ma come viene prodotto un processore?

[sacd]

Originariamente inviato da Noia

In effetti si... sembra pure che ci siano le cappe di aspirazione!

Le cappe di aspirazione ci sono anche in clean room

[sacd]

Originariamente inviato da VDSLDG

Ci sono vari livelli di clean room, comunque quella non mi sembra proprio una clean room, tantomeno una di quelle della produzione, al limite una di quelle dove fanno
il testing sulle fette gia' finite. Ecco la foto di una clean room, qui si entra solo con
camice, guanti, scarpette, mascherina, e dopo aver fatto una "doccia d'aria" di 45".
I buchini sul pavimento sono quelli dell'aria che viene aspirata "sporca" da sotto, filtrata, e riimmessa da sopra "pulita". Vi assicuro che lavorare in un posto del genere
col "vento" continuo ti tira un po' scemo.

Adesso vedo se trovo qualche altra foto.

Quelle nn è proprio dove producono, con quei macchinari si fanno i test elettrici

[sacd]

Originariamente inviato da VDSLDG

Due

Impiantatore eaton?

[Cecco BS]

esatto... d'accordo che a parità di frequenze è quasi un passo indietro rispetto al northwood, ma in overclock può dare enormi soddisfazioni... l'altro ieri ho portato un 3.0E con un ali sottodimensionato, una pattonissima asrock e delle memorie economiche a 3,7 stabilissimo...

[berto1886]

Originariamente inviato da KU KU

Il prescott scalda parecchio, ma con un buon dissipatore (tipo zalman) puo' dare grandi soddisfazioni....e un 3.0 si puo' portare anche a 3.8 in daily use.....quindi perche' parlare sempre male di questo processore ?...

QUOTO..... povero Prescott maltrattato da tutti!!!!

[MIKIXT]

Originariamente inviato da berto1886

QUOTO..... povero Prescott maltrattato da tutti!!!!

si, prendiamolo a botte,il prescott!

[berto1886]

Originariamente inviato da MIKIXT

si, prendiamolo a botte,il prescott!

......... no dai..... il mio funzione bene...... poverino fin che va....... lasciamolo andare......

[OverClocK79®]

Originariamente inviato da KU KU

Il prescott scalda parecchio, ma con un buon dissipatore (tipo zalman) puo' dare grandi soddisfazioni....e un 3.0 si puo' portare anche a 3.8 in daily use.....quindi perche' parlare sempre male di questo processore ?...

ricordiamoci che il TH è come viene prodotto un processore
non la caccia al prescott

per il resto
argomento trito e ritrito
e per chi ankora nn lo sapesse pure io ho un prescott.....il peggiore
il 3.0E C0@3750
quello che uso per l'editing.....

se ne parla sempre male perchè per farlo andare anke in OC
un buon raff serve
e i Watt che deve dissipare visto il consumo restano
è inferiore al NW di parifreq
ma performa meglio di quest'ultimo appunto in videoediting e compressioni video.....grazie anke alle SSE3 che in WMV nn fanno male.....

è vero che si OC parekkio
ma per rendere come un Prescott 3.8 nei game
basta un NW 3.650/3700 (gli ultimi step M0 ci arrivavano)

con gli ultimi E0 per fortuna almeno i consumi in IDLE sono migliorati
e pure in full scesi sensibilmente.....
di certo non si può ankora dire che sia una cpu fresca
ma i 775 E0 e ultimi serie 6xx danno delle belle soddisfazioni
superando abbondantemente i 4Ghz
se poi ovvio li confrontiamo con i consumi di un Venice
è un altro discorso
il prescott ormai si porterà sempre dietro la nomea di forno o scaldapizzette
anke se con lo step Z4 fosse spento ......è destino
se ne è accorta anke INTEL che sta invertendo un po' la rotta con le nuove serie.....(conroe & C)

per il resto io stesso con un C0 e uno Zalman anke se la cpu è OC nn ho MAI avuto prob di instabilità
ne TT
BYEZZZZZZZZZ

[MIKIXT]

beh...io mi sono preso un Northwood 3,0 per il muletto e non me ne sono pentito...

anche perchè non faccio editing...semmai gioco...(certo un A64 ci sarebbe stato bene...ma con il mio budget..)

[Symonjfox]

Dai, ragazzi, torniamo in thread. Basta con sto prescott del cavolo, ognuno prende quello che vuole, poi c'è chi è più fortunato o più testardo.

Se proprio volete la mia, Intel sarà competitiva dal 2006, come scritto negli articoli dell'IDF Fall, fino ad allora non mi interessa nulla di quello che produce. Inoltre era ovvio che Netburst sarebbe dovuta durare fino al 2006: dovevano ammortizzare i costi e loro sanno benissimo che chi compra i loro proci, 99 su 100 NON sanno cosa stanno comprando, quindi ... il resto lo capite anche voi.

Torniamo in thread, che stava diventando molto interessante a mio avviso.

In pratica, quando cambiano i processi produttivi, vuol dire che devono modificare o sostituire gli apparecchi che fannno la fotolitografia, con altri molto più precisi e ovviamente costosi (e poi ovviamente il costo si ammortizza producendo più core per wafer, giusto?).

Inoltre, sentivo parlare di sto cavolo di leakage del processo a 0,09 micron, però come hanno fatto a "risolverlo" a livello pratico? Hanno sostituito (o modificato) i macchinari, i materiali (magari aggiungendo qualche altro materiale o strato di silicio, o quantaltro) oppure hanno cambiato la progettazione del chip?

