di nuovo sulla dissipazione di calore e mod di un socket A@dissi ram

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ciao belli,
ho un sacco di dissipatori socket a e volevo utilizzarli in qualche modo, in particolare volevo tagliarli e metterli sulle ram delle mie sk video dei muletti
mentre studiavo le dimensioni e come utilizzarli (volevo metterli a "ponte" su una coppia di chip)
penso che la base del dissipatore è un po' troppo alta
ovvero dalla base che sta a contatto con il core del processore, e le lamelle ci passa almeno mezzo centimetro di metallo pieno (non lamellato)
visto che superfici più fini trasmettono meglio il calore, secondo me, se levigassi questi 5mm facendoli diventare 1,5-2mm dovrei migliorare la trasmissione del calore verso le lamelle che stanno in alto.
che ne dite? o è meglio tenere il blocco di 5mm sotto le lamelle?
avanti con i pareri

p.s. qualcuno mi sa dire dove posso comprare online una pasta termica bicomponente adesiva (magari all'argento)?
online non la trovo da nessuna parte, tranne la zalman che è siliconica e non ci incollo manco un francobollo per quanto è poca (e se la fanno pure pagare un casino... sti strz... )