Refrigerazione allo stato solido: Samsung presenta il raffreddamento ad alta efficienza, senza fluidi

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://smarthome.hwupgrade.it/news/...di_139149.html

Samsung, in collaborazione con l'APL dell'Università Johns Hopkins del Maryland, sta testando nuovi sistemi di refrigerazione allo stato solido, ovvero senza parti mobili o fluidi potenzialmente pericolosi per l'ambiente

Click sul link per visualizzare la notizia.

[supertigrotto]

Forse li vedremo fra 7 o 8 anni

[demon77]

Non ho capito una cosa, ma questo film ultrasottile andrebbe a posizionarsi tra la fonte di calore da raffreddare ed il dissipatore (cioè come la pasta termica) o andrebbe a rivestire la superficie esterna del corpo dissipante aumentandone il potere disperdente?

[ZeroSievert]

Originariamente inviato da demon77

Non ho capito una cosa, ma questo film ultrasottile andrebbe a posizionarsi tra la fonte di calore da raffreddare ed il dissipatore (cioè come la pasta termica) o andrebbe a rivestire la superficie esterna del corpo dissipante aumentandone il potere disperdente?

Da quello che ho capito, dovrebbe essere simile ad una Peltier ma piú efficiente: applichi una corrente e il dispositivo ti trasporta il calore da una parte all'altra.

Quindi, visto che dalla parte calda ci deve essere qualcosa che comunque asporta il calore, direi la prima che hai detto (ma ripeto, solo a sentimento e basandomi solo su quello scritto nell'articolo di HWU).

[Qarboz]

Originariamente inviato da Redazione di Hardware Upgrade

ha affermato Rama Venkatasubramanian

Dovrebbero fare una legge mondiale che vieta la ricerca alle persone il cui cognome è composto da 10+ lettere, o eventualmente di usare uno pseudonimo. Cioè, è molto più semplice leggere Rama Venky che Rama Venkatasubramanian, sembra uno scioglilingua