Cooler Master Hyper 6.....e 478....

[R3D]

Come da titolo....sarei interessato a questo dissipatore.....ma purtroppo come già specificato in altri 3D....ho proprio poco posto sulla scheda madre.....perchè oltre a doverne montare 2...(dual socket) .... il secondo sarebbe proprio vicinissimo alla PCI-E VGA.....

Le mie domande sono....:

Qualcuno sa dirmi se devo smontare il mio aggancio 478 che ho sulla scheda madre per montarli?...oppure ci si incastrano direttamente???

Qualcuno saprebbe indicarmi alla perfezione le misure d'ingombro?....e se queste sono centrate con il socket oppure sono spostate da una parte?....

Ma sbaglio o esistono 2 versioni?...una ibrida in rame/alluminio e una totalmente rame???...

Grazie ciao!

R3D.

[The_EclipseZ]

1) devi installare il retention kit nella confezione.
2) dimensioni HS 88x88x35 mm
3) ci sono due versioni, la 6 e la 6+; non so cosa ci sia di differente, ma tutte e due hanno heat pipes in rame e corpo radiante in alluminio.
ciauz

[R3D]

Originariamente inviato da The_EclipseZ

1) devi installare il retention kit nella confezione.
2) dimensioni HS 88x88x35 mm
3) ci sono due versioni, la 6 e la 6+; non so cosa ci sia di differente, ma tutte e due hanno heat pipes in rame e corpo radiante in alluminio.
ciauz

Che cos'è il "Retention Kit"???....se devo cambiare il cestello su scheda madre allora credo proprio che non ci stia....eppure avevo capito che fosse per 478.....mah....

R3D

[GMarc]

Originariamente inviato da The_EclipseZ

1) devi installare il retention kit nella confezione.
2) dimensioni HS 88x88x35 mm
3) ci sono due versioni, la 6 e la 6+; non so cosa ci sia di differente, ma tutte e due hanno heat pipes in rame e corpo radiante in alluminio.
ciauz

no, Hyper 6 ha il corpo radiante in puro rame (il tutto quasi un kilo) ed è molto + piccolo rispetto al 6+; il primo monta ventole da 80 (max 2), il secondo ha corpo radiante il alluminio (pesa di meno) ma monta ventole da 120 (max 2).

Io per il mio computer muletto (p4 1800) uso hyper 6 in modalità passiva e in full non supero i 43° (ambiente 30°), con ventola a 5 volt stiamo intorno ai 34°,

[GMarc]

Originariamente inviato da R3D

Che cos'è il "Retention Kit"???....se devo cambiare il cestello su scheda madre allora credo proprio che non ci stia....eppure avevo capito che fosse per 478.....mah....

R3D

è una placchetta di acciaio che deve essere posizionata nella parte posteriore della mobo e su cui viene avvitato il cestello per l'attacco del dissipatatore. Praticamente è necessario smontare la mobo.

Cmq te lo sconsiglio perchè con questo dissipatore non potrai raffreddare chipset e mosfet e ram, un pò di aria è necessaria su questi componenti. ciao

[R3D]

Allora qui..... http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1215143 ....
Puoi trovare il mio case in fase di realizzazione....da come potrai intuire l'aria non è un problema.....il problema sono gli spazi e sopratutto il fatto di non volere staccare la mainboard in quanto dovrei rismontare tutto,....e vedi tu come è assemblato.....siamo veramente sicuri che la versione piccolina necessiti di essere montata con le proprie staffe invece che direttamente su di un cestello p4 478????..........

Altrimenti dovrò cambiare idea e buttarmi su qualcos'altro!!!!!!!!



R3D.

[GMarc]

Originariamente inviato da R3D

Allora qui..... http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1215143 ....
Puoi trovare il mio case in fase di realizzazione....da come potrai intuire l'aria non è un problema.....il problema sono gli spazi e sopratutto il fatto di non volere staccare la mainboard in quanto dovrei rismontare tutto,....e vedi tu come è assemblato.....siamo veramente sicuri che la versione piccolina necessiti di essere montata con le proprie staffe invece che direttamente su di un cestello p4 478????..........

Altrimenti dovrò cambiare idea e buttarmi su qualcos'altro!!!!!!!!



R3D.

la placchetta in acciaio è necessaria, soprattutto quando sposti il case.

Il dissi è già fuori come specifiche Intel e Amd, figuriamoci senza la placchetta.


Edit: dimenticavo, il dissipatore è ingombrante solo in altezza (hyper 6), per le altre dimensioni, non esce oltre al cestello

[R3D]

Che brutta notizia.....è un problema montare questa placchetta.....devo smontare tutto..... .....ma un momento.....dietro la mainboard ci sono già 2 placche in acciaio....magari non è necessario sostituirle che dite???....magari ci si monta ugualmente!!!
altrimenti cosa ci metto??????????????


R3D.

[GMarc]

ho aperto il case, e ho visto che il cestello socket 478 originale e quello fornito con hyper sono simili, ma non uguali:

si credo vedendo bene come è montato il mio dissi, che possa essere montato sul classico cestello del p4 sk 478. Si gli aggangi sono identici, ma ripeto senza quella placchetta dietro è rischioso.

[GMarc]

Originariamente inviato da R3D

Che brutta notizia.....è un problema montare questa placchetta.....devo smontare tutto..... .....ma un momento.....dietro la mainboard ci sono già 2 placche in acciaio....magari non è necessario sostituirle che dite???....magari ci si monta ugualmente!!!
altrimenti cosa ci metto??????????????


R3D.

Perfetto allora