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Zalman VF900 - Cu O Zalman VF700 - Cu

	Recensione HUAWEI Mate X7: un foldable ottimo, ma restano i soliti problemi Mate X7 rinnova la sfida nel segmento dei pieghevoli premium puntando su un design ancora più sottile e resistente, unito al ritorno dei processori proprietari della serie Kirin. L'assenza dei servizi Google e del 5G pesa ancora sull'esperienza utente, ma il comparto fotografico e la qualità costruttiva cercano di compensare queste mancanze strutturali con soluzioni ingegneristiche di altissimo livello
	Nioh 3: souls-like punitivo e Action RPG Nioh 3 aggiorna la formula Team NINJA con aree esplorabili più grandi, due stili di combattimento intercambiabili al volo (Samurai e Ninja) e un sistema di progressione pieno di attività, basi nemiche e sfide legate al Crogiolo. La recensione entra nel dettaglio su combattimento, build, progressione e requisiti PC
	Test in super anteprima di Navimow i220 LiDAR: il robot tagliaerba per tutti La facilità di installazione e la completa automazione di tutte le fasi di utilizzo, rendono questo prodotto l'ideale per molti clienti. Ecco com'è andata la nostra prova in anteprima

Al centro della Via Lattea ci potrebbe essere della materia oscura fermionica e non un buco nero

Elon Musk ora guarda alla Luna: SpaceX punta a un allunaggio senza equipaggio di Starship nel 2027

La Cina ha lanciato nuovamente lo spazioplano militare segreto Shenlong per una missione di lunga durata

Blue Origin potrebbe realizzare il lander lunare Blue Moon MK1.5 per Artemis, si torna anche a parlare di Project Jarvis

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Il nuovo HONOR 600 sta arrivando e avrà una batteria da record per la fascia media

La crisi delle memorie non coinvolgerà la PS5, almeno per il 2026

Windows domina su Steam, ma molti utenti utilizzano ancora Windows 10

Per non incorrere in nuovi aumenti delle memorie, esplode la domanda delle CPU: AMD e Intel in difficoltà

Cubi Z AI 8M visto da vicino, un mini-PC di MSI per PMI, casa e negozi

Datacenter nello Spazio, affascinante ma meno facile di quanto si pensi: c'è un problema di calore

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13-04-2006, 15:33	#1
Zepelin_22 Senior Member Iscritto dal: Jul 2003 Messaggi: 937	Zalman VF900 - Cu O Zalman VF700 - Cu Sono indeciso fra questi due dissy per la mia vetusta ma ancora valida 9800se@pro; cosa mi consigliate? Grazie per i vostri suggerimenti... __________________ Il mio Blog

13-04-2006, 19:13	#2
MIKIXT Senior Member Iscritto dal: Sep 2004 Città: Verona Messaggi: 12208	il 700 è più che sufficiente...

13-04-2006, 20:56

Zepelin_22

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Originariamente inviato da MIKIXT

il 700 è più che sufficiente...

e se volessi fare un pò di OC?
va bene lo stesso, o con il 900 salgo un pochino di più?

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14-04-2006, 09:26

MIKIXT

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Originariamente inviato da Zepelin_22

e se volessi fare un pò di OC?
va bene lo stesso, o con il 900 salgo un pochino di più?

non ti cambia niente...guarda la mia sign...poi con una 9800...

15-04-2006, 15:40

Zepelin_22

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Iscritto dal: Jul 2003

Messaggi: 937

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Originariamente inviato da MIKIXT

non ti cambia niente...guarda la mia sign...poi con una 9800...

Però il VF900 mi garantisce una maggiore compatibilità con le schede future!!!
credo sia l'unico vantaggio, per il resto di equivalgono.

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20-04-2006, 08:58

peppecbr

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Iscritto dal: Nov 2003

Città: Udine

Messaggi: 11337

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Originariamente inviato da Zepelin_22

Però il VF900 mi garantisce una maggiore compatibilità con le schede future!!!
credo sia l'unico vantaggio, per il resto di equivalgono.

infatti meglio il 900 per upgr. futuri

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20-04-2006, 15:08

Zepelin_22

Senior Member

Iscritto dal: Jul 2003

Messaggi: 937

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Originariamente inviato da peppecbr

infatti meglio il 900 per upgr. futuri

Ormai ho preso il 700!!!

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