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Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Abbiamo provato il nuovo Galaxy S25 Edge, uno smartphone unico per il suo spessore di soli 5,8 mm e un peso super piuma. Parliamo di un device che ha pro e contro, ma sicuramente si differenzia dalla massa per la sua portabilità, ma non senza qualche compromesso. Ecco la nostra prova completa.
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Old 28-08-2005, 11:17   #1
cobch
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ho lappato il dissipatore...

salve a tutti!

giorni fa ho lappato il dissipatore della mia cpu... sono riuscito a renderlo quasi a specchio...però nn sono riuscito a rendere tutta la superficie del dissipatore perfettamente piana omogenea, infatti disegnando col pennarello sulla superficie del dissipatore e poi carteggiando, si nota che la parte esterna della superficie nn si leviga...come se centralmente fosse più alto...forse doverei prima intervenire con la carta da 400? e poi usare la 1000? io ho usato subito la 1000 e poi il sidol...

cmq il problema è un altro...prima di eseguire la lappatura, il dissipatore aveva il "pad" di alluminio tra il core e la superficie, più la pasta termoconduttiva...ebbene...son stato in un negozio di elettronica dove come pasta termoconduttiva mi hanno dato una specie di silicone...ho notato che senza quel pad e la pasta che c'era prima la temperatura della cpu si è notevolmente alzata!! prima stava sui 35 in idle...ora sui 40...in più quella merda di silicone appiccica la cpu al dissipatore, l'ultima volta facevo per togliere il dissipatore che si era incollato tutto e tirando mi è saltata via anche la cpu...per fortuna nn s'è rotto niente...i pin sono ancora ok...però adesso sono con il dissipatore lappato e senza pasta conduttiva tra cpu e dissi. per nn rischiare di incollare di nuovo...

che cazzo mi hanno dato quelli?

p.s. la cpu è un P4 2.80 overclockato a 3.1 prima l'avevo portato a 3.36, ma le temperature erano troppo alte...(già lo sono adesso)... al minimo programma pesantuccio che lancio...sale a 50 gradi la cpu...

Ultima modifica di cobch : 28-08-2005 alle 11:19.
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Old 28-08-2005, 12:59   #2
aleraimondi
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prendi una pasta decente, tipo la artic silver o la coolermaster premium. a volte comunque è normale che tirando esce anche il procio, non ti allarmare. il peggioramento di temperatura può essere dato dalla non planarità, ovvio che prima della 1000 devi passare la 400 e anche la 800. e dopo la 1000 un giro di 2000. a specchio e lappato è ben diverso
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"C'e solo una cosa che non tradisce mai: la ghisa. 100kg saranno sempre 100kg" Blood and Guts
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Old 28-08-2005, 13:11   #3
SilverXXX
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Trovarle, le grane + fini. Io nella mia zona oltre alla 1200 non vado.....
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And so at last the beast fell and the unbelievers rejoiced. But all was not lost, for from the ash rose a great bird. The bird gazed down upon the unbelievers and cast fire and thunder upon them. For the beast had been reborn with its strength renewed, and the followers of Mammon cowered in horror.
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Old 28-08-2005, 13:31   #4
aleraimondi
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Città: Milano-provincia
Messaggi: 3093
al max va bene anche la 1200, poi passi la pasta abrasiva e il sidol. usare più grane fa solo aumentare la qualita del lavoro. se usi molte grane alla fine è a specchio senza sidol quasi
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Old 30-08-2005, 15:24   #5
Zannawhite
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Originariamente inviato da cobch
............ infatti disegnando col pennarello sulla superficie del dissipatore e poi carteggiando, si nota che la parte esterna della superficie nn si leviga...come se centralmente fosse più alto.................
Questo problema può nascere anche da come stai lucidando (tecnica)
Infatti non tenendo "perfettamente" perpendicolare la carta abrasiva con il dissipatore è normale che i lati vengano più lavorati rispetto al centro
Questo problema lo si riduce, utilizzando carte con grane + sottili e avendo un pò di pazienza in più ( come consigliava aleraimondi )
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Old 30-08-2005, 17:34   #6
cobch
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Messaggi: 11
Quote:
Originariamente inviato da Zannawhite
Questo problema può nascere anche da come stai lucidando (tecnica)
Infatti non tenendo "perfettamente" perpendicolare la carta abrasiva con il dissipatore è normale che i lati vengano più lavorati rispetto al centro
Questo problema lo si riduce, utilizzando carte con grane + sottili e avendo un pò di pazienza in più ( come consigliava aleraimondi )

a parte il fatto che è il centro che viene grattato via subito, invece dei lati...cmq ho preso la pasta termocondutiva... nn ho notato molti miglioramenti rispetto a prima, adesso sta sempre a 38-40 in idle, sembra però più stabile...cioè prima se aprivo photoshop mi sparava su a 54° adesso rimane sui 41-42... e va veramente meglio! però voglio perfezionare la lappatura...

adesso se faccio girare Atitool la cpu sta a 50°.... è normale?

Ultima modifica di cobch : 30-08-2005 alle 17:38.
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