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#58201 | |
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Senior Member
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#58202 |
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Senior Member
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asus strix b450 i
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Ryzen 5950x PBO2 - Asus B550m TUF- G.Skill 32GB 3200Mhz - ZOTAC 3080 12GB OC - 990 PRO 1TB - 970 EVO 1TB - 860 EVO 250GB
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#58203 | |
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Bannato
Iscritto dal: Mar 2003
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Ora io ho perso fiducia nel management di Cupertino per soddisfare le mie esigenze in ambito pc (storia lunga sono utente dal 1989/1990 ma oggi i Mac sono pieni di scelte assurde e sbagliate), ma alla Apple stampano letteralmente soldi e se per sbaglio i tecnici riescono a prevalere su quel pulciaro di Tim Cook, in ambito Mac si potrebbe avere una ventata di aria fresca grazie a Cpu arm decenti. Questo assorbirebbe tanto della produzione TSMC. |
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#58204 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
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Io aspetto molto curioso le nuove soluzioni ARM di Apple, vediamo cosa esce quest'anno. Uno lo prenderò sicuro
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#58205 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2009
Città: CATANIA
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Fanciulli buongiorno. Venerdì dovrei montare già il pc nuovo con il 3600 e b550... va bene il dissi stock? Calcolate k non penso di fare 100000 overclock... anzi leggendo qui ho capito che forse manco conviene o ho capito male? Io lo uso per gaming e minimo video editing per cose familiare e amici.. consigliate un dissi aio o ad aria? Come case ho uno sharkoon tg5 pro con 3 ventole sull anteriore in immissione e una sul posteriore ad estrazione
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#58206 | |
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Senior Member
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#58207 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2008
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Prova innanzitutto come ti trovi con il dissipatore stock, se vedi temperature assurde (sotto carico più di 80° per intendersi) allora puoi pensare a guardare ad altro, ma prima di muovermi io vedrei come vanno le cose. Bye!
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Asus TUF B500-PLUS - Ryzen 5950X - 32GB Ballistix @3733 16-19-16-35 1T - GIGABYTE R9 390 8GB 1070/1615 - HD Seagate 14TB + WD 8TB - SSD MP600 1TB NVME - LG 32UN500P Asus TUF B500-PLUS - Ryzen 5900X - 32GB G.Skill @3800 16-18-18-36 1T - ASUS RX580 8GB 1350/2000 - HD Seagate 4TB - SSD 500GB WD SN550 NVME - Samsung S32BM702 Asus TUF B550M - Ryzen 5700G - 32GB Ballistix @3800 16-18-18-36 1T - HD Seagate 4TB - SSD 500GB WD SN550 NVME - Samsung S43AM702 |
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#58208 |
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Bannato
Iscritto dal: Mar 2003
Messaggi: 33385
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Se lo prendi subito fai da beta tester... specie lato software è impensabile che siano pronti quest'anno. Io attendo con curiosità ma anche un certo scetticismo. Finché c'è Tim "margine" Cook al timone la barca viaggerà sempre al minimo sforzo massimo guadagno...
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#58209 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2020
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#58210 |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2020
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Chipset Sata port Hot Plug. questa se abilitata, ogni volta che chiudi il sistema, tratta quello che hai collegato in usb come un hard disk e quindi prima di chiudere il sistema deve chiudere il processo dell'hardware in questione. Da qui lo spegnimento in ritardo. Questo almeno era il mio problema, non è detto sia lo stesso, ma tentare non nuoce.
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#58211 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2009
Città: CATANIA
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Grazie a entrambi... la mia paura sono le temperature di catania che come temp esterne tocchiamo i 40gradi.. e dove sarà il pc momentaneamente non sarà presente un clima... ad ogni odo ad aria che quale hai? Penso che comunque fino a un 70-max 80 gradi di tem sotto sforzo non dovrebbero esserci problemi giusto . Inviato dal mio iPhone utilizzando Tapatalk
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#58212 |
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Bannato
Iscritto dal: Mar 2003
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in generale questa passione per gli AIO non la condivido. In molti casi vanno peggio di una buona soluzione ad aria e sono più complessi.
