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AMD EPYC Venice: dentro Zen 6, i SoC a 256 core e la sfida al costo della memoria
AMD EPYC Venice: dentro Zen 6, i SoC a 256 core e la sfida al costo della memoria
A Las Vegas AMD ha svelato i dettagli architetturali delle CPU EPYC di sesta generazione, note con il nome in codice Venice. Nuovi core Zen 6 e Zen 6c costruiti a 2 nanometri, fino a 256 core per socket, 16 canali di memoria, interfaccia PCI Express 6.0 e un'intera famiglia di proposte che va da Venice SP7 a Verano. Senza dimenticare la memoria, oggi la voce di costo più pesante in un server: AMD risponde con CXL 3.1 e con la tecnologia software MEXT, che porta la memoria flash dentro la gerarchia della DRAM.
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Old 03-01-2026, 11:31   #1
Malled
 
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Problemi di stuttering e glitch grafici dopo sostituzione Metallo Liquido su ROG Zeph

Ieri ho effettuato la sostituzione dei pad termici (sulla RAM della GPU e altri componenti) e sostituito il Metallo liquido con il foglio di grafene Kyro-Sheet della Thermal-grizzly, messo sia su GPU e CPU.

E' stato un pò difficoltoso riuscire a eliminare tutto il metallo liquido (usato cotton fioc e alcool al 90%) ma penso di aver fatto un buon lavoro (non è la mia prima esperienza nel fare il re-pasting), sono rimasti dei residui di "bruciatura" sia sulla piastra che un pò sul processore che non sono riuscito a eliminare del tutto (c'è chi consiglia di usare un panno più consistente e fare molta pressione ma non penso sia il caso).

Tutto molto bello, le temperature del PC sembrano ottime sia su GPU (prima aveva la pastas termica non metallo liquido) che CPU ma sto notando che non appena comincio a giocare, noto problemi di stuttering e glitch grafici (giochi provati: Starfield e Ghostwire Tokyo) ieri sera di fretta ho provato anche Delta force e a un certo punto il PC si è spento da solo ma dovrei approfondire perchè ho fatto un test molto rapido su quest'ultimo.

Ho ri-analizzato tutto quello che ho fatto e l'unica cosa che mi fa pensare possa esser successo è la pasta termica rimasta intrappolata tra i componenti nella parte alta della scheda madre tra i vari componenti che non sono riuscito a pulire molto, non capisco però come questo possa influire in questo modo la funzionalità del PC poichè la pasta termica dei pad termici non dovrebbe esser conduttiva, possibile che stia soffocando i componenti e quindi non li faccia lavorare a dovere? (nella foto indico i componenti con la freccia che vi parlo)

Allego foto e video, sono abbastanza in crisi perchè non riesco a capire da cosa possa dipendere il problema


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