MSI mostra il doppio chipset delle motherboard X670 e X670E per i Ryzen 7000

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/skmadr...00_107485.html

Durante MSI Insider, l'azienda taiwanese ha "smontato" una motherboard X670 per CPU Ryzen 7000 mostrando il progetto formato da un doppio chipset. Fortunatamente non servirà un sistema di raffreddamento attivo per dissipare il calore prodotto.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[nickname88]

La notizia positiva è che, al contrario di quanto avvenuto con le prime motherboard X570, i chipset della serie 600 non sembrano richiedere alcun tipo di raffreddamento attivo. A occuparsi della progettazione dei chipset dovrebbe essere stata la taiwanese ASMedia, avvalendosi del processo produttivo a 6 nanometri di TSMC. L'X570, invece, è realizzato da GlobalFoundries a 14 nanometri.

Finalmente !
Ci voleva tanto a realizzar così anche l'X570 ? Magari col 7nm.

[dav1deser]

Originariamente inviato da nickname88

Finalmente !
Ci voleva tanto a realizzar così anche l'X570 ? Magari col 7nm.

C'erano (e magari ci sono ancora) dei contratti di fornitura fra AMD e GF, cioè AMD doveva per forzare acquistare tot chip/wafer da GF, probabilmente fare l'X570 da TSMC non gli avrebbe permesso di rispettare questi contratti con conseguente pagamento di penali e costi maggiori. Oltre al fatto che già non c'erano abbastanza wafer 7nm per CPU e GPU, aggiungici pure i chipset e la situazione di shortage sarebbe stata anche peggiore.

[Lithios]

Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?

Fatto sta che i chipset sono sempre più "potenti" e difficili da tenere con raffreddamento passivo in mono-bocco.

La vecchia filosofia NB,-SB-CHIPSET (magari raccordati con un super-bus Infinity Fabric) sicuramente è allineata alla nuova strategia AMD di spezzare le funzioni in configurazioni chiplet

[+Benito+]

Chipset = set di chips. Doppio chipset ha poco senso. Storicamente il "chipset" è l'insieme dei chip di gestione dei bus della scheda madre, che poi siano stati implementati in un oggetto singolo negli ultimi anni cambia poco

[nickname88]

Originariamente inviato da Lithios

Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?

Fatto sta che i chipset sono sempre più "potenti" e difficili da tenere con raffreddamento passivo in mono-bocco.

Non è difficile, si tratta semplicemente di mantenere il passo con i PP.

[demon77]

Originariamente inviato da Lithios

Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?

err.. no. Magari mi ricordo male.. ma non è che sono TRE elementi distinti.
Il "CHIPSET" consiste(va) nei due chip northbidge e southbidge.

[Takuya]

Originariamente inviato da Lithios

Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?

Più che altro qui siamo di fronte ad un northbridge integrato nell'IO die e a due southbridge.