AMD EPYC alla conquista del cloud (e non solo): intervista con Forrest Norrod

[Redazione di Hardware Upg]

Link all'Articolo: https://www.hwupgrade.it/articoli/cp...rod_index.html

Abbiamo incontrato Forrest Norrod, EVP & GM nel Dataceter Solutions Group di AMD, per capire meglio come l'azienda si stia posizionando nel mercato dei processori per server, mercato ormai diviso chiaramente tra cloud ed edge dove si trovano esigenze a volte in contrasto, come si paragoni rispetto alla concorrenza e quali siano i piani per il futuro

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[WarSide]

"Una delle ragioni per cui abbiamo sviluppato i chiplet è che vi abbiamo visto la possibilità di comporre i chip in maniera flessibile con acceleratori appositi, dunque ci vedrete usare tale approccio nel futuro più o meno prossimo."

Siamo ritornati ai coprocessori come ai tempi dei 286. Corsi e ricorsi storici come diceva Benedetto Croce

[k0nt3]

Originariamente inviato da WarSide

"Una delle ragioni per cui abbiamo sviluppato i chiplet è che vi abbiamo visto la possibilità di comporre i chip in maniera flessibile con acceleratori appositi, dunque ci vedrete usare tale approccio nel futuro più o meno prossimo."

Siamo ritornati ai coprocessori come ai tempi dei 286. Corsi e ricorsi storici come diceva Benedetto Croce

Non direi che è un paragone calzante, i chiplet possono essere eterogenei e sono integrati sullo stesso package. Il coprocessore del 286 (ma anche il precedente 8087) invece era un chip separato da montare sulla scheda madre e mancava totalmente la flessibilità menzionata nell'articolo di comporre chip come fossero lego.

[tuttodigitale]

ovviamente lato utente c'era maggiore flessibilità, addirittura sarebbe stato persino possibile installare un acceleratore sullo stesso socket della CPU (vedi AMD torrenza o Intel con gli xeon Phi 10 anni dopo).

Lato produttore manco a dirlo è la riduzione del costo dovuto alle maschere e la flessibilità di montare i vari chip modificando semplicemente i collegamenti tra i vari chip, o non montandoli affatto...ovvero quello che facevano i vari OEM adesso lo possono fare anche i produttori di cpu essendo di fatto un chipset..

Detto questo, qualsiasi componente non integrato, ma comunica rispettando uno standard di comunicazione è totalmente flessibile. Tanto è vero che INTEL ha potuto produrre una sua scheda video senza nessuna re-ingegnerizzazione delle CPU o scheda madre....più flessibile di così.

Ovviamente utilizzando il PCI 4.0 (che comunque è MOLTO meglio del PCI 2 e 3, per le latenze) non hai le prestazioni dell' IF.

Ed è qui dove entra in gioco l'integrazione di più chip sullo stesso package, magari utilizzando tecnologie più evolute rispetto a quanto fatto fin qui da AMD.

[k0nt3]

Originariamente inviato da tuttodigitale

ovviamente lato utente c'era maggiore flessibilità, addirittura sarebbe stato persino possibile installare un acceleratore sullo stesso socket della CPU (vedi AMD torrenza o Intel con gli xeon Phi 10 anni dopo).

Lato produttore manco a dirlo è la riduzione del costo dovuto alle maschere e la flessibilità di montare i vari chip modificando semplicemente i collegamenti tra i vari chip, o non montandoli affatto...ovvero quello che facevano i vari OEM adesso lo possono fare anche i produttori di cpu essendo di fatto un chipset..

Detto questo, qualsiasi componente non integrato, ma comunica rispettando uno standard di comunicazione è totalmente flessibile. Tanto è vero che INTEL ha potuto produrre una sua scheda video senza nessuna re-ingegnerizzazione delle CPU o scheda madre....più flessibile di così.

Ovviamente utilizzando il PCI 4.0 (che comunque è MOLTO meglio del PCI 2 e 3, per le latenze) non hai le prestazioni dell' IF.

Ed è qui dove entra in gioco l'integrazione di più chip sullo stesso package, magari utilizzando tecnologie più evolute rispetto a quanto fatto fin qui da AMD.

Parlavo di flessibilita' lato produttore ovviamente e non direi proprio che il co-processore era una soluzione flessibile dato che quell'interfaccia poteva funzionare soltanto per quello specifico co-processore matematico e nient'altro.
Lato utente potevi decidere se montarlo o no, ma non credo che questa opzione sia di qualche interesse oggi.
Quello che sta dicendo AMD e' che hanno un'interfaccia generica a cui posso collegare chiplet eterogenei in proporzioni diverse a seconda dello use case. Possono creare nuove SKU collegando i tasselli come fossero lego e questo di certo non si poteva fare con il 286.