NEC: nuova tecnologia di packaging per i chip memoria

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie/19610.html

NEC, Elpida e OKI collaborano allo sviluppo di una nuova modalità per il packaging dei chip di memoria, che permette di impilare fino a otto chip ed un controller

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[Tombolo]

interessante...

[demon77]

bello!
memorie piccolissime a densità molto elevate!

[Octane]

somiglia in parte alla tecnologia "proximity" sviluppata un po' di tempo fa da SUN.
In quel caso l'utilizzo e' per connessioni ad alta velocita' e bassa latenza tra vari die adiacenti (intesi come pezzi di silicio, non necessariamente core omogenei)
per chi fosse interessato:
http://www.aceshardware.com/read_news.jsp?id=75000448
http://www.aceshardware.com/read_news.jsp?id=80000585

[Michelangelo_C]

1000 pin per ciascun lato.. cosa si intende per lato? Forse faccia superiore e inferiore del chip? Mi immagino una pina di chip memoria che si incastrano uno sull'altro come una cpu nel suo socket, sbaglio?

Il vantaggio starebbe appunto nel fatto che le connessioni tra i chip sono dirette, dal pin di quella sopra alla cunetta di quella sotto ci sono solo 50 micron, invece di un filamento di qualche centinaio di micron (con conseguente caduta maggiore e maggior consumo, anche se credo si parli di pochissimi mW).

[Michelangelo_C]

Altre sue domande per chi sa rispondere:

1) Quanti strati si riesce ad impilare in una microSD attuale (da 1 o 2 GB)? Giusto per capire a che capacità potrebbero arrivare con 8 strati.

2) Perchè poi servirebbero ben 1000 contatti per chip di memoria per realizzare la pila? Forse perchè i chip si trovano connessi in serie e vogliamo poter accedere a ciascuno di essi in modo immediato?