A 0,065 ci saranno ancora problemi? A quel che ho letto, pare proprio di si.

[MIKIXT]

Originariamente inviato da Symonjfox

i materiali (magari aggiungendo qualche altro materiale o strato di silicio, o quantaltro) oppure hanno cambiato la progettazione del chip?

AMD usa il SOI (Silicon On Insulator) che è stato brevettato da IBM se non sbaglio...

basta che cerchi con Google e trovi tutte le spiegzioni tecniche sul SOI...

[berto1886]

Originariamente inviato da Symonjfox

Dai, ragazzi, torniamo in thread. Basta con sto prescott del cavolo, ognuno prende quello che vuole, poi c'è chi è più fortunato o più testardo.

Se proprio volete la mia, Intel sarà competitiva dal 2006, come scritto negli articoli dell'IDF Fall, fino ad allora non mi interessa nulla di quello che produce. Inoltre era ovvio che Netburst sarebbe dovuta durare fino al 2006: dovevano ammortizzare i costi e loro sanno benissimo che chi compra i loro proci, 99 su 100 NON sanno cosa stanno comprando, quindi ... il resto lo capite anche voi.

Torniamo in thread, che stava diventando molto interessante a mio avviso.

In pratica, quando cambiano i processi produttivi, vuol dire che devono modificare o sostituire gli apparecchi che fannno la fotolitografia, con altri molto più precisi e ovviamente costosi (e poi ovviamente il costo si ammortizza producendo più core per wafer, giusto?).

Inoltre, sentivo parlare di sto cavolo di leakage del processo a 0,09 micron, però come hanno fatto a "risolverlo" a livello pratico? Hanno sostituito (o modificato) i macchinari, i materiali (magari aggiungendo qualche altro materiale o strato di silicio, o quantaltro) oppure hanno cambiato la progettazione del chip?

A 0,065 ci saranno ancora problemi? A quel che ho letto, pare proprio di si.

E' ovvio che ci saranno ancora problemi anche con la produzione a 65nm.... in un die ci potranno stare ancora + circuiti il problema è che una montagna di circuiti tutti accalcati sullo stesso posto scaldano da morire.... (vedi prescott tnto x stare in tema ).

[Symonjfox]

Originariamente inviato da berto1886

E' ovvio che ci saranno ancora problemi anche con la produzione a 65nm.... in un die ci potranno stare ancora + circuiti il problema è che una montagna di circuiti tutti accalcati sullo stesso posto scaldano da morire.... (vedi prescott tnto x stare in tema ).

No, non dicevo questo. Anche se sono più accalcati, con chip più piccoli, questo può operare con un voltaggio minore, quindi non è questo il problema.

Piuttosto mi chiedevo cosa avessero cambiato dal Prescott prima versione all'ultima (che consuma molto meno).

[Cecco BS]

beh, fondamentalmente hanno introdotto lo speedstep (mi pare si chiami così), le funzionalità per il risparmio energetico precedentemente utilizzate sui sistemi mobile.

[MIKIXT]

Originariamente inviato da Cecco BS

beh, fondamentalmente hanno introdotto lo speedstep (mi pare si chiami così), le funzionalità per il risparmio energetico precedentemente utilizzate sui sistemi mobile.

si ma ci sono stati pure miglioramneti nel processo produttivo rispetto agli step più vecchi...

[OverClocK79®]

Originariamente inviato da Cecco BS

beh, fondamentalmente hanno introdotto lo speedstep (mi pare si chiami così), le funzionalità per il risparmio energetico precedentemente utilizzate sui sistemi mobile.

nn solo
l'EIST aiuta certo
in IDLE infatti consuma la metà dei vecchi C0
però è stato abbassato leggermente anche il consumo in FullLoad
e questo non lo puoi fare con lo speedstep
visto che la cpu è al massimo
credo che di step in step ci siano state piccole modifiche al progetto

certo 10W in meno su 100 non sono un miracolo
ma sempre meglio in meno che in più
i più ottimizzati credo siano gli ultimi serie 6XX
che per avere 2Mb di cache funzionanti alla stessa freq della CPU
scaldano poco più della relativa serie 5XX
credo che un confronto diretto si possa fare tra i 5X1 e i 6XX
i primi ipotizzo siano quelli con 2Mb di cache non perfettamente funzionante
castrati a 1

BYEZZZZZZZZZZZ

[Cecco BS]

quindi dite che si sono stati anche dei miglioramenti effettivi nel processo produttivo? Di che tipo potrebbero essere state?

[OverClocK79®]

+ che processo produttivo
credo che abbiano modificato il layout generale
piccole modifiche che magari sommate hanno portato ad una sensibile riduzione delle correnti parassite ecc ecc

bYEZZZZZZZZZZ

[Symonjfox]

Originariamente inviato da Cecco BS

quindi dite che si sono stati anche dei miglioramenti effettivi nel processo produttivo? Di che tipo potrebbero essere state?

Tecnicamente era la domanda che avevo fatto io

Cmq, penso anch'io che abbiano modificato radicalmente il progetto originale oltre che migliorare il processo produttivo. In fondo lo speedstep era già integrato nei P4M, quindi abilitarlo o no era questione di 1 pin (un po' come Athlon XP e XPM).

[berto1886]

Eh si lo speed step.... Intel il 1° giorno ha creato il Prescott e ha vista che una cosa cattiva , il 2° ha inventato lo speed step!!!