibile invece di perdere tempo a lappare un buon dissipatore.