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#58213 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 36491
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Però preferisco l'aio perché l'aria calda me la butta direttamente fuori dal case per come l'ho messo (se avessi preso un 240 o 280mm lo potevo montare solo davanti) inoltre occupa meno spazio nel case intorno alla cpu, vedo ancora la main insomma e non mi taglia le mani come faceva il mio dh14 a suo tempo Quote:
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#58214 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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Comunque la diatriba, da mesi, è che si descrive AMD come l'ultima ruota del carro di TSMC... quando a tutti gli effetti non sembra essere così. Che sia la 1a, la 2a o la terza, è relativo, ma certamente non l'ultima. Tra parentesi... TSMC per la maggior parte produce in LP, o almeno credo, visto che HP di solito è indirizzato ai proci e LP ai soc dei cellulari. Il 7nm infatti come progetto è partito come LP, ed AMD ha dovuto attendere 6 mesi per avere la "versione" HP. TSMC ufficialmente ha iniziato il progetto 5nm in HP e non LP, ed essendo una ditta a scopo di guadagno, penso che la giustificazione sia che ha considerato più remunerativo produrre in HP rinunciando in primis alla marea di soc per tel in LP. ----- Bisogna fare pure un distinguo... TSMC vende a wafer... e il die ha un costo a seconda della dimensione. Non si può ragionare in quantità. Un X8 Zen2 è 75mm2 come chiplet, per arrivare a un X64 che ha chiplet per 600mm2. Non ho idea di quanto possa essere grande un soc per telefonini... ma per certo non può avere un numero di transistor paragonabile... Produrre un wafer ha il suo tempo, a seconda del trattamento... e il numero di die è a seconda della quantità transistor. Mi sembra ovvio che valutare a pz non sia reale, perchè 1pz Epyc X64 a quanti soc di cel può corrispondere? Il die di un APU o ancor più di una VGA è enorme rispetto ad un procio per cell. Quindi il dato reale è quanti wafer produce per AMD e quanti per Apple... ----- Ora... onestamente so che Apple vende PC (io onestamente non ho mai comprato un componente Apple per principio), ma questi al loro interno non hanno proci Intel? Cioè, una cosa è il fatturato Apple con milioni di unità, ma un'altra quello che effettivamente produce da TSMC. Io faccio un calcolo puramente teorico, ma pur sempre matematico. Intel aveva il 98% del mercato proci... e mi sembra che abbia almeno 10 FAB. Non ho gli ultimi dati, ma penso probabile che AMD sia arrivata almeno ad un 20% del mercato, visto che lato server è arrivata quasi a 10X rispetto a 4 anni fa, lato desktop c'è lo zoccolo degli OEM, ma acquisisce pur sempre giorno dopo giorno, lato assemblati è un cimitero per Intel, il settore mobile farà passi da gigante... aggiungici pure le VGA che anche se non al top come prestazioni, hanno il migliore rapporto prezzo/prestazioni e quindi appetibilissime. Ora... se Intel è descritta come colosso mondiale in FAB, e TSMC è una pulce a confronto (non ho verificato ma è ciò che si legge nel TH), porca vacca, se AMD a spannella ha rosicchiato un 25% del volume prodotto da Intel e sto volume lo produce unicamente da TSMC (a parte il motherchip che è da GF), o TSMC produce tanto quanto Intel (e quindi non è una pulce) o se è una pulce, 1/4 del volume prodotto da Intel è un volume enorme. Cioè, io non voglio osannare AMD, frega una mazza di quanto produce... però non mi torna, rispetto a quanto AMD sta acquisendo di fette di mercato, sia come prodotti propri che come progettista di SOC per console e per terzi, rappresenti un nulla per TSMC... e siccome quell'articolo riporta che AMD potrebbe diventare il n°1 come volume prodotto sul 7nm, mi sembra più reale rispetto all'ultima ruota del carro. Tutto qui. Reality check?
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9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CPU-Z 19207 - CB23 49265 - CB24 2593 Ultima modifica di paolo.oliva2 : 28-07-2020 alle 12:41. |
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#58215 |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2010
Messaggi: 1051
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Non so se sia la discussione più appropriata, ma un notebook AMD decente con ryzen 4500u/4600u e 16gb di ram dual channel,sotto i 900 euro, non lo si trova in italia?
Ci sono gli ideapad 5 ma sono praticamente irreperibili, dell non ha nulla a catalogo, hp ha solo gli Envy da 8gb di ram. |
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#58216 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2009
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Anch'io sto aspettando e sono stato tentato di prendere un vecchio modello ma sto cercando di resistere stoicamente Spero che tra settembre/ottobre qualcosa possa cambiare.
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Per motivi di salute potrei non essere attivo dal 30/7 a... tempo indeterminato. ----- Non offro aiuto via PM. Lo scopo di una community è di condividere informazioni e conoscenza, ciò che oggi è utile a te un giorno potrebbe esserlo per un altro utente. |
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#58217 | |
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#58218 | |
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Iscritto dal: Sep 2008
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Il mio case NZXT ha uno scatolotto chiamato CAM dentro che si attacca alle USB 2.0 della main dentro. Quando col software lo interrogo è piuttosto lento forse è quello che tiene appeso lo spegnimento Stasera apro, stacco e provo
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#58219 | |
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#58220 | |
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Senior Member
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Io onestamente preferisco gli AIO (o meglio un raffreddamento a liquido), sia per il miglior spazio operativo in casi di interventi sulla mobo, sia per il miglior potere dissipante (ovviamente confrontando fascia base ad aria con AIO base, idem fascia media e top). Inoltre se fai OC-Bench la dissipazione ad aria non concede praticamente nulla di più rispetto a def (puoi variare unicamente la tamb), mentre l'AIO/Custom permette un tot di più... da 3 ai 10° temp liquido in meno rispetto alla tamb (e quindi dissi aria) senza avere prb di condensa. Inoltre l'AIO ed ancor più il Custom, danno un margine superiore di tempo prima di arrivare a regime... il raffreddamento ad aria è pressochè immediato. Molto dipende anche dal tipo di socket... esempio su X399, un raffreddamento top ad aria, soddisfa molto di più rispetto ad AM4. Portare un 3950X a 180W di consumo te lo scordi con raffreddamento ad aria... mentre il mio 1920X, con dissi Noctua TR4, riesce a gestire i 180W di consumo pure con tamb 40° (solo con calcoli intensivi per 24h/24 sono stato costretto a disabilitare l'XFR, ma 40° tamb è una situazione a dir poco critica). Cioè... per TR4, con procio in configurazione def, senza bisogno di continui interventi alla mobo (andare a spatacare sulle ram quad-channel con il dissi che praticamente le copre, non è il max), il top dei Noctua fa il suo egregio lavoro, pure con X32 e X64, a patto di tamb non proibitiva, visto che la stessa Noctua garantisce pure OC con un X64.